市场周报：Arm启动自研芯片计划，传统IP授权模式将发生重大转变

一周焦点

● Arm首席执行官日前宣布公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变，首款自主研发芯片最快或将于今年夏天推出。目前Arm正积极招募员工，其中包括来自其客户的专家，这也意味着Arm将与部分现有客户在芯片业务上展开竞争。（阅读原文）

行业数据

● IDC预测2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元（现约合2.88万亿元人民币），中国市场将占据近半份额。（阅读原文）

● 国家能源局《中国新型储能发展报告（2025）》显示，截至2024年底，全国新型储能累计装机规模达7376万千瓦/1.68亿千瓦时，占全球总装机比例超40%。全球新型储能累计装机约1.8亿千瓦，美英等地新增装机显著。（阅读原文）

● 据央视报道，2024年底我国北斗产业规模已达5700亿元，北斗终端22亿台，全国超2.88亿部智能手机支持北斗定位，预期今年底产业规模将超6000亿元。下一步将加速与5G、AI等技术融合，在低空交通等领域发挥更大效能。（阅读原文）

市场动向

● 据现货市场消息，以下系列存在涨价可能：

- TI：PMIC（UCCx、TPSx、LMRx、TLx）、DSP（TMS320x）、数据转换器（DACx、ADCx、ADSx）、MCU（MSP430x、SMx）；

- AD：开关、多路复用器IC（ADRFx、ADGx）、线性产品（ADRx、LT10x、16x、66x、67x）、MAXIM

- ST：分立器件（STP、STW）、模拟器件（LDO、LDC、ST）

- NXP： 汽车MCU（MP5x、FS32x、MCFx）

- ALTERA：Cyclone、MAX系列

● 变更：传XILINX 16\20\28nm系列将实行配额制，交期或拉长，部分Kintex7、Virtex7或采用对华专供型号。

终端简讯

● 因中国零部件厂商的成本低2-3成，丰田计划在泰国采购中国零部件用于2028年投产的电动车上。若丰田带头转向中国采购，预估其他整车厂将跟进，部分日资中小供应商可能被迫退出或收缩。（阅读原文）

● 中国长安汽车集团有限公司在重庆挂牌成立。该新央企由原兵器装备集团实施分立，未来着力智能汽车机器人、飞行汽车、具身智能等领域，将加快开拓东南亚、中东非洲、中南美洲、欧亚、欧洲五大区域市场。（阅读原文）

● 特斯拉宣布与三星签署165亿美元芯片代工协议，其AI 6车用芯片将改回由三星2nm晶圆代工制造。（阅读原文）

分销动态

● 艾睿最新财报预示行业现周期性复苏。上半年营收143.94亿美元，同比增长4%，Q2迎正增长，结束连续9季下滑。具体来看，美洲同比增长9%，亚太地区同比增长6%，欧洲、中东和非洲同比下降1%。（阅读原文）

原厂资讯

● TI：拟8月15日再度涨价，预计涨幅5%-25%，本次调涨范围更广，或涉及LDO、DC/DC、数字隔离、隔离驱动等，调涨原因或为中国区毛利率压力较大，以涨价促进新料号增长。（阅读原文）

● Nvidia：因H20芯片涉安全问题近日被国家网信办约谈（阅读原文），此前公司向台积电追单30万块以满足中国市场需求（阅读原文）。

● Amphenol：拟105亿美元收购康普控股宽带连接和电缆部门，看好数据中心、高速互联网、数据传输光纤电缆的市场需求。（阅读原文）

● ROHM：推出工作电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器TLR1901GXZ，非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。（阅读原文）

● 纳芯微：全新推出NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片，采用多合一平台级设计，满足智能汽车控制模块对供电、通信与驱动功能的集成化需求。（阅读原文）

● 南芯科技：发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上实现了MOS与控制器的融合，打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。（阅读原文）

媒体综合

● 美国最新对等关税敲定：叙利亚（41%）；缅甸、老挝（40%）；瑞士（39%）；加拿大（35%）；阿尔及利亚（30%）；印度（25%）；中国台湾、越南（20%）；菲律宾、泰国、柬埔寨（19%）；巴西、英国（10%）；日、韩、以色列、欧盟等（15%）；其余未列明国家统一适用10%的关税税率。（阅读原文）

展会活动

● 8月7-9日：上海新国际博览中心同期多展联动，DIC EXPO 2025国际（上海）显示技术及应用创新展、2025上海国际半导体技术及应用创新展览会（阅读原文）、第三届全球显示驱动IC全产业链趋势研讨会（阅读原文）。

● 8月8-10日，WBE 2025世界电池及储能产业博览会暨第10届亚太电池展、亚太储能展，将在广州广交会展馆开展。展品覆盖储能系统（大储、工商业储能、家储/户储、便携式储能及光储充一体化系统）、超级电容、换电与充电设备等全产业链领域，预计吸引来自国内外新能源汽车、低速电动领域、3C消费电子、电力电网、储能工程、光伏等核心领域应用客户。（阅读原文）

● 8月13-15日：2025第三届电子产业供应链生态大会将在深圳举行，由中国物流与采购联合会主办，将重磅发布《中国电子产业供应链发展报告（2025）》、《2024中国半导体供应链生态图谱》及举办电子元器件分销商座谈会等多场同期活动。（阅读原文）

● 8月19日：2025 TI汽车电子创新技术方案线下研讨会将在上海举办，由TI资深技术专家为广大工程师分享TI在汽车电子领域最新产品及技术方案。（阅读原文）