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    市场周报:美国半导体关税拟延后 政策动向仍未明朗

    作者: 曾颖@芯闻道 阅读29 2025/11/27 01:11:39 文章 原创 公开

    一周焦点

    ● 据外媒消息,出于对中美贸易关系的审慎考虑,美国进口半导体关税拟延后,但其相关部门表示政策未定仍可能随时实施。关税动向未明朗,厂商需密切关注政策动态,灵活调整供应链布局。(阅读原文)

     

    行业数据

    ● DIGITIMES:2025年全球智能手机出货量预计为12.213亿台,年增长2.3%,其中生成式AI安卓手机逐步向高端及中高端市场渗透,预估AI手机2026年全球出货将从2025年的4.458亿台增长接近至6亿台。(阅读原文)

    ● CounterPoint:全球内存价格年内已上涨50%,到2026年Q2预估再涨50%,目前DRAM短缺主要出现在中低端智能手机市场,影响很可能会向整个智能手机与消费电子生态系统蔓延。(阅读原文)

    ● ICCAD:2025年中国芯片设计公司达到3901家,比去年增加275家,全行业销售额预计8357.3亿元,相比2024年增长29.4%,有831家企业销售超过1亿元人民币。(阅读原文)


    市场动向

    ● 近期Microchip相关产品需求高;Broadcom拓展卡及高端交换芯片现货火热;

    ● Xilinx高端FPGA尤其是汽车级产品货期持续拉长,部分甚至超过50周;

    ● 目前日系品牌瑞萨汽车MCU如RSF2、RSF5货期拉长,村田产品、TDK传感器部分型号缺货。

     

    终端简讯

    ● 五粮液集团跨界AI与机器人,投资参股成立四川普西智能装备有限公司,重点关注智能机器人与人工智能应用软件开发等。(阅读原文)

    ● 蔚来联手豪威、爱芯元智成立重庆创元智航科技有限公司,布局智能芯片赛道,是智能汽车核心技术领域自主可控的又一次重要尝试。(阅读原文)

     

    分销动态

    ● 据国际电子商情统计,今年前三季度分销商营收TOP10依次是文晔、大联大、艾睿、安富利、中电港、Macnica Holdings、至上电子、香农芯创、加贺电子、Restar Holdings。从净利来看,突破1亿美元的共有5家,分别是艾睿电子、文晔科技、大联大、安富利、加贺电子。(阅读原文)

     

    原厂资讯

    ● ST:发布全球首款18nm高性能MCU STM32V8,被SpaceX星链采用,适合工厂自动化、电机控制和机器人等要求严苛的工业应用。(阅读原文)

    ● 风华高科:原料上涨致多品类出厂价格调涨,其中电感磁珠类5-25%、压敏电阻类和瓷介电容类10-20%、厚膜电路类15-30%。(阅读原文)

    ● 卓胜微:发布公告称公司被村田在德国及韩国提起专利侵权诉讼,涉案金额合计约920.8万元人民币,相关案件均处于不同审理阶段,公司对原告提出的诉讼主张予以拒绝。(阅读原文)

    ● 长鑫存储:近日发布最新DDR5产品,最高速率8000 Mbps,单颗容量24Gb,显示出中国企业突破7000Mbps以上高端DDR5市场一直以来被三星、SK海力士和美光垄断的局面。(阅读原文)

    ● 共模:推出高压大电流的超低噪声LDO GM1415,适用于射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像等领域,可替代TI的TPS7A4700、TPS7A4701等。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ● 11月22日,工信部在2025中国“5G+”工业互联网大会上正式宣布启动我国卫星物联网业务商用试验,此次商用试验期为两年,旨在通过试验丰富卫星通信市场供给,支撑商业航天、低空经济等新兴产业的安全健康发展。(阅读原文)

    ● 近日广东省发布“国家数字经济创新发展试验区建设方案(2025-2027年)”,明确提出建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区,打造全国集成电路“第三极”。(阅读原文)

    ● 梦天家居发布公告,决定终止筹划发行股份及支付现金购买上海川土微电子股份有限公司事项,原因主要是涉及事项较多,经交易各方就核心条款多次协商和谈判后仍未达成共识,经慎重考虑并友好协商,各方决定终止筹划前述事项。(阅读原文)

     

    展会活动

    ● 11月27-29日:2025世界智能制造博览会将在南京国际博览中心举办,围绕智能网联汽车、低空经济、工业母机、人形机器人等相关产业热点,展品范围涵盖工业机器人及集成应用、工控核心零部件及运动控制、SMT设备、EMS电子制造、机器视觉、激光及加工技术设备、半导体设备、智能物流及仓储等。(阅读原文)

    ● 11月28-30日:2025重庆国际机器人及机器人核心部件展览会将于重庆国际博览中心开展,展会将展示前沿具身智能技术,完整呈现从核心零部件到系统集成的机器人全产业链创新生态。(阅读原文)

    ● 12月2日:香港首届国际半导体峰会SIIAS将在香港科学园召开,由SEMI和香港科技大学联合主办,将汇聚全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者,共同剖析半导体创新未来,推动产业战略发展。(阅读原文)

    ● 12月3-5日:2025国际电子电路(深圳)展览会将在深圳国际会展中心(宝安)举办,本届以“优质生活 AI PCB商机闪耀”为主题,呈现AI驱动下的PCB全链条创新盛宴。(阅读原文)

    ● 12月3-5日:2025第五届深圳国际先进汽车技术展览会将在深圳会展中心(福田)举办,同期将设有采购对接会、第九届深圳国际车载显示及智能座舱高峰论坛、深圳国际自动驾驶技术高峰论坛、深圳国际汽车半导体技术高峰论坛、深圳国际智能工厂技术高峰论坛等。(阅读原文)

    ● 12月4日:由中国电子商会主办的首届全球智能机械与电子产品博览会(AIE博览会)将在澳门、珠海同时举办,开创“一会双城”新模式,依托大湾区综合产业链优势,立足湾区、面向全球。(阅读原文)

    ● 12月4-6日:2025中国(南京)人形机器人技术与应用展览即将开幕,南京提出的打造“机器人之城”战略目标已初见成效,本次展会将全景式呈现前沿科技,打造全球产业新生态。(阅读原文)

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    李明骏
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