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    市场周报:中美关税休战期或再延90天

    作者: 曾颖@芯闻道 阅读53 2025/07/30 06:22:03 文章 原创 公开

    一周焦点

    ● 7月27日至30日,中美启动新一轮经贸会谈,根据共识,双方将继续推动已暂停的美方对等关税24%部分以及中方反制措施如期展期90天。目前美企已普遍感受到关税的成本压力,预计下半年影响逐步显现。(阅读原文)

     

    行业数据

    ● TrendForce预测,2025年全球折叠屏手机出货量将达1980万部,市场渗透率在1.6%左右,与2024年持平。三星和华为主导全球折叠屏手机市场,二者合计市场份额接近70%,荣耀与联想也在中高端市场积极发力。(阅读原文)

    ● Yole:2024年中国CIS市场份额上升至19%,思特威同比增长达105.7%,中国厂商正快速扩展至移动与汽车应用领域。未来移动设备、安防和汽车仍是主要动力,平均单价预估稳定保持在3美元以上。(阅读原文)

    ● 集微咨询:上半年我国集成电路前五大出口地分别是中国香港、越南、韩国、中国台湾及马来西亚,其中前三位地区合计占比超70%,出口越南同比上升61.4%。(阅读原文)

     

    市场动向

    ● Q3连接器市场或波动:数据中心基础设施的高速产品持续短缺,交货周期为12至20周;卡缘连接器、背板连接器、I/O高速连接器、电源连接器或上涨。(阅读原文)

    ● Q3电容器需求预估小幅回落,商用级与低端大宗MLCC价格战激烈,整体价格处低位。(阅读原文)

    ● 互连器件、被动元件、机电元件原厂为避免库存积压正维持低产能,部分现货出现短缺。

     

    终端简讯

    ● 京东成立智能机器人事业部,此前密集投资机器人企业,京东供应链角色定位将加速机器人应用的产业落地和商业化。(阅读原文)

    ● OPPO发布首款带主动散热风扇手机K13 Turbo系列,搭载自研疾风散热引擎,具有风量大、体积小、能防水、超低功耗等特点,实现手机散热能力新的突破。(阅读原文)

    ● 阿里巴巴在2025世界人工智能大会(WAIC)上发布其首款自研AI眼镜“夸克AI眼镜”的技术研发进展,深度融合了阿里和支付宝生态,具备通义千问大模型和AI能力,除了通话、音乐、翻译、会议纪要等主流功能外,在AI交互、佩戴、显示与影像、续航等方面实现了突破。(阅读原文)

     

    分销动态

    ● 7月28日,电子元器件和集成电路国际交易中心尾料竞拍累计成交金额突破2000万,竞拍平台于去年底上线,为行业伙伴剩余物料处置提供合规、透明、全链条的竞拍服务。

     

    原厂资讯

    ● Intel:再度宣布重大重组,拟裁员15%、出售网络与通信业务(占其总销售额的11%)、暂缓欧洲建厂、集中资源发展AI芯片与核心制程技术。(阅读原文)

    ● ST:9.5亿美元收购NXP MEMS业务,增强汽车安全、工业监测等高增长市场的竞争力。(阅读原文)

    ● 海思:进军碳化硅功率器件领域,推出ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4两款1200V工规SiC,专门面向工业高温、高压场景。(阅读原文)

    ● 浩瀚芯光:新推出一款0.2GHz-8.5GHz的超宽带双向放大器芯片HMF031B。芯片两种工作状态(RF1-RF2和RF2-RF1)性能指标基本一致,小信号增益典型值为28dB,1dB压缩点输出功率典型值为14.5dBm,噪声系数典型值为2.6dB。(阅读原文)

    ● 中微半导:发布32位触控芯片CMS32F7系列,为冰箱、空调、洗衣机、热水器、洗碗机等大家电提供人机界面(HMI)解决方案。(阅读原文)

    ● 金升阳:推出2250-16500W双向电源LMB系列,可广泛应用于化成分容、电池检测、老化、电池维保等相关领域。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ● 上海发布下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年),将扩大显示芯片优势,提升元宇宙、智能终端、车载等领域显示驱动芯片技术水平,支持智能眼镜主控芯片研发与产业化。(阅读原文)

    ● 美国发布《AI行动计划》,拟巩固其全球人工智能领域的领导地位,OpenAI、微软、亚马逊等企业被视为主要受益者。(阅读原文)

     

    展会活动

    ● 7月30-8月1日:WAIE全数会智能工业展及大会将在深圳福田会展中心举办,设置工业芯片及传感仪表,先进激光及工业光电,机器人及智能工厂,工业互联网、工业软件及工业云,光伏储能工业应用等五大主题展区,展示智能工业前沿新品。(阅读原文)

    ● 8月5-7日:ICEPT第26届电子封装技术国际会议将在上海嘉定举行,围绕汽车电子与新能源汽车、AI与高性能计算、消费电子与智能硬件和医疗与传感器封装等应用场景,共同加速推动电子封装业技术突破。(阅读原文)

    ● 8月7-9日:上海新国际博览中心同期多展联动,DIC EXPO 2025国际(上海)国际显示技术及应用创新展(阅读原文)、2025上海国际半导体技术及应用创新展览会(阅读原文)。

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    李明骏
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