市场周报：美两大车企着手供应链去中国化

一周焦点

● 近日美国通用汽车要求其供应商为原材料和零部件寻找中国以外的替代品，最终将供应链完全转移出中国；特斯拉则计划在未来1至2年内实现美国制造的汽车全面排除中国产零部件。有供应商表示中国在汽车照明、车载电子、定制零部件模具等领域已经占据主导，完全脱钩并不现实，供应链转移初期成本可能暴增30%-50%。（阅读原文）

行业数据

● 全球FPGA市场正迎来显著增长，预计将从2025年的117.3亿美元增长到2030年的193.4亿美元，复合年增长率为10.5%，亚太地区预计将成为FPGA增长最快市场。（阅读原文）

● 全球电子传感器市场预计将在2032年达到412亿美元。其中图像传感器占34%，主要得益于智能手机、ADAS系统和监控应用中的关键作用，温度、压力和接近传感器合计占51%。（阅读原文）

● 今年前三季度中国折叠屏手机市场累计出货量762万台，同比增长14.3%，预计全年出货量接近千万，华为以近70%份额引领行业，荣耀以11.2%份额位居行业第二，vivo以5.0%份额位列第三。（阅读原文）

市场动向

● 存储市场报价仍波动频繁：

（1）NOR Flash供应商旺宏、兆易创新、普冉等计划调涨报价，最高或达30%；

（2）NAND Flash中小型客户转向现货市场采购；

（3）DRAM颗粒价已超同容量模组价，有经销商要求买DRAM模组须搭配主板。（阅读原文）

终端简讯

● 由于上游存储芯片价格大幅上涨，多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购。小米、OPPO、vivo等厂商库存普遍低于两个月，部分厂商DRAM库存甚至不足三周，同时手机客户拿货趋于谨慎，大部分手机厂商都不再采购24GB内存，主推12GB和16GB内存。

● 百度发布昆仑芯M100及M300，两款AI芯片将于2026至2027年陆续上市，并公布涵盖超节点、芯片迭代及集群部署的未来五年技术路线图，全面展现其在AI领域布局与突破。（阅读原文）

分销动态

● Q3分销商财报显示，文晔、艾睿、安富利、Smith及富昌等海外巨头复苏加速，国内中电港、深圳华强业绩强劲，AI相关领域是增长重点，国产代理线增长明显。

● 大联大正式完成内部整合，子公司四变二，未来诠鼎将与世平各成为营收规模约120亿至130亿美元的公司，共同成为旗下双核心引擎。（阅读原文）

原厂资讯

● Samsung：本月上调部分服务器内存芯片的合约价格，涨幅高达60%。（阅读原文）

● ROHM：推出实现业界超宽SOA范围的100V耐压功率MOSFET RS7P200BM，该款产品采用5060尺寸封装，非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。（阅读原文）

● 砺算科技：首款图形渲染6nm GPU芯片7G100正式进入客户送样阶段，性能对标RTX 4060。（阅读原文）

● 苏州洪芯：新一代具有完全自主知识产权的高端DSP芯片HX64D10375实现量产，实测最高主频可达650MHz，可用于工业控制、机器人、无人机、新能源与汽车电子等应用领域。（阅读原文）

媒体综合

● 为推动制造业创新，工信部表示未来将加速推动五大重点领域应用场景培育，包括5G、人工智能、机器人、工业互联网及北斗。（阅读原文）

● 外媒消息称欧盟正考虑从其电信网络中剔除华为、中兴设备，并考虑切断对使用中国设备的非欧盟国家资金支持，中方于11月11日明确反对。（阅读原文）

● 外媒报道，部分安世半导体客户正采用直接从安世德国工厂采购硅晶圆，再另外运往中国至安世东莞厂封装的临时方案解决芯片问题。（阅读原文）

● 半导体领域再现跨界并购，11月16日和顺石油发布公告，通过现金收购等方式购买上海奎芯集成电路设计有限公司不低于34%的股权，最终获得后者51%表决权实现控股。（阅读原文）

展会活动

● 11月20-21日：2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于中国西部国际博览城举办，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等环节。（阅读原文）

● 11月21-24日：广州广交会馆将举办多个汽车产业展览会，包括国际汽车功率半导体技术展（阅读原文）、国际新能源汽车产业智能制造技术展览会（阅读原文）、国际汽车技术展览会（阅读原文）、国际汽车零部件及加工技术及汽车模具展览会（阅读原文）。

● 11月23-25日：IC China 2025第二十二届中国国际半导体博览会将在北京国家会议中心举办，本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。（阅读原文）

● 11月24-26日：深圳会展中心（福田）将有多个储能产业展览会，包括IBTE 2025第八届深圳国际锂电池技术展览会（阅读原文）、CPSE 2025第八届深圳国际充换电与光储充展览会（阅读原文）、CESE 2025第八届深圳国际储能产业展览会（阅读原文）

● 11月25-26日：2025 IIC Shenzhen 国际集成电路展览会暨研讨会将在深圳大中华喜来登酒店隆重举办。同期将举办全球CEO峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼等。（阅读原文）