一周数据| 半导体行业数据速览（250728-250804）

SEMI旗下硅制造商集团（SMG）在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅晶圆出货量同比增长9.6%，从2024年同期的30.35亿平方英寸（MSI）增至33.27亿平方英寸。环比增长14.9%，这表明存储领域之外的部分业务板块已出现复苏迹象。（查阅详情）

IDC发布了全球与中国机器人市场规模预测，其中预测2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元（现约合2.88万亿元人民币），中国市场将占据近半份额。

据悉，2024年全球商用服务机器人出货量已突破10万台，配送机器人和清洁机器人占据了市场主导地位。这其中中国厂商以84.7%的出货份额领跑，市场规模快速扩张。擎朗智能、普渡机器人、高仙机器人、云迹科技等企业领先，出货量位居世界前列。

同时，2024年全球四足机器人的市场规模超过了1.8亿元，出货量约2万台，主要应用在电力、石油、公安等领域。中国厂商宇树科技、云深处依托完善的供应链体系和高度集成的产品设计，正在重塑全球市场的领导格局。（查阅详情）

据摩根士丹利研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中，英伟达抢下60%产能。摩根士丹利对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片。

据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托安靠与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。（查阅详情）

全球供应链重组浪潮推进，东南亚成全球电路板（PCB）制造重镇，中国台湾电路板协会（TPCA）指出，2024年泰、马、越三国的PCB产值合计86亿美元，占全球10.8%，但东南亚PCB产业也面临制造能量不足、人才短缺与美国对等关税等挑战。

TPCA指出，目前，越南已率先完成对美的关税谈判，以调降天然气、汽车与乙醇等商品税率来回应，新公告税率为20%，但针对第三地转运商品，仍加征高达40%惩罚性关税。

同时，TPCA指出，泰国与马来西亚分别面临36%与25%的潜在税率，税率调升延至8月1日起生效，尚有机会与美方争取谈判空间。 对三国主要出口产业，如电子、汽车零组件与太阳能板等形成严重冲击，尤以泰国受影响程度最为显著。（查阅详情）

根据市调机构Canaly最新数据，由于关税担忧，供应商持续提前备货，美国智能手机出货量在2025年第二季度增长了1%。

在中国组装的美国智能手机出货量占比从2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度弥补了这一降幅的大部分，“印度制造”智能手机的总量同比增长了240%，目前占美国进口智能手机总量的44%，而2024年第二季度，印度智能手机出货量仅占13%。

从厂商排名上看，第二季度，iPhone在美国智能手机市场的出货量同比下降11%，至1330万台，与2025年第一季度25%的增长相比有所回落。三星出货量同比增长38%，至830万台。摩托罗拉在美国继续扩张，出货量增长2%，至320万台。谷歌和TCL分别位列前五，其中谷歌增长13%，至80万台，而TCL则下降23%，出货量为70万台。（查阅详情）

根据Counterpoint Research数据，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

Counterpoint称，先进的3nm和5/4nm节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4nm节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。总体而言，包括 7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。（查阅详情）

TrendForce近日表示，随着产业提前消费、囤货情况正逐渐消退，今年第三季返校消费旺季恐有变量，MLCC订单需求将受到一定影响。据TrendForce调查，手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%，显示产业未采取以往的旺季策略，订单转趋保守。此外，许多企业提前于上半年出货以应对国际形势变化，也透支了下半年的传统旺季需求。

反观AI Server订单热度高涨，随着NVIDIA GB200和GB300在第三季新旧平台同时出货，带动富士康、广达、纬创等主要ODM的五、六月营收。对MLCC备货需求平均季增近25%，中、高端消费级MLCC接单与出货也随之成长。

产业需求呈现冷热不一，导致MLCC供应商产能利用率出现明显差异。据TrendForce调查数据显示，着重高端AI应用品项的日、韩厂商，平均产能稼动率为90%。中国大陆厂商约75%，这反映出面对市场前景的不确定性，多数供应链持续严格控管库存与产能。（查阅详情）

根据Canalys的最新数据，2025年第二季度全球智能手机出货量小幅下降至2.889亿部，受限于相对温和的消费者需求，市场增长受抑。三星在本季度保持最大出货量厂商地位，出货5750万部，同比增长7%。其表现主要得益于面向大众市场的Galaxy A系列。苹果排名第二，iPhone出货量为4480万部，同比下降2%。尽管面临中国市场激烈竞争以及美国市场库存调整带来的挑战（主要由于快速变化的关税政策），苹果依然展现出强劲的韧性。小米守住第三名，出货4240万部，在拉丁美洲和非洲市场表现尤为强劲。vivo位列第四，同比增长2%，出货2640万部，印度市场增长尤为明显。传音排名第五，出货2460万部，同比下降3%。（查阅详情）

根据RUNTO数据显示，2025年上半年，中国大陆显示器整体线上全渠道零售市场的总销量为642万台，同比增长29.7%。其中，传统主流电商约占92%，销量达593万台，同比增长30.4%。

在传统主流电商渠道，电竞产品的销量渗透率已经高达63%，为375万台，同比增长40%；销额为44亿元，同比增长33%；平均价格约为1181元，同比下降5%。基于传统主流平台的绝对规模优势和销售规整性，本文主要分析在这一公开零售渠道下的中国电竞显示器市场发展现状。（查阅详情）

财富中文网近期发布了2025年《财富》中国500强排行榜，在整体上榜企业营收微降的背景下，半导体产业链表现亮眼。今年500家上榜的中国公司在2024年的总营业收入达到14.2万亿美元，和上年上榜公司相比，下降约2.7%；净利润达到7,564亿美元，较上年增长约7%。按美元计算，2024年中国的GDP总量达到18.75万亿美元，今年榜单中500家公司的收入总和约为中国当年GDP的四分之三。

从行业来看，本次共有22家半导体与电子元件企业跻身榜单，包括台积电（排名35）、日月光（排名177）、联发科（排名188）、歌尔股份（排名205）、闻泰科技（排名246）、中芯国际（排名291）、东山精密（排名381）、先导科技集团（排名387）、长电科技（排名389）及北方华创（排名440）等。 （查阅详情）

根据TrendForce集邦咨询最新预估，2025年折叠手机出货量将达1,980万支，渗透率约1.6%，与2024年持平。尽管成长速度较前几年放缓，但受到技术进步与价格下调带动，折叠手机逐渐成为中高阶市场的技术焦点，以及品牌差异化利器。各大厂商正加速布局新品，并积极扩展产品线与价格区间，为2026年可能到来的市场爆发期作准备。（查阅详情）

2024 年全球半导体市场规模估计为 5841.7 亿美元，预计将从 2025 年的 6277.6 亿美元增长到 2034 年的约 12075.1 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 7.54%。

以周期性著称的半导体行业在 2023 年遭遇动荡，这是自 1990 年以来第七次下滑，销售额预计将下降 9.4% 至 5200 亿美元。然而，由于第二季度和第三季度出人意料的强劲表现，这一数字超过了今年早些时候较为悲观的预期。最初，预测 2023 年的销售额仅为 5150 亿美元。展望未来，2024 年有望出现显著复苏，全球销售额预计将飙升至 5880 亿美元。这不仅比 2023 年增长 13%，还将比 2022 年创纪录的 5740 亿美元收入高出 2.5%。半导体行业有望大幅回升，展现出其韧性和增长潜力。 （查阅详情）

受智能手机反弹以及安全、国防和航空航天以及消费电子需求的推动，CMOS 图像传感器 (CIS) 市场在 2024 年实现强劲增长。相比之下，由于欧洲和北美的投资延迟和经济不确定性，医疗和工业市场出现下滑。继 2023 年市场同比增长 2.3% 之后，2024 年 CIS 收入增长 6.4%。预计 2024 年至 2030 年市场复合年增长率为 4.4%，出货量将从 70 亿台增至 90 亿台。移动、安全和汽车应用仍将是主要增长动力。

受移动和汽车高端功能的支持，平均售价稳定在 3 美元以上。2024 年晶圆产量增长了 8.9%，预计到 2030 年将稳步增长。堆叠架构目前占产量的近 80%，其中三堆叠 CIS 在移动和 XR 领域越来越受欢迎。汽车和安全市场受益于 ADAS、监控需求和法规，而高端市场则获得持续投资。（查阅详情）