市场周报：美国宣布8月1日实施对等关税，多国面临高额税率

一周焦点

● 美国总统特朗普表示对等关税暂缓期截止日期为8月1日将不会再延长，近日已发函各国通知税率如下：巴西（50%），缅甸、老挝（40%）；泰国、柬埔寨（36%）；塞尔维亚、孟加拉国（35%）；印尼（32%）；墨西哥、欧盟（30%）；波黑、南非、阿尔及利亚、伊拉克、斯里兰卡和利比亚（30%）；韩国、日本、突尼斯、马来西亚、哈萨克斯坦、文莱、摩尔多瓦（25%）；菲律宾（20%）。（阅读原文）

行业数据

● Canalys：Q2全球PC市场总出货量同比增长7.4%，达到6760万台。其中笔记本增长7%；台式机增长9%。联想稳居领导地位，其次是惠普、戴尔、苹果、华硕。（阅读原文）

● Counterpoint：Q1全球智能手表出货量同比下降2%，为连续第五个季度同比下降。相比之下中国表现强劲，出货量同比增长37%，创历史新高。（阅读原文）

● Omdia：预计2025年全球工业显示面板出货量将同比增长3.4%至2.906亿台，其中智能家居与办公占年度总出货量的64%，Nintendo Switch 2等游戏机将推动全年出货量增长，预估游戏机显示屏突破1500万台，同比涨幅达200%。（阅读原文）

● 中汽协：今年上半年我国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%；新能源汽车达到汽车新车总销量的44.3%。（阅读原文）

市场动向

● 原厂如ADI、TI等正逐步扩大直供而收紧代理渠道，或以直供模式提高供应链效率，部分型号价格回升。

● DDR4、LPDDR4x价格波动依旧，并带动部分细分品类价格上涨，东芯表示看好下半年网络通讯和消费电子的需求。

终端简讯

● 针对车企60天账期承诺相关支付问题，工信部近日开通受理窗口，下一步将推进结算支付规范、合同范本，进一步规范支付流程。（阅读原文）

● 7月10日，新一代海光C86处理器移动工作站及工作站首发亮相，联想开天、紫光计算机、软通华方（清华同方）、中兴等厂商已共计推出数十款C86整机新品，全面覆盖终端用户从日常办公到专业创作的多样化市场需求。（阅读原文）

分销动态

● 深圳华强近日表示，经历两年下行元器件价格已触底，优质原厂有调涨可能。公司近期获得昇腾APN“金牌部件伙伴”授牌。未来将共同促进昇腾AI在工业检测、智能色选、自主移动机器人（AMR）、低空飞行器等方面的端侧应用。（阅读原文）

● 日本分销商龙头Macnica表示正在增加与中国半导体厂商的交易，必须聚焦中国市场，同时发展印度等亚洲市场。（阅读原文）

原厂资讯

● NXP：中国战略全面升级，计划与国内代工厂商合作，中国市场已成其全球最大单一市场。（阅读原文）

● MediaTek：与英伟达合作的GB10超级芯片获多家PC品牌采用，即将大量出货。（阅读原文）

● Qualcomm：旗舰移动处理器第二代骁龙8至尊版将由台积电独家代工生产，终止与三星2nm工艺代工合作，双供应商策略正式搁浅。（阅读原文）

● 华为海思：Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，为共享经济、移动支付、智能安防等多个关键物联网场景带来质的提升。（阅读原文）

● 力芯微：重磅推出16bit I²C GPIO扩展芯片ET6416，仅3x3mm，可用于手机、智能穿戴设备、嵌入式应用、智能家居、工控等领域。（阅读原文）

● 思特威：推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT，全流程国产化，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项标准要求。（阅读原文）

媒体综合

● 内存技术实现重大进步，JEDEC固态技术协会发布LPDDR6标准，将显著提升移动设备、AI应用的性能、能效、安全。（阅读原文）

● 商务部将8家台湾地区实体列入出口管制管控名单，包括汉翔航空、经纬航太、中山科学研究院、仲硕科技、国际造船、中信造船、龙德造船、攻卫股份。（阅读原文）

● 国内首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产，由华鑫微纳总投资50.6亿，计划2026年底实现3万片产能。（阅读原文）

展会活动

● 7月16-19日：第五届RISC-V中国峰会将在上海张江科学会堂举办，谷歌、英伟达、英飞凌、Tenstorrent等国际知名科技巨头将参会分享，还将邀请阿里达摩院、芯来科技、知合计算、算能科技等国内领军RISC-V企业参会。（阅读原文）

● 7月16-20日：中国国际供应链促进博览会将在北京中国国际展览中心举办，设置先进制造链、清洁能源链、智能汽车链、数字科技链、健康生活链、绿色农业链等6大链条和供应链服务展区。（阅读原文）

● 7月17-20日：2025第27届中国青岛国际工业自动化技术及装备展览会将在青岛国际会展中心（红岛馆）举办，同期活动包括2025先进半导体技术与产业生态创新论坛（阅读原文）、APIE 2025第六届亚太国际智能装备博览会（阅读原文）、2025青岛国际汽车供应链博览会暨青岛国际汽车零部件展览会（阅读原文）。

● 7月23-25日：2025（第二十四届）中国互联网大会将在北京国家会议中心召开，本届大会以“数驱新质·智创未来”为主题，聚焦人工智能、5G-A/6G、低空经济等前沿技术，汇聚全球政产学研力量，共探AI驱动下的产业升级路径与数字生态重构。（阅读原文）

● 7月25-27日：第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国(西安)电子信息产业博览会将在西安国际会展中心举办（阅读原文），同期还将有中国（西安）先进制造暨数字工业博览会、中国（西安）国防科技产业博览会（阅读原文）。

● 7月26-28日：世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）在上海举办，聚焦人工智能安全治理、算力新基建、智能终端、开源开放、大模型创新应用、具身智能等热点话题。（阅读原文）