icHub2328周报

终端简讯

●富士康7月10日发布声明称已退出与印度韦丹塔集团价值195亿美元的半导体合资企业。

●今年7月上旬，电视各尺寸面板价格继续上涨，部分显示器、笔记本面板产品价格均价小幅上升。

●工信部数据显示，1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%，出口集成电路1034亿个，同比下降11.7%。

●汽车产业链正将AI、GPT技术引入车机系统，智能座舱或成最佳入口。

●由于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。与此同时，鉴于市场需求轨迹仍不明朗，预计第三季度NANDFlash市场将继续处于供过于求的状态，价格将继续保持下跌趋势，跌幅在3%-8%之间。

●AI服务器需求带动高带宽内存HBM价格上涨，预计未来两年将供应紧张。

●消息称MCU市场Q4前难触底，下游消费端客户仍持观望态度。

分销动态

●中电港于7月7日率先披露2023上半年业绩预告，同比下降超50%。

原厂资讯

●ST：6月需求平稳，车用物料VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E价格偏高，汽车、电力能源、B2B工业订单积压覆盖率高于六个季度。

●Renesas：与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议，向后者支付了20亿美元的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应。

●Realtek：消费电子市场不明朗，预计今年下半年交换芯片仍缓慢发展。

●Samsung：即将进军氮化镓（GaN）市场，以满足汽车领域对功率半导体的需求。

媒体综合

●7月3日：日美欧将共享芯片补贴信息。为建立稳定供应链，政府间共享补贴资讯或成趋势。

●7月3日：电子元器件和集成电路国际交易中心聚量交易初见规模，目前累计交易规模超200亿元，集聚客户数7,219家、交易产品数22,006个、累计完成订单37,032条。

●7月3日：我国8月1日起将对镓、锗相关物项实施出口管制，两种半导体材料为第三代半导体、太阳能电池等领域关键物资。

●7月4日：深圳加快打造紧密型储能产业联合体，成立粤港澳大湾区（深圳）电化学储能产业联盟。

●7月4日：欧洲工业机器人市场2022年销售量增长 6%，市场占比依次是德国、意大利、法国、西班牙和波兰。

●7月5日：美拟限制中企使用美国云计算服务，该措施或将作为半导体出口管制的一部分。

●7月5日：中国与东盟探索能源电子等领域合作，在深召开产业论坛，意向合作金额超50亿元人民币，涉生物科技、机械制造、智能装备、信息通信等领域项目。

●7月6日：前五月无锡集成电路产业产值增长近10%，成无锡“王牌产业”。

●7月7日：深圳AI产业规模突破两千亿元，数量达1920家，集中在南山、宝安区。

●7月7日：欧盟和比利时共同向比利时芯片技术IMEC投资15亿欧元，用于先进工艺发展。

●近期展会：7月13日-15日，第十一届中国（西部）电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心重磅登场，以展示西部地区电子信息产业新发展成果和新应用场景为核心，形成元器件、模组、软件、系统整机及行业应用的展览主线，预计将有国内外500家以上电子信息企业参展。