市场周报：文晔拟全面转嫁芯片关税成本

一周焦点

● 美国拟对进口芯片及半导体征收100%关税，在美建厂企业可豁免（阅读原文）。对此，文晔表示未来新增成本将全数转嫁给客户，以确保自身毛利率及营运稳定。作为全球头部分销商，文晔具备较强的议价能力，而未来中小分销商生存空间或再度被压缩。（阅读原文）

行业数据

● WSTS：上半年度全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。按类别划分，上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%，而分立器件和光电器件分别出现4%和0.5%的环比下滑。（阅读原文）

● DRAMeXchange：7月PC DRAM通用产品平均固定交易价格环比上涨50%，继4月至6月上涨后连续四个月大幅上涨。此次价格上涨是由于主要存储制造商停产导致老款DDR4产品供应减少，而PC制造商寻求提前备货的需求持续增长。（阅读原文）

● ERAI：2024年全球元器件假冒产品数量攀升，较前一年增长25%，是自2015年报告最多的一年。模拟IC仍是重灾区，其次是微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC，授权渠道产品亦成目标。（阅读原文）

市场动向

● 近期现货市场：（1）Toshiba部分MOSFET价格轻微波动；（2）Yageo电阻、Taiyo/Murata电容货期延长，Samsung被动元件货期延长到14至18周，供应受限加剧；（3）中东局势致部分网卡原材料短缺，如Mellanox迈洛斯CX7系列交货延长至11月。

终端简讯

● 全球首家具身智能机器人4S店Robot Mall在北京机器人产业园开业，集合了全国40多家厂商的50多款机器人产品，集销售、零配件供应等功能一体，聚焦产品从研发测试到市场应用的全周期服务需求。（阅读原文）

分销动态

● 得益于消费电子、欧美市场回暖，25H1分销商TOP4整体业绩向好。排名依次是：文晔（约合160.39亿美元）、大联大（约合157.97亿美元）、艾睿（143.94亿美元）；安富利（109.33亿美元）。Q2受关税影响，下游厂商提前备货，订单增长明显。（阅读原文）

● 全球四大云服务商（AWS、微软、Meta、Google）之一，拟首次采用“单一渠道商委托寄售”模式，将AI数据中心所需零组件的统筹权改至某一家亚洲分销商，该变动主要集中在全球四大分销商之间，此举或让四大分销商相关渠道版图重组。（阅读原文）

原厂资讯

● Samsung：DDR4停产时间延后至2026年底，业界称此次延期间接证明其HBM生产未按计划顺利进行，预计DDR4涨势将放缓。（阅读原文）

● Broadcom：针对旧有较小规模数据中心，推出3nm Jericho4网络芯片，可连接超100万个处理器，连接相距超96.5公里的数据中心，信息处理量增加约3 倍。（阅读原文）

● ROHM：针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU的车身相关应用，推出6款不同导通电阻值的高边IPD（智能高边开关）BV1HBxxx系列，非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准，满足对车载产品严苛的可靠性要求。（阅读原文）

● 格科微：近日实现了0.61微米5,000万像素图像传感器产品的量产出货。该产品为全球首款单芯片0.61微米像素图像传感器产品，基于公司GalaxyCell2.0工艺平台，并在公司自有晶圆厂进行生产制造，可大幅提升小像素性能。（阅读原文）

● 武汉敏声：针对Wi-Fi 7多链路技术，基于Wi-Fi 256方案（2.4GHz+5GHz+6GHz），通过自主研发的高端滤波器技术平台，全新推出Wi-Fi UNII 1-3（5.17-5.835GHz）、Wi-Fi UNII 5-8（5.945-7.125GHz）滤波器，实现从2.4GHz到7.125GHz的全频段覆盖，构建起完整Wi-Fi滤波器产品矩阵。（阅读原文）

● 成都华微：近日成功发布了其研发的超低功耗RISC-V MCU，采用3级流水设计，最高工作频率20MHz，待机功耗小于1uA，支持提供丰富外设接口，提供QFN20和QFN28多种封装形式，特别适用于轻量化、低功耗的物联网终端设备、可穿戴设备及工业监测设备等。（阅读原文）

媒体综合

● 近日又有多家电子制造商宣告结业或停产，包括老牌消费电子制造商惠州华讯电子（阅读原文）、深圳市创富源电子（阅读原文）等，显示下游需求萎缩，给传统电子制造业带来重重压力。

● 工信部等七部门发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见，将发展高通道、高速率脑信号采集芯片，研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片等高性能产品。2027年电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。（阅读原文）

● 上海市人民政府近日印发《上海市具身智能产业发展实施方案》。明确到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项；建设不少于4个具身智能高质量孵化器，实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广，上海具身智能核心产业规模突破500亿元。（阅读原文）

展会活动

● 8月13-15日：2025第三届电子产业供应链生态大会将在深圳举行，由中国物流与采购联合会主办，将重磅发布《中国电子产业供应链发展报告（2025）》、《2024中国半导体供应链生态图谱》及举办重点电子元器件分销商座谈会等多场同期活动。（阅读原文）

● 8月19日：2025 TI汽车电子创新技术方案线下研讨会将在上海举办，由TI资深技术专家为广大工程师分享TI在汽车电子领域最新产品及技术方案。（阅读原文）

● 8月21-22日：IPF 2025第三届功率器件制造测试与应用大会将在无锡举办，聚焦功率半导体先进材料与晶圆智造、功率器件与功率系统集成、功率器件的新应用与发展途径、功率模组封装、测试技术、下一代高能效功率半导体新材料的技术发展等行业热点话题。（阅读原文）