AI带动高端PCB需求激增，头部厂商忙扩产

目前PCB行业市场供需存在显著结构性矛盾，尤其面向AI服务器、高速运算等领域的高端PCB需求吃紧，价格上扬。初级产品竞争激烈，高端产品市场需求量大且缺口明显。

据财联社消息，多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端产品，市场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。受益于AI服务器及高速交换机等硬件升级推动，高多层板、高阶HDI等PCB品类*走俏、价格上扬。但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口。

高端PCB正展现出巨大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。

分析机构预测，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力。

沙利文大中华区执行总监谢书勤在接受财联社记者采访时表示，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增。以英伟达AI服务器为例，其核心模组（如UBB、OAM加速板）需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器。全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%，直接推升高层板和HDI板的需求。

谢书勤补充说道“同时，PCIe 6.0协议要求PCB支持高速传输速率，需采用超低损耗材料，进一步抬升技术门槛和成本。供给端则面临产能瓶颈，一是技术壁垒制约，高端产品需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商能够提供，短期存在高端产品供需缺口。”

在此情形下，PCB加工制造专用耗材企业项目上马提速。比如，中钨高新拟投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造1.4亿支技改项目。鼎泰高科计划加快PCB微型钻针募投建设项目的建设进度以扩充产能。

国内厂商对高多层板、HDI等高端PCB的产能竞争也颇为踊跃。

根据近期披露的公告及投资者活动记录内容，东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求；沪电股份在2024Q4规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于6月下旬启动建设；崇达技术正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂，以进一步丰富HDI产能。

鹏鼎控股在接受机构调研时表示，公司高度重视AI服务器领域的发展前景，目前在中国淮安园区和泰国园区具备相关产能。泰国一期园区正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。

“中长期看，随着东南亚产能释放及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但技术迭代持续制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平台需更先进的PCB产品，厂商研发储备与产能弹性将成为竞争关键。”谢书勤分析称。

当前AI算力驱动高端PCB需求爆发式增长，但随着越来越多PCB厂商传出扩产消息，市场担忧后续行业会否面临产能过剩等挑战。

“全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。”在谢书勤看来，政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术门槛，要求新建项目支持PCIe 6.0协议及先进散热设计，并将单位产值能耗纳入审核以推动绿色制造，这种精准调控促使头部厂商扩产更趋理性。唯有精准抢占技术制高点的企业，才能在扩产周期中收获长期红利。

（内容来源：财联社、电子时代）