市场周报：对等关税暂缓期进入倒计时

一周焦点

● 美国暂停对等关税进入倒计时，若7月9日前未能与各国达成协议则暂停终止。中方表示坚决反对并将采取反制措施；欧盟内部分歧明显；日本态度相对复杂，针对汽车关税立场强硬；相较之下印美谈判最为迅速。专家分析认为，部分国家可能短期内选择妥协，但长期来看全球供应链的重塑趋势不可逆转。（阅读原文）

行业数据

● Canalys：Q1 AI笔记本电脑持续升温，出货量同比激增253%，售价超过1000美元的高端笔记本出货量增长49%，反映消费者与商用客户对高性能设备的强劲需求。（阅读原文）

● Yole：中国功率半导体厂商正崛起，华润微、士兰微、比亚迪和中车进入2024年度全球TOP20。预计2024-2030年复合年增长率达8.7%，2030年规模超150亿美元。未来将由硅基器件主导，SiC和GaN增速快。（阅读原文）

● IDC：Q1全球智能摄像头市场出货3386.6万台，增速放缓至4.6%。全球TOP5厂商为萤石、亚马逊、小米、大华乐橙、普联，国内厂商占主导。亚太（不含中日）、拉美市场成新引擎，分别增长23.1%及19.6%。（阅读原文）

市场动向

● 担忧缺货DDR4一个月内暴涨67%，超过DDR5价格44%，形成罕见“价格倒挂”。（阅读原文）

终端简讯

● 6月央采计算机结果公布，台式机采购预算3784万元，便携式计算机采购预算1313.2万元，中标金额联想最高，华为第二，龙芯、飞腾、海光、鲲鹏、申威、兆芯国产处理器均入围。（阅读原文）

● 小米YU7正式发布，1小时大定超28.9万台。机构预测国内乘用车进入供给创造需求时代，可多关注相关零部件供应链机遇。（阅读原文）

● 海尔集团成功完成对上海新时达电气股份有限公司的战略入股，标志着国内工业互联网领域迎来一次重磅生态整合，新时达也是国内最早进入机器人行业的企业之一。（阅读原文）

分销动态

● 雅创电子拟2.98亿元入股上海类比，通过本次交易雅创电子将进一步完善模拟芯片的业务布局，拓宽汽车、工业、机器人等领域业务。（阅读原文）

原厂资讯

● Intel：关闭客户端计算部门内的汽车业务并裁撤该业务线大部分人员，重新聚焦核心客户端和数据中心产品。（阅读原文）

● 龙芯中科：发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。其中3C6000系列性能对标英特尔第3代至强处理器。（阅读原文）

● 峰岹科技：新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，采用三相无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB，动态调节散热效能，从游戏高负载到AI连续学习，全程温度可控。（阅读原文）

● 力芯微：推出恒流12×12矩阵LED驱动电路ET6144，满足家电及便携设备对高集成度、多像素点精细控制的显示需求。（阅读原文）

● 金升阳：推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料导轨电源，涵盖15-150W多元功率选择（15/30/60/100/150W），具备恒流功能（CV模式及输出电压Vo在50%-100%条件下），工作温度范围宽（-40℃ to +70℃），效率高（91%），为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供了高品质电源解决方案。（阅读原文）

● 纳芯微：正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器，具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽，广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景。（阅读原文）

媒体综合

● 香港杰立方半导体首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，标志着香港在先进制造领域的重大突破，预计2027年正式投产。（阅读原文）

● 近日国产ADC先驱、14年半导体大厂芯锋宽泰破产清算，其VAT1002产品被视为亚洲首个达到国际领先水平的高性能ADC。（阅读原文）

展会活动

● 7月2-4日：2025中国国际传感器技术与应用展览会将在上海新国际博览中心举办。（阅读原文）

● 7月3日：2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会将在深圳威尼斯英迪格酒店举办。（阅读原文）

● 7月3-5日：第九届集微半导体大会将在上海浦东张江科学会堂盛大举行，大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧、共谋产业未来。（阅读原文）

● 7月4日：第六届AR产业发展论坛将在深圳召开，将聚焦AR眼镜发展、AI技术升级，以及创新材料、技术和工艺，分享先进技术发展，未来技术展望，难点技术克服等。（阅读原文）

● 7月5-7日：“2025国际无人机应用及防控大会暨第六届中国国际无人机及无人系统博览会”将在北京国家会议中心举行。（阅读原文）

● 7月9-11日：2025第十三届中国（西部）电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心隆重召开。（阅读原文）

● 7月10-12日：以“提质向新，智赢未来”为主题的“2025中国汽车论坛”将在上海盛大召开。本届论坛邀请200余位嘉宾发表演讲，2000余人到场参会。从会议规模上来看，本届论坛将成为2025年中国乃至全球汽车界的一次重要盛会。（阅读原文）

● 7月11-12日：第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将在苏州金鸡湖国际会议中心举办。本届以“1+1+4+1”模式，即打造1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛（包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接），1场IC应用生态展。（阅读原文）