百度昆仑芯M100/M300发布！

2025百度世界大会上，百度正式推出全新一代昆仑芯 M100 与 M300 两款 AI 芯片，并公布了涵盖超节点、芯片迭代及集群部署的未来五年技术路线图，全面展现其在 AI 基础设施领域的长期布局与技术突破。

11 月 13 日，百度在年度“百度世界大会”上正式发布其自研 AI 加速芯片的最新两代产品——昆仑芯 M100 与 昆仑芯 M300，并同步推出了面向大模型训练的天池 256 与 512 超节点。此次发布标志着百度在 AI 基础设施领域的技术迭代进入了新阶段，不仅为大规模推理和超大规模多模态训练提供了专属硬件支撑，也标志着百度在 AI 基础设施领域的技术自研能力进入了新的高度。

“发布这两款芯片，就是希望为中国企业提供强大、低成本、自主可控的AI算力。”百度集团执行副总裁沈抖在现场表示。

新一代昆仑芯：2026-2027 年陆续上市

两款新芯片定位高端 AI 计算场景，上市节奏明确。其中，昆仑芯 M100 将于 2026 年初率先面市，为 AI 模型训练与推理提供基础算力支撑；性能更强劲的昆仑芯 M300 则计划在 2027 年初推出，进一步提升大模型处理效率。作为百度 “十年磨一剑” 的技术成果，昆仑芯系列已通过单集群三万卡的实际验证，性能表现达到行业一流水平。

- 昆仑芯 M100 针对大规模推理场景优化设计，主打“极致性价比”

- 昆仑芯 M300 面向超大规模多模态模型的训练和推理需求，主打“极致性能”

天池超节点：2026 年实现多级突破

百度同步公布了天池超节点的短期落地规划，分阶段推进算力升级。2026 年上半年，天池 256 超节点将正式上市，满足中大型 AI 项目的算力需求；下半年推出的天池 512 超节点将实现关键技术突破，支持 512 卡极速互联，卡间互联总带宽较前代提升 1 倍，单节点即可完成万亿参数规模模型的训练任务，大幅降低大模型训练的硬件门槛。

- 天池 256 超节点将于 2026 上半年上市

- 天池 512 超节点将于 2026 下半年上市，最高支持 512 卡互联、卡间互联总带宽提升 1 倍、单节点即可完成万亿参数模型训练

五年路线图：从千卡到百万卡的算力跨越

面向未来，百度勾勒了清晰的技术演进路径。2028 年，将推出千卡级超节点，进一步聚合算力密度；2029 年启动昆仑芯 N 系列新品研发，持续迭代芯片架构；2030 年将实现“百舸百万卡昆仑芯单集群”点亮，构建超大规模算力集群，为通用人工智能的发展提供核心支撑。整个路线图以 “五年五芯” 为目标，每一代产品均聚焦算力极限突破，强化百度智能云 AI Infra 的核心竞争力。

- 百度天池千卡级超节点 2028 年上市

- 昆仑芯 N 系列 2029 年上市

- 百度百舸百万卡昆仑芯单集群 2030 年点亮

此次发布不仅展现了百度在 AI 芯片领域的技术积累，更通过明确的落地时间表，为行业提供了可预期的算力升级路径。从单芯片性能提升到超节点集群部署，百度正通过全栈式布局，推动 AI 算力基础设施的标准化与规模化发展。

（内容来源：IT之家、华尔街见闻、科创板日报及网络资料，芯闻道综合整理）