2025Q3这些电子元器件面临供应风险

厂商动态

•TE：收购Richards巩固能源服务地位，产线转中国以应对关税。

•Molex：推出112G连接器，新能源订单翻倍，占比达35%，消费电子受手机拖累。

•瑞可达：人形机器人连接器试产，订单增长40%，宁德时代和阳光电源占比超六成。

•中航光电：高压储能连接器市场份额达23%，液冷产品进入华为供应链。

•长江连接器：智能仓库项目正式启用，降本增效。

需求

•汽车：整体需求疲软，但中国电动车市场表现强劲。

•电信：受AI基础设施建设带动，全球需求持续旺盛。

•工业：电力与能源行业复苏，带动需求改善。

•消费电子：整体低迷，但AI集成有望带来增长。

•医疗：需求保持稳定，区域差异不明显。

供应

•多数供应商产能稼动率约80%，关键供应商订单出货比平均1.0 - 1.1。

•库存水平已恢复正常，分销渠道积极补货，以充分满足需求。

•用于数据中心基础设施的高速连接器仍供应短缺，交货周期为12至20周。

•短期订单量有所增加，企业正力求规避关税变动带来的风险。

价格

•上涨：卡缘连接器、背板连接器、I/O高速连接器、电源连接器

•下降：FPC连接器、板对板连接器、线对板连接器

•持平：圆形连接器、同轴连接器

厂商动态

•三星电子：Q4末停产DDR4转HBM3e/DDR5；关税致部分产线移越南。

•SK海力士：HBM3e占比60%，供货英伟达GB300；DDR5 Q3-Q4涨40%。

•美光科技：聚焦DDR5/HBM，削减DDR4；与特斯拉合作车载LPDDR6。

•长鑫存储：DDR3月产扩至15万片；17nm DDR5试产成功，Q4送样联想/华为。

•兆易创新：DDR4/LPDDR4X切入工业物联网获中兴订单；联中芯国际研28nm工艺。

•福建晋华：DDR3降价抢市；合宁德时代开发车载DRAM，入比亚迪供应链。

需求

•汽车：整体需求疲软，但车载AI和智能座舱推动高端DRAM用量增长。

•电信：AI服务器和数据中心扩张带动HBM等高端DRAM需求持续上升。

•工业：传统工业设备对DRAM需求稳定，边缘计算等新应用带来增量。

•消费电子：手机、PC升级推动高端DRAM需求，但整体出货仍承压。

•医疗：设备智能化趋势带动DRAM用量小幅增长，需求相对平稳。

供应

•DDR4/DDR5：第四季度因三星/SK海力士宣布产品生命周期结束，供应受限。

•HBM：AI需求激增，头部厂商产能优先分配至HBM3e，短期缺口难缓解。

•DDR3：海外大厂逐步退出市场，供应量缩减，国产厂商补位。

•老型号内存（SDRAM/DDR1/DDR2）：供应稳定，可考虑通过二级供应商获取支持。

价格

•上涨：DDR2, DDR3 和 DDR4 四个季度持续上涨。

•下降：SDRAM 和 DDR1 在2025年Q3出现短期下跌，随后价格趋稳。

•持平：LP DDR, RDIMM/UDIMM/SODIMM 以及 MCP/HMC/POP 等价格稳定