市场周报：H20、MI308解禁，意在阻止国产替代？

一周焦点

● Nvidia、AMD陆续对华恢复供应H20芯片、MI308芯片等非高端AI芯片。据推测或是由于华为等中企已推出等效芯片，美方不希望中方实现国产替代，本次政策调整是为美企争夺更大的市场份额。（阅读原文）

行业数据

● 海关总署：2025上半年我国进出口规模创历史同期新高，其中集成电路出口数量增长20.6%，出口金额增长20.3%至6502.6亿元。（阅读原文）

● Rho Motion：2025年上半年全球电动车销量突破910万辆，中国市场强势领跑，销量突破550万辆；欧洲电动车销售达200万辆，西班牙成最大黑马。为绕开欧盟关税壁垒，中国车企正在加大PHEV车型在欧洲的投放。（阅读原文）

● TrendForce：2025年中企在欧储能订单已超20GWh，创下同期新高。各国可再生能源发电占比逐渐提升，对电网灵活性和稳定性要求逐渐提高，预计2025年欧洲大储装机量将达16GWh，同比增长49%，占比将达60%。（阅读原文）

市场动向

● 据市场消息，Q2现货市场供应正常，分销商整体营收稳定，下游客户去库存化基本结束，汽车和工业订单改善明显，预估Q3大部分品类交期将延续上升。具体来看：

（1）DDR4持续量价齐升；

（2）MCU交期稳定车规MCU价波动；

（3）模拟、功率、被动器件交期稳定，部分价格回升；

（4）ON、Diodes、NXP的MOSFET和双极晶体管需求旺盛。

终端简讯

● 关税效应或使品牌商在美以涨价及削减成本双重方式应对，业界预估下半年美国手机、笔电等消费电子市场涨幅至少10%起。（阅读原文）

● 立讯精密41亿元收购德国百年汽车线束企业莱尼股权，加速消费电子代工龙头向汽车Tier 1供应商的转型。（阅读原文）

分销动态

● 文晔与中国台湾最大被动元件代理商日电贸达成换股合作。双方代理线重叠度低，通过此次结盟文晔将扩大被动市场布局，日电贸则可进一步拓展市场版图。（阅读原文）

原厂资讯

● Broadcom：推出新一代网络交换芯片Tomahawk Ultra，专为高性能计算和AI集群设计，打破NVLink和UALink的传统主导地位，标志着以太网在AI集群中的应用迈出了重要一步。（阅读原文）

● 瑞芯微：重磅首发端侧算力协处理器芯片RK182X、4K视觉芯片RV1126B、高性价比音频处理器RK2116、工业及显控处理器RK3506/RK3506J、低功耗无线芯片RK962及相关AI算法新品。（阅读原文）

● 力芯微：推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列，适用于对功耗要求严格的便携式设备，以及对电源稳定性和瞬态响应有较高要求的无线通讯等领域。（阅读原文）

● 谷泰微：推出音频开关GT4321，适用于手机、高保真音频信号切换、便携式检测仪器、USB 2.0高速数据切换及USB 3.x Type-C接口切换等场景中。（阅读原文）

● 艾为：推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放AW88271CSR，具有超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池等特性。（阅读原文）

媒体综合

● 商务部等调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，严控电池技术、军民两用技术出口。（阅读原文）

● RISC-V国际基金会CEO预测2031年RISC-V芯片总体出货量将超过200亿颗，六大市场占据显著份额：消费电子（39%）、计算机（33%）、汽车（31%）、数据中心（28%）、工业（27%）和网络通信（26%）。（阅读原文）

展会活动

● 7月25-27日：中国（西安）先进制造暨数字工业博览会将在西安国际会展中心举行，同期将举办中国（西安）先进制造暨数字工业博览会（阅读原文）、第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛暨中国(西安)电子信息产业博览会。（阅读原文）

● 7月26-28日：世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）将在上海举办，聚焦人工智能安全治理、算力新基建、智能终端、开源开放、大模型创新应用、具身智能等热点话题，以中国新发展为世界提供新机遇。（阅读原文）

● 7月29-31日：上海国家会展中心将举办多个展会，包括2025上海国际半导体技术大会暨展览会（阅读原文）、2025第23届SIA中国智能工厂展览会（阅读原文）、2025CBTC国际储能及锂电池技术展览会（阅读原文）、2025中国（上海）国际电子元器件展览会（阅读原文）。

 ● 7月30-8月1日：WAIE全数会智能工业展及大会将在深圳福田会展中心举办，设置工业芯片及传感仪表，先进激光及工业光电，机器人及智能工厂，工业互联网、工业软件及工业云，光伏储能工业应用等五大主题展区，展示智能工业前沿新品。（阅读原文）