Trendforce：2026 年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成

调研机构TrendForce日前举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，预估2026年晶圆代工产业将成长约20％，其中先进制程受惠于高效运算（HPC）需求，将以年增达31％的动能带领市场，与成熟制程呈现两极发展。

TrendForce表示，先进技术包括的前段制造及后段封测，皆因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨。而成熟制程随着各应用链回补库存，2026年需求亦可望成长。

然而，由于消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，成熟制程整体成长动能受限，且出现地区资源分配不均情况、价格持续下行，成本压力及销售成为晶圆厂双重负担，如何配合各地的在地化供应需求、有效分配区域产能成为课题。

此外，随着AI算力需求成长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）、CoWoP、CoPoS，TrendForce认为，晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链亦成为关键话题。