Yole：格局重塑与中国的战略崛起

Yole Group 近期同步发布两份核心报告：《Overview of the Semiconductor Devices Industry – H2 2025》和《China Semiconductor Industry 2025》。前者提供了对全球半导体器件市场的系统评估；后者则从设备到器件，对中国正在形成的半导体供应链（包括晶圆代工与封测）进行深入分析。这两份报告共同呈现了行业结构变化、区域发展态势以及中期技术演进路径的综合视图。

这些报告体现了 Yole Group 的核心目标：帮助业界深化对市场的理解，支持战略规划，并促进基于技术的决策制定，服务于全球半导体生态体系。

图片来源：《 Overview of the Semiconductor Devices Industry H2 2025》- Yole Group

全球与中国双重视角下的半导体生态转型

《Overview of the Semiconductor Devices Industry – H2 2025》报告聚焦全球器件市场表现，分析地域集中度、技术分类，以及在亚洲先进制程代工厂支持下，美国无晶圆企业（fabless）影响力不断提升的趋势。

与此同时，《China Semiconductor Industry 2025》报告关注中国大陆正在加快构建完整半导体生态体系的进程，从产能扩张、技术布局到本土企业在设计、晶圆制造、封装测试以及设备等各业务环节的发展，系统分析其全方位的自主完善能力。

全球半导体器件市场：迎来新一轮增长周期

Yole Group 的全球分析显示，半导体器件产业的领先力量仍主要集中在美国、中国大陆、台湾地区、韩国、日本和欧洲等区域。2024 年，美国企业凭借英伟达(NVIDIA)、博通（Broadcom） 等无晶圆公司（fabless）的出色表现，在台湾地区的开放式晶圆代工企业台积电（TSMC）与联电（UMC） 的先进制程支持下，实现了 56% 的全球市场份额。

图片来源：《 China Semiconductor Industry 2025》- Yole Group

在经历一段调整期后，2024 年全球半导体器件市场收入实现强劲反弹。Yole Group 预测，2025 年市场规模将达到 7,430 亿美元，同比增长 14%，总体结构保持稳定：

• 逻辑与处理器：40–50%

• 存储器：20–30%

• 功率、模拟与分立器件：17–23%

• 光电与传感器：12–14%

中国大陆仍然是全球消费电子制造的重要中心，全球约三分之一的半导体器件用于在中国本地组装的电子系统。这一庞大的需求结构进一步强化了中国在全球市场中的重要角色，同时也促使本地 OEM 不仅继续依赖全球供应渠道，也逐步增加来自本土器件企业的采购比重。

中国半导体生态：产能、韧性与长期布局

中国的电子制造业以往以出口为主，但近年来正受到本土消费的更强支撑。尽管如此，电子制造总量仍相当于国内电子需求的 158%。

根据 Yole Group 的研究，中国半导体生态正呈现以下结构性趋势：

• 产能扩张与本地化:晶圆代工产能目前可覆盖本土电子整机制造需求的71%，并已达到本土电子产品器件需求的112%。设备本地化正在推进中，但仍相对有限，预计到2030 年有望达到52%。
• 本土产业展望

• 到 2030 年，中国本土半导体器件产业有望占据全球器件收入的 10%。
  

• 本土器件企业的总体年营收规模有望达 1,000 亿美元。
  

• 晶圆代工（foundry）业务收入已增长至 164 亿美元。
  

• 封装测试（OSAT）业务在过去五年增长了 57%。
  

• 本土设备企业营收预计在 2030 年 达到 330 亿美元

中国正持续构建一个广泛且纵向整合的半导体生态体系，同时在发展过程中积极应对与战略规划、出口政策以及先进技术（包括人工智能）相关的全球环境变化。