Yole：先进IC载板市场重启增长，2030年有望突破310亿美元大关

Yole Group 近日正式发布其年度重磅报告《Status of the Advanced IC Substrates Industry 2025》，该报告全面分析了有机 IC 载板、玻璃核心基板（GCS）、类载板 PCB（SLP）以及嵌入式芯片（ED）等关键技术的市场与技术发展趋势。

经历2023年的挑战后，IC 载板产业正显现复苏势头。Yole Group 最新预测显示，受 AI/HPC 等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到 2030 年先进 IC 载板整体市场有望达到 310 亿美元。

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技术全面回暖，市场强劲反弹

2024 年，先进 IC 载板市场温和回升至 142 亿美元，同比增长 1%。其中叠层型载板继续占据主导地位，市场份额稳步扩大。

玻璃核心基板仍处于初期阶段，但美国、韩国和中国的战略投资正在为未来商业化奠定基础。Yole Group 预计，玻璃核心基板将在 2030 年前发展为数亿美元级别的市场，主要应用于 HPC、AI 及电信领域。像 Absolics 位于美国乔治亚州的旗舰工厂项目，以及全球范围内不断增加的试产线，体现了业内巨头对玻璃核心基板技术的长期承诺。

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类载板 PCB 预计将以 4.5% 的年复合增长率稳定增长，2030 年市场规模有望超过 50 亿美元。该技术广泛应用于智能手机，同时也是 AR/VR、可穿戴设备与高端移动设备的关键平台，填补传统 PCB 与 IC 载板之间的技术空白。

嵌入式芯片虽然市场规模有限，但在满足汽车与工业应用中的功耗、散热与小型化要求方面具备战略意义。包括 ASE、AT&S、Würth Elektronik 和 Texas Instruments 在内的龙头厂商正在探索多样化的嵌入式芯片集成方案，但高成本与供应链分散性仍是当前的主要挑战。

产能扩张与全球格局重构

Bilal Hachemi 博士指出：“2024 至 2025 年期间，全球先进 IC 载板产业迎来重要产能投资期。其中，先进 IC 载板制造仍高度集中在亚洲，主要供应商包括Unimicron、Ibiden、Shinko、Semco 及 AT&S。”

面对地缘风险与 2021 年载板短缺的背景，中国正大力投资扩产，包括臻鼎在内的新兴厂商计划投入高达 10 亿美元。

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与此同时，美国与欧洲厂商在芯片法案等政府支持下也正逐步响应，尽管目前在产能方面仍有较大差距。值得关注的是，随着新进入者的涌现，材料供应链正逐步实现多元化，这将有助于缓解现有瓶颈，提升整体供应弹性。

Yole Group 在本《Status of the Advanced IC Substrates Industry 2025》报告中指出，先进 IC 载板已从传统的被动封装平台，逐步演变为提升半导体性能与系统集成的关键使能者。Yole Group 长期深耕半导体封装领域，本报告再次彰显了其在复杂半导体市场研究与趋势预测方面的领先地位。