一周数据| 半导体行业数据速览（250714-250721）

据TECHCET报告显示，2024年，材料市场对半导体行业的局部复苏做出了反应，而这种复苏主要由先进制程节点（逻辑芯片、3D NAND、其他存储器）的收入推动，其中包括支持人工智能的芯片。不过，这种复苏并未涵盖所有技术节点或领域。2024年的整体增长约为4.5%。

半导体用石英制成品的市场前景依然稳健，预计2025年其增长将在半导体各技术节点及应用领域实现更广泛的复苏，且随着2025年时间的推进，增长有望加速。2024至2029年的五年复合年增长率预计为7%。行业复苏、晶圆厂产能提升以及技术进步等因素将推动半导体用石英的需求。（查阅详情）

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度全球智能手机出货量同比小幅增长2%。这一增长是连续第二个季度实现增长，主要得益于北美、日本和欧洲市场的贡献。

从厂商表现来看，三星以出货量同比增长8%在2025年第二季度保持了全球智能手机市场第一的位置。苹果继续位居第二，其出货量同比增长4%，这主要得益于北美地区预期关税影响导致的需求提前激增，以及印度和日本市场的强劲表现。

小米2025年第二季度的表现同比持平，紧随其后位居第三。vivo和OPPO分别排名第四和第五，在中端市场表现稳定，并在拉丁美洲、中东和非洲（MEA）等海外市场出现复苏迹象。（查阅详情）

据市场调查机构Omdia发布的报告显示，2025年第一季度，搭载AMOLED显示面板的智能手机已占全球总出货量的63%，较去年同期的57%显著提升。而采用LCD显示面板的智能手机占比下滑至37%，延续了持续下跌的趋势。

Omdia指出，柔性AMOLED显示面板的快速普及主要得益于中国显示面板厂商的产能扩张。数据显示，2024年中国厂商的AMOLED显示面板出货量达到3.64亿片，较2023年大幅增长超1.2亿片。

具体来看，2025年第一季度，采用柔性AMOLED显示面板的智能手机出货量达到1.51亿部，同比增长15%。这一品类在过去三年始终保持20%左右的中高速年增长率。与此同时，刚性AMOLED显示面板的市场份额正快速萎缩。2025年第一季度，其出货量同比下滑1%，仅剩3600万片——其中三星占据了该品类绝大部分出货量。（查阅详情）

IDC发布的数据显示，中国智能手机市场在经历了连续六个季度的增长后，于今年第二季度出现收缩。数据显示，二季度整体出货量同比下降4.0%，降至6900万部，主要由于消费者需求减弱以及政府补贴推动的增长势头有所放缓。

在市场排名方面，华为在阔别四年多后重新夺回市场第一的位置，二季度出货量为1250万部，同比下降3.4%，市场份额达到18.1%。而排名第二的vivo出货量下降10.1%，是前五大品牌中降幅最大的厂商。OPPO排名第三，同比下降5%。（查阅详情）

据市场研究机构Rho Motion发布的数据显示，2025年6月，全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力车（PHEV）销量同比增长24%，达到180万辆。其中，中国与欧洲市场继续扮演全球电动化转型的关键推动者，而北美市场则首次在全球市场中落于“其他地区”之后，表现不及预期。

数据显示，6月中国市场销售电动汽车111万辆，同比增长28%，继续占据全球电动汽车销量的主导地位。欧洲市场紧随其后，销量同比增长23%，达到约39万辆。相比之下，北美市场销量下降9%，仅售出超过14万辆。其中，美国市场同比下滑1%，加拿大也呈现放缓趋势，成为拖累北美整体表现的重要因素。（查阅详情）

市调机构Omdia在报告中指出，2024年全球工业显示面板出货量达2.811亿台，预计2025年将同比增长3.4%至2.906亿台。这一增长主要归因于“智能家居与办公”领域，该领域今年占总出货量的64%。（查阅详情）

据海关总署数据显示，我国进出口已经连续9个季度运行在10万亿元以上，今年上半年进出口比去年上半年增加了6000多亿元。进入6月份，进出口、出口、进口这三项指标同比全部实现正增长，而且增速都在回升。

具体来看，6月份的进出口规模3.85万亿元，增长5.2%，规模是历史上月度进出口的第二高位。其中，出口2.34万亿元，增长7.2%，增长比较快的有电子元件、船舶等；进口1.51万亿元，增长2.3%，增长比较快的有自动数据处理设备的零附件、干鲜瓜果等。

上半年，锂电池、风力发电机组出口增速都超过两成。尤其，去年我国工业机器人出口市场份额跃居全球第二，今年上半年出口继续增长61.5%。（查阅详情）

2024年中国（含台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片设计领域投资额为1,798亿人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。尽管中国在半导体制造和设计领域持续发力，但全球需求疲软、技术壁垒以及国际供应链重组等多重因素对投资信心造成了一定压力。（查阅详情）

据海关统计，2025上半年，我国货物进出口总额217875.5亿元，同比增长2.9%。其中，出口130000.3亿元，增长7.2%；进口87875.2亿元，下降2.7%。

我国机电产品出口77973.9亿元，增长9.5%，占出口总值的60%，较去年同期提升了1.2个百分点。其中，自动数据处理设备及其零部件 7027.9亿元，增长3%；集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口额增长20.3%至6502.6亿元；汽车4287.2亿元，增长9.4%。（查阅详情）