市场周报：存储器价格继续上涨，已蔓延至下游模组及整机！

一周焦点 

● AI驱动供需失衡致存储市场一天一价，涨价潮已蔓延至移动硬盘、闪存盘等领域。本月SanDisk再度调涨50%，继上周全球三大原厂暂停DDR5报价后，模组厂也暂停出货报价，部分代理商满仓囤货，业界称涨势超黄金，市场转机或2027年下半年才会出现。（阅读原文）

行业数据

● Q3全球半导体市场呈回暖趋势，市场总额2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8%。从地区分布来看，美洲市场引领全球，同比增22.2%，接下来依次为亚太地区（不含中国）19.2%、中国10.2%及欧洲7.2%。（阅读原文）

● Q3全球电视出货量4975万台，季增6%、年减4.9%，为历年同期首度跌破5,000万台。前五大厂商依次为三星、海信、TCL、LGE与小米，合计市占率达64.3%，预计全年全球电视出货量为1亿9,559万台，年减1.2%。（阅读原文）

● Q3中国大陆移动智慧屏（俗称“闺蜜机”）市场销量7.0万台，同比增长29.0%，销售额2.7亿元，同比增长31.1%，均价为3802元，同比增长1.6%。洛图科技预测2025年中国移动智慧屏市场全渠道销量低于40万台，同比增速略超40%。（阅读原文）

市场动向

● 据市场消息，近期汽车级射频器件价格上涨3倍，交期延至半年；工业级功率器件缺货致价格持续上涨。

终端简讯

● 中国电科与中国电子两大央企重磅联手，交叉持股下属企业，前者以军工电子与网信事业为主，后者以网信为主业。此举预计将引发更多电子信息领域央企、地方国企跟进合作，推动国有资本向核心技术、关键领域集中。（阅读原文）

● 11月5日，小鹏发布新一代人形机器人IRON。在外观设计上，此次新款机器人带来了女性形态，其肌肉结构通过3D打印晶格材料模拟，表面则由无缝材料进行整体包裹，目标2026年实现规模量产。（阅读原文）

原厂资讯

● 安世：荷方表示安世中国将很快恢复芯片供应，将继续与中方、欧盟等密切协调。（阅读原文）

● 地平线：与大众汽车在中国设立合资企业酷睿程（CARIZON）自研SoC芯片，预计将在未来3-5五年内量产交付，拥有单颗500～700TOPS算力，为L3及以上级别的自动驾驶汽车提供支持。（阅读原文）

● 思特威：近日推出“暗光之王”Star Light（SL）超星光级全高清智能安防应用图像传感器SC285SL，具备高感度、低噪声、高动态范围等特性，能够显著提升AI黑光全彩摄像头在户外极低照度场景下的成像质量，让摄像头无需补光即可实现清晰细腻的全彩影像捕捉。（阅读原文）

● 浩瀚芯光：推出通带频率覆盖28GHz-50GHz的高通滤波器芯片MH2504，采用境内GaAs IPD工艺，使用简单方便，无需额外的接地措施。（阅读原文）

媒体综合

● 本月10日13时01分起，我国对美关税正式调整：一年内暂停实施24%的对美加征关税税率，保留10%的对美加征关税税率。（阅读原文）

● 我国牵头制定的全球首个《工业网络5G通信技术通用要求》正式发布，填补了工业5G领域国际标准空白。（阅读原文）

● 家具制造企业梦天家居发布公告拟现金收购模拟芯片厂商上海川土微电子，不久前曾入股重庆凌芯微电子，此次收购显示家具厂对跨界半导体的坚定信心。（阅读原文）

展会活动

● 11月14-16日：2025第二十七届中国国际高新技术成果交易会将在深圳国际会展中心重磅召开，本届拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区（阅读原文）。同期多展联动，包括3E亚洲消费电子展（阅读原文）、深圳国际储能及锂电技术装备展览会（阅读原文）、2025深圳国际人形机器人生态展览会（阅读原文）。

● 11月17-20日：2025第八届中国国际光伏与储能产业大会将在成都世纪城新国际会展中心召开，届时将设产业投资推介会、项目考察等40余项活动，参会参展企业约6000家，专业观众超8万人次。（阅读原文）

● 11月17-19日：广州保利世贸展览馆将举办GCE 2025全球消费电子展暨国际消费电子展览会，致力于为全球消费电子生产企业、代加工商、代理商、国内国际采购商、零配件商、相关产业服务供应商等打造全面、集中的一站式采购交易合作平台（阅读原文）。同期展会还有C-SMART 2025广州国际智能家居展览会，汇聚国内外全屋智能家居、智能安防5G/6G+AIOT等知名终端。（阅读原文）

● 11月18-20日：第三十二届中国国际电力设备及技术展览会将在上海新国际博览中心举办，展会划分一站式输配电、能源数字化、储能/氢能、电力自动化、电子智能制造装备5大核心展区。汇聚全球70个国家及地区，数千名海外买家到场。（阅读原文）

● 11月20-21日：2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）将于成都举办，深入探讨集成电路产业特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等环节。（阅读原文）

● 11月21-24日：广州广交会馆将举办多个汽车产业展览会，包括国际汽车功率半导体技术展（阅读原文）、国际新能源汽车产业智能制造技术展览会（阅读原文）、国际汽车技术展览会（阅读原文）、国际汽车零部件及加工技术及汽车模具展览会（阅读原文）。

● 11月23-25日：IC China 2025第二十二届中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心举办，本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。（阅读原文）