DRAM供应紧俏！半年以上长期合约绑定供应已成为市场趋势

11月24日消息，据报道，随着全球人工智能（AI）投资扩张的浪潮日益加剧，半导体DRAM的短缺问题也愈发严重。这一供需失衡已迫使市场将过去以月或单季为基础的价格谈判，重组为为期六个月或更长的长期供应合约。

由于市场普遍预期DRAM的严重短缺将持续推动价格上涨至2026年，需求公司正积极寻求半年度合约，甚至市场上的协商已延伸至2027年的供应合约，反映出确保2026年供应量日益困难的现状。

根据韩媒BusinessKorea报道指出，DRAM在运算架构中扮演关键角色，负责临时储存数据，以利CPU和GPU来快速处理信息。随着ChatGPT等大型语言模型（LLM）AI的问世，GPU的作用扩大。为支持这种扩大的运算需求，分层堆叠DRAM的高带宽存储器（HBM）等存储器半导体正经历供应短缺的情况。

过去，全球最大的AI半导体公司英伟达（NVIDIA）等主要美国大型科技公司，习惯通过年度长期合约来确保SK海力士（SK Hynix）和三星电子（Samsung Electronics）的HBM供应。然而，近期不仅是HBM，连通用型DRAM也面临短缺。

通用型DRAM的需求激增，主要归因于大型AI基础设施的投资。OpenAI和Meta已宣布了价值数千亿美元的AI基础设施投资计划，同时全球主要公司和政府也正为自身的AI开发建立数据中心。这导致DDR、GDDR和LPDDR等通用型DRAM的需求急剧上升。尽管通用型DRAM的性能不如HBM，但对于AI推理和计算而言，它们仍然是不可或缺的。

报道引用韩国半导体产业的内部人士说法指出，DRAM市场已明确转向以长期合约为导向。目前的情况甚至产生了比2017年超级周期时的市场更为强劲的购买需求。因为通常，半导体DRAM合约是按月签订，以固定价格每月供货，再根据市场价格调整产品价格。然而，从2025年下半年开始，随着半导体DRAM需求激增，合约期限正从季度调整为半年度或更长的供应合约。需求公司为确保未来六个月或更长时间的供应，不仅积极寻求此类长期保障，甚至愿意提供高于市场价格的报价。

报道表示，目前DRAM的需求正显著增加，主要集中在美国和中国公司。据了解，三星电子和SK海力士正与主要的采购方就2026年的供应签订半年度合约。其中在供应端，市场上的DRAM库存正迅速减少。截至2025年第三季度末，三星电子半导体（DS）部门的产品和商品（成品）库存资产为3.404万亿韩元，与上一季度相比减少了14.6%。SK海力士的库存也在下降，该公司2025年第三季度的产品和商品库存资产为2.152万亿韩元，比2024年底减少了3689亿韩元。

由于DRAM短缺形势紧张，市场上的供应协商已延伸至2027年的供应合约。SK海力士已完成2026年所有DRAM供应合约的签订，并正在进行2027年的供应谈判。由于SK海力士的DRAM已然售罄，全球大型科技公司等需求方正转而涌向三星电子。然而，三星电子也已就2026年大部分产量签订了供应合约。在需求激增的背景下，三星电子甚至正在讨论将DRAM供应价格提高40%以上的计划。

报道强调，业界普遍预期，随着DRAM市场转向以长期供应合约为主导，三星电子和SK海力士的"超级周期"表现将至少持续到2027年。而以制造商的角度来看，拥有更多的长期供应合约有助于生产计划的制定，包括生产成本和分销安排变得更容易，从而改善整体利润。市场人士解释，由于原本按月和按季签订的半导体合约正以半年度为基础续签，且长期供应合约是以高于当前水平的价格签订直到2027年，这将进一步提升制造商的获利能力。

这种市场环境的转变，如同将过去频繁、短期的小笔交易，整合为长期、固定的战略伙伴关系。在DRAM供应犹如稀缺黄金的时代，买家为了保证不断供，愿意支付更高的溢价锁定供货，确保AI研发和数据中心的持续运营。