特斯拉AI芯片目标：年更模式+产量超行业总和

近日，埃隆・马斯克表示，特斯拉若要在 “真实世界AI” 竞赛中胜出，其AI芯片产量必须超越英伟达、AMD等所有科技巨头的总和。

根据外媒消息及马斯克在推文中透露，特斯拉拥有先进的 AI 芯片及电路板工程团队已达数年，该团队已设计并部署数百万颗 AI 芯片，广泛应用于特斯拉汽车及数据中心，成为其争夺真实世界 AI 领导者地位的核心基础。同时，特斯拉将正式迈入 AI 芯片年度迭代周期，每 12 个月便会推出新的 AI 平台。

这并非马斯克首次公开表示希望大规模生产芯片。先前他曾透露，特斯拉计划每年生产多达 2000 亿颗 AI 芯片，以支援以全自动驾驶（FSD）为核心的特斯拉车队需求。

然而，目前外界仍不清楚这些芯片将如何整合到特斯拉的各项产品中。不过，随着 Optimus 机器人与 Cybercab 计划推进，所需的半导体数量之大，即便对科技巨头而言也极具挑战。

为突破芯片供应瓶颈，特斯拉采取了双重策略：一方面规划建设 “TeraFab” 级别晶圆厂，另一方面推进多元化半导体采购，目前已整合台积电、三星为其生产 AI5 及下一代 AI6 芯片，还计划将英特尔代工服务纳入供应链。

不过马斯克表示，现有顶级芯片制造商难以满足其需求，自建晶圆厂是必要且合乎逻辑的选择。

不可否认的是，特斯拉的规划虽规模惊人，但搭建成熟的芯片供应链并非轻而易举，鉴于其在半导体制造领域缺乏深厚积累，这无疑是一项充满变量的艰巨挑战。

（内容来源：钜亨网）