Arm官宣：自研芯片

7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。

Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。”

据报道，为支持新战略所需的人才储备，Arm正积极招募员工，其中包括来自其客户的专家，这也意味着Arm将与部分现有客户在芯片订单上展开竞争。

虽然Haas未透露新战略的投资回报时间表及具体产品细节，但他明确表示Arm将涉足“物理芯片、主板乃至系统”的制造。

此前有消息称，Arm计划最快于今年夏季推出首款自研芯片——一款面向数据中心市场的CPU。该芯片将由台积电等专业晶圆厂代工生产，Meta等巨头有望成为其首批客户。

通过CSS实现，打造Chiplet等实体方案

根据路透社报道，Arm计划最早今年夏天推出首款自主研发的芯片，定位为面向数据中心的中央处理器（CPU），并可根据客户需求定制。该芯片将采用Arm v9架构，通过“计算子系统（Compute Sub Systems，CSS）产品的物理体现”形式推出，生产则外包给台积电等代工厂。

Rene Haas明确强调：“我们正在有意识地加大投资力度，不再局限于设计本身，还可能进一步迈向实际制造，例如打造芯粒(Chiplets)或甚至潜在解决方案。”

Chiplet指的是大型芯片的模块化缩小版本，每个chiplet执行特定功能，设计人员可以将多个chiplet拼接组合成完整的处理器。媒体报道，为了组建能够生产chiplet和成品芯片的团队，Arm已开始从其客户中挖角，并与客户竞争订单。

据透露，Arm计划涉足“物理芯片、主板乃至系统”的开发，并已启动大规模人才招募，包括从现有客户公司引入专家。此举被视为软银集团创始人孙正义推动的“Stargate计划”的一部分，旨在通过整合Arm技术构建AI基础设施网络，与OpenAI、甲骨文等合作投资约400亿英镑。

与客户竞争格局发生变化

Arm的垂直整合战略可能重塑半导体行业生态，尤其是将导致Arm与部分客户在芯片订单上形成直接竞争关系。例如其传统客户苹果、英伟达等，这可能削弱Arm“中立技术供应商”地位。

Arm自研芯片将直接应用于AI数据中心，与英伟达Grace CPU、亚马逊Graviton服务器处理器等展开竞争。据悉Meta已与Arm达成合作，成为其自研芯片的首批客户之一，而高通与Meta的类似谈判仍在继续。