icHub2323周报

终端简讯

●鸿海集团预计今年下半年AI服务器市场增长可能达到100%以上。

●6月6日凌晨，苹果首款MR头显Vision Pro重磅发布，AR/VR或将成为下一个消费电子风口。

●手机终端自研芯片两极分化，OPPO关停旗下芯片设计公司哲库，荣耀注资1亿成立芯片设计新公司。

●工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，5月安森美IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。

●2023年Q1全球智能手机显示面板市场收益超过90亿美元，但同比下降12%，OLED占收益份额80%。

●大众汽车将在印尼投资50亿美元建厂，抢占电池关键原材料。

分销动态

●分销商RS新CEO看好下半年业绩，欧洲、中东和非洲市场表现出色。

●全球四大元器件分销商陆续发布新一季财报，艾睿销售额87.4亿美元，安富利销售额65亿美元，大联大营收约47.12亿美元，文晔科技营收约39.1亿美元。整体来看同比均有所下降；分地区看，欧洲、中东、非洲地区市场同比增长，亚太、美洲部分地区略下降，业绩增幅仍受惠于工控、汽车领域以及部分客户投产带动需求。

原厂资讯

●TI：已全面下调国内市场价，电源管理和信号链芯片是重灾区。

●RENESAS：面向电机控制领域推出超35款RX和RA系列MCU新品。

●Samsung：拟效仿台积电建半导体聚落，未来20年将投1.6万亿元人民币。

●MediaTek：2024年将推出首款3nm车载芯片，携手英伟达开拓车用市场。

●NVIDIA：市值破万亿美元成全球第一芯片公司，A100/A800/H100排单至年底。

媒体综合

●5月29日：IPEF印太14国达成首个供应链多方协议以减少对华依赖，外交部表示此举严重冲击全球半导体产供链稳定。

●5月29日：广东发布高质量发展重磅文件，发力集成电路、新能源汽车、新型储能、AI等产业，新增若干个万亿元级产业集群。

●5月29日：全球氮化镓竞争加速，国产龙头英诺赛科（珠海）科技有限公司及关联公司涉美337调查案。

●5月30日：西班牙加速发展光伏产业，自主安装太阳能电池板已成趋势。

●5月31日：大摩预测未来5年车用HPC半导体将激增3倍，2027年超20%即2000万辆车可达L3级。

●6月1日：北上深相继发布人工智能新政，深圳将建人形机器人制造业创新中心，机器人需求总规模或远超汽车市场。

●6月1日：荷兰公布新法加强芯片投资并购管控，允许以国安为由限制规模或阻止交易，将调查安世半导体对Nowi收购案。

●6月2日：LED产业复苏逐步调涨，低功率照明LED芯片涨幅在3-5%，特殊尺寸涨10%。

●6月2日：北京集成电路学会成立并组建产业专班，经开区集成电路生产规模有望跃居国内首位。

●6月4日：SIA近日称美护栏法规提案过于激进，中国是供应链主要环节，虽是竞争对手但市场巨大。

●近期展会

（1）6月2日：2023济宁（大湾区）先进制造业精准招商推介会暨重点合作项目签约仪式于深圳举办，发布汽车、船舶、新能源、医疗器械、半导体、光伏等多个招商项目，现场签约项目涉及高端装备、新一代信息技术、新能源等领域，济宁正加速制造强市建设，去年工业机器人增长177%。

（2）6月8日：2023（第四届）国际AIoT生态发展大会将于深圳南山举办，设智能家居、智能网联汽车、工业物联网机器人分论坛，将深入细分行业赛道，寻找行业风向标。

营运简报

●员工融资：截止目前累计员工融资额1022.15万，其中借款447.05万，担保金575.1万。

●账户整理：本月将对账户按行业类型进行整理和调整，上游LMJ负责，下游CS负责，合伙人负责账户调拨和信用，部门经理承担账户代表和批单，部门经理的订单则必须合伙人审批。

●儿童节活动：六一征稿已经结束，共收到稿件70篇，已在芯区块商户设“芯二代”栏目展示有芯宝宝风采，现进入第二阶段即才艺表演投票阶段。

●新功能上线：上周末系统完成更新，此次上线部分实现了以购促销，对于三步成交进行了再次优化，第一次在2.0执行业务的全流程和全功能操作，开始落地服务产品化，推进了dbm的关闭进程。