摩根士丹利：2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！

根据摩根士丹利最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电以压倒性优势主导产能分配，成为这场封装战争的最大赢家，其中，英伟达抢下CoWos的六成产能。

摩根士丹利报告对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配，进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片，所需的CoWoS-L先进封装技术成关键。

据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。

另据外媒Wccftech报导，台积电为了强化美国本土供应链并分散地缘政治风险，将在美国亚利桑那州兴建首座先进封装厂，预计明年动工并于2029年前完工。

报导指出，台积电预计在美兴建的先进封装厂将包括CoWoS、SoIC与CoW等高阶技术，其中六成产能英伟达使用，主要用于次世代AI芯片平台Rubin，另有部分产能将供应给超微Instinct MI400系列。

消息称台积电已开始在当地招募CoWoS封装设备服务工程师，显示建厂规画进入实质部署阶段。未来这座先进封装厂将与台积电亚利桑那晶圆厂整合营运，满足如SoIC等需结合中介层的复杂封装需求。

川普二次执政以来，台积电已宣布总额高达1,000亿美元的投资计画，涵盖晶圆厂、研发中心与先进封装设施。尽管台积电已在美国兴建晶圆厂，但封装仍旧仰赖台湾，部分在美制造的芯片需回台封装，增加时间与成本。

随着AI与高效能运算芯片对先进封装技术的需求急速上升，再加上英伟达、超微等客户强烈要求美国境内封装产能，台积电启动美国封装厂计画可望同时解决供应瓶颈、降低地缘风险并强化美国本土供应能力。

台积电此次美国设厂将主力放在CoWoS封装技术，因为这项技术已成高阶AI芯片的标准封装方式。 CoWoS可将复数芯片垂直堆叠于矽中介层上，提升讯号传输效率与芯片密度，同时降低功耗与散热压力，是目前应用于英伟达H100、Blackwell与超微MI300系列的关键技术。