我国研发出全球首款可智能实现全频段高速通信芯片

利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

传统电子学硬件仅可在单个频段工作，不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系，难以实现跨频段工作。

为了弥合不同频段设备的“段沟”，北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片。

实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

“6G是一种更为强大的通信技术，它能够以更快的速度、更低的延迟、更高的可靠性，支持更多新兴应用场景，人类生活方式将发生系统性变革。比如，可以与卫星融合，实现全域无缝连接，未来，不论是在沙漠、海洋，甚至是遥远的天宫空间站也将拥有极速Wi-Fi；依靠6G高速率、低时延的特性，北京的医生可以通过机器人跨省为患者做手术，精准度丝毫不受影响。此外，还能够感知周边的环境和物体运动情况，大幅度提高无人驾驶的感知力等。”王兴军说。

在谈及未来发展时，王兴军表示，下一步，团队将着力提升系统集成度，以实现激光器、光电探测器和天线的单片集成，最终实现可适配任何系统的“即插即用”型智能光电融合无线通信模组。“团队期待这些研究能成为下一代无线通信技术革命的技术引擎，带动整个产业生态的协同创新与跨越式发展。”