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    一周数据| 半导体行业数据速览(251201-251208)

    作者: 武花静@芯闻道 阅读51 2025/12/09 00:54:39 文章 原创 公开

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    据SEMI数据显示,2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%,达到336.6亿美元,环比增长2%。SEMI指出,销售额增长主要得益于先进技术领域的强劲投资,特别是面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案。

     

    按地区来看,中国大陆第三季度半导体设备销售额为145.6亿美元,同比增长13%,仍位居第一。中国台湾机韩国分别以82.1亿美元及50.7亿美元分列第二、第三。北美地区销售额同比下滑52%。(查阅详情)


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    根据Counterpoint Research最新数据,2025年第3季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%,单季出货量创下历史新高,占全球智能手机市场份额的2.5%。

     

    报告预测,2025全年折叠屏手机市场将保持两位数的同比增长,随着耐用性提升,高端用户愈发青睐大屏设备以提高生产力。市场预计将在2026年进入一个更显著的扩张阶段,主要驱动因素包括设备耐用性改善、厚度与重量降低、铰链与面板结构优化,以及由AI驱动的软件体验扩展。(查阅详情)


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    世界半导体贸易统计组织WSTS发布了2025年秋季展望,将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7720亿美元(现约合5.46万亿元人民币),同比增幅扩大至22%。WSTS进一步预测,2026年的半导体市场规模将来到9750亿美元,实现25%+同比增长,逼近1万亿美元大关。

     

    此次调整的原因是AI与数据中心持续需求带动逻辑芯片与存储器市场火热。其中2025年逻辑芯片预计增长37%,较今年夏季预测上修8%;今年存储器销售则有望增长28%,涨幅扩大11%;而到2026年这两个类目的同比增幅则将双双超过三成。(查阅详情)


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    调研机构TrendForce表示,NAND闪存晶圆的合约价全面大幅上涨,各类产品平均月涨幅在20%~60%+,涨势快速扩散至所有容量段。

     

    此番价格变动的原因是NAND闪存整体需求持续受AI应用于企业级固态硬盘 (eSSD) 强力拉动,原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品,同时旧制程产能快速收敛,晶圆供应情况更加紧。而由于原厂报价主导权强势,加上短期内晶圆供应紧张的情况无法改善,12月合约价预期仍将维持涨势。

     

    具体各个品类,1Tb TLC由于eSSD需求持续成长供给短缺最为严重;512Gb TLC需求稳健但供应因转产急剧萎缩,以65%的价格升幅位于TLC涨幅榜首;更小容量的256Gb TLC面临旧制程产能退出困局;1Tb QLC受AI eSSD订单旺盛均价同样大幅上涨;此外需求支撑全线MLC产品均价持续上升。(查阅详情)


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    根据Omdia最新数据,2025年第3季度全球可穿戴腕带设备呈现显著的高端化趋势,呈现“量稳价升”态势,出货量5460万台、温和增长3%,但产值达到123亿美元,同比激增12%。Omdia指出,受头部厂商推动,2025年第3季度全球可穿戴腕带设备平均售价(ASP)为225美元(现约合1593元人民币),同比上涨9%。小米、苹果、华为、三星和佳明这五大头部厂商目前已占据市场63%的出货量和惊人的84%价值份额。(查阅详情)


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    根据Omdia发布数据,受商用市场强劲需求拉动,2025年第3季度中国PC市场出货量为1130万台,同比增长2%。细分来看,商用市达到9%的强劲增长,台式机(含工作站)出货量达330万台,同比增长8%。相比之下,笔记本电脑(含移动工作站)出货量停滞在800万台。与之形成对比的是,平板电脑延续了强劲势头,出货量同比增长9%,达到880万台。展望未来,Omdia预计2025年全年中国PC市场总出货量达4150万台,将同比增长5%。(查阅详情)


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    根据TrendForce最新数据,五大NAND原厂今年三季度相关业务营收实现16.5%环比增长,总额接近171亿美元(现约合1210.36亿元人民币),其中铠侠营收相较二季度大幅扩张33.1%。

     

    从整体市场来看,今年上半年各大NAND原厂的减产策略对供需平衡的调节效果开始显现,AI基础设施建设热度持续推动企业级固态硬盘需求走旺,是2025年Q3各大原厂ASP(平均单价)和营收同步走高的关键原因。而在今年四季度,TLC/QLC eSSD的需求将进一步攀升,但原厂的NAND库存水平回归正常,整体产能的提升也受到工艺转换的影响,在此背景下,NAND闪存的整体价格将进一步上升20%~25%,继续有利于原厂。(查阅详情)


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    工信部近日发布2025年1-10月份软件业运行情况。前10个月,我国软件业务收入125104亿元,同比增长13.2%。软件业利润总额15721亿元,同比增长7.7%。软件业务出口510.9亿美元,同比增长6.7%,增速连续8个月保持正增长。

     

    软件产品收入稳定增长。前10个月,软件产品收入26504亿元,同比增长11.2%,占全行业收入比重为21.2%。其中,基础软件产品收入1583亿元,同比增长12.0%;工业软件产品收入2619亿元,同比增长9.9%。(查阅详情)


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    根据乘联分会数据,测算11月的全国新能源乘用车批发销量为172万辆,同比增长20%,环比增长7%。今年以来累计批发1,378万辆,同比增长29%。新能源汽车销量前五企业均为本土品牌,分别是比亚迪、吉利、奇瑞、上汽通用五菱、长安汽车,销量分别为474921辆、187798辆、111346辆、110470辆、110000辆。特斯拉居第六,销量为86700辆;零跑第七,销量为70327辆;赛力斯为51677辆。(查阅详情)


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    根据TrendForce最新数据,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发布新机,推升2025年第三季全球智能手机生产数季增9%、年增7%,达3.28亿支,季节性生产动能明显增强,预计2025年全年智能手机产量预测为年增1.6%。(查阅详情)


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    根据摩根士丹利报告预计,专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。报告指出,到2050年,全球人形机器人规模有望达5万亿美元,累计部署量将达10亿台。随着单台机器人的物料清单(BOM)成本从约13.1万美元降至2045年的2.3万美元,半导体在BOM中的成本占比将逆势大涨。摩根士丹利预测,从2025年到2030年,人形机器人BOM中的半导体成本将增长约15%,到2045年还将再增长40%。(查阅详情)



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