中国台湾半导体，2025年产值年增率达22%以上

在人工智能（AI）应用全球需求强劲的带动下，中国台湾政府支持的工业技术研究院（ITRI）已将今年中国台湾半导体产业的产值增长预测上调至22%以上。

在其最新的《IEK季度模型》报告中，工研院表示，今年中国台湾半导体产业产值将达到新台币6.5万亿元（约合2166亿美元），同比增长22.2%，高于其在5月份预测的19.1%的增幅。

报告指出，中国台湾半导体产业的强劲表现主要得益于集成电路（IC）制造领域的表现好于预期。

此前，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）已将今年的销售增长预测从之前的24%至26%上调至30%。

台积电将上调预期归因于新兴AI应用所需的更高算力，这推动了全球对先进芯片的需求。工研院表示，今年IC制造业产值将达到新台币4.36万亿元，同比增长27.5%，高于此前预测的23.1%的增幅。

报告称，在全球范围内由台积电领跑的纯晶圆代工业务产值预计将达到新台币4.16万亿元，同比增长28.3%。

IC封装领域的产值预计将同比增长13.5%，达到新台币4803亿元；IC测试领域的产值预计将达到新台币2305亿元，同比增长15.2%。

工研院表示，IC设计领域的产值预计今年将增长12.1%，达到新台币1.42万亿元，低于此前预测的13.9%的增幅。

第二季度，中国台湾半导体产业产值为新台币1.6万亿元，环比增长7.4%。

工研院表示，其中IC制造业表现最佳，产值达新台币1.06万亿元，环比增长10.4%。

预计第三季度，中国台湾半导体产业产值将增至约新台币1.68万亿元，环比增长4.8%；IC制造业产值预计将达到新台币1.15万亿元，环比增长7.3%。