市场周报：国产GPU第一股摩尔线程在科创板上市，市值破3000亿元！

一周焦点 

● 12月5日，被称为“国产GPU第一股”的摩尔线程在科创板上市，首日高开469%，报650元/股，成为成为今年迄今为止A股发行价最高新股，也是2024年以来科创板最大规模IPO，市值突破3000亿元，跻身科创板市值前三位，标志着国产算力芯片进一步获得资本市场认可。（阅读原文）

行业数据

● WSTS：全球半导体市场规模将在2026年接近1万亿美元，市场将由逻辑电路（预计增长37%）和存储器（预计增长28%）驱动，看好全球全区域全品类增长。（阅读原文）

● 海关总署：前11个月我国出口机电产品14.89万亿元，增长8.8%，占出口总值的60.9%。其中集成电路1.29万亿元，增长25.6%；汽车8969.1亿元，增长17.6%。（阅读原文）

市场动向

● 今年8月以来电动汽车、AI及工控领域再度拉动MCU需求，部分型号货期大幅拉长（阅读原文）：

- NXP：汽车与物联网板块供应紧张，旗下SPC5系列、LPC1系列等产品交期从12周延长至20周。

- Infineon：ADAS与电动汽车电源管理AURIX家族产品交期将长达20至30周。

- ST：STM32F4/G系列需求激增，交期拉长至28周。

- RENESAS：R5F2/R5F5系列交期在20至45周之间，汽车板块承受巨大供应压力。

- TI：旗下MCU产品交期显著延长，普遍约20至40周。

- Microchip：与TI相似，MCU货期普遍约20至40周，但ATmega AVR、PIC18F系列交期延长至30周，汽车与工业领域供应持续紧张。

● 年末将至，存储厂商继续惜售，部分产品后续可能暂停报价接单，甚至会因惜售大幅涨价（阅读原文）。业界预测受DRAM短缺影响，明年PC新品或至少调涨20%。（阅读原文）

终端简讯

● 三星正式发布其首款多折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold，将于年底上市。（阅读原文）

● 中兴通讯与字节跳动合作推出努比亚M153 AI手机，该机型深度集成了豆包AI手机助手技术预览版，为用户带来更方便的交互和更丰富的体验，标志着AI技术与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。手机官方定价为3499元，推出很快已全部售罄。（阅读原文）

原厂资讯

● Nvidia：宣布入股EDA龙头企业新思科技，向后者投资20亿美元收购其2.6%股份，双方将合作把人工智能计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。（阅读原文）

● TE：自2026年1月5日起，对所有授权经销商实施全区域、全产品线调价。（阅读原文）

● onsemi：与英诺赛科达成战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合双方优势共同推进GaN产业生态建设，为工业、汽车、电信基础设施、消费电子和人工智能数据中心市场提供高性价比、高效率的GaN产品。（阅读原文）

● Micron：退出英睿达（Crucial）消费级零售存储相关业务，现有产品库存将供应至2026年2月，未来将聚焦AI核心HBM，将资源重新分配给对其内存和存储产品有更多需求的大型人工智能和数据中心客户。（阅读原文）

● 纳芯微：12月8日于港股上市，公司在短短三年时间连续完成A股和港股两地上市，值得关注的是其基石投资者名单呈现出跨领域资本结构，为近期半导体板块中较为独特的案例，包括国家集成电路产业投资基金，比亚迪、小米、三花智控等产业龙头企业；元禾控股以及其他投资人等投资机构。（阅读原文）

● 江波龙：拟定增37亿元加码AI高端存储和主控芯片，包括面向AI领域的高端存储器、存储主控芯片、半导体存储高端封测项目等。（阅读原文）

媒体综合

● 宁波企业万有引力电子科技有限公司发布了我国首颗5nm全功能空间计算芯片“极智G-X100”，空间计算技术是利用空间数据和算法，对空间信息进行处理和分析，可覆盖XR终端、机器人，以及其他智能体实时环境理解设备的需求。（阅读原文）

● 半导体领域再现跨界投资，户外品牌探路者拟6.78亿元高溢价收购深圳贝特莱电子及上海通途两家芯片企业。2021年探路者开启“户外+芯片”双主业战略，目前收购芯片业务包括触控芯片设计、MiniLED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等。（阅读原文）

展会活动

● 12月10-12日：2025深圳国际医疗器械展览会将于深圳国际会展中心（宝安）举办，全面服务于医疗器械行业，从源头到终端医疗产业链,覆盖医疗器械全产业链、集产品技术、新品首发、采购贸易等多环节。（阅读原文）

● 12月10-12日：2025年厦门国际半导体及集成电路博览会将在厦门国际会展中心举办，同期还将举办厦门国际光电博览会。（阅读原文）

● 12月12-14日：第八届全球无人系统大会将于广州广交会馆举行，将集中展示各种类eVTOL、无人机、无人驾驶、智能机器人等人工智能、智能工业、无人系统及低空经济全产业链前沿技术、产品及行业服务。（阅读原文）

● 12月13日：2025苏州半导体采销大会将在苏州中欧智造产业园举办，论坛以“协同创新，合作共赢”为主题，探讨半导体采销发展趋势，促进企业协同交流与合作，助力全球半导体产业持续创新，打造成为中国半导体采销界聚焦的年度盛会。（阅读原文）

● 12月17-19日：上海新国际博览中心将举办多个产业链展会，包括2025上海国际先进轨道交通技术展览会（阅读原文）、2025上海国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（阅读原文）、中国（上海）国际半导体展览会（阅读原文）。

● 12月19-20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会MDC 2025将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者盛会，大会以“创造、链接、汇聚”为核心理念，直面技术自立自强与产业升级的时代命题，旨在汇聚全球AI与GPU领域开发者、技术领袖、产业先锋及行业数智化转型实践者，共同探索国产算力的突破路径，擘画自主计算生态的崭新蓝图。（阅读原文）

● 12月19-21日：ARCE 2025亚洲机器人展览会将在广州国际采购中心举行。核心展区包括人形机器人与具身智能、工业机器人与移动机器人、特种机器人、零部件及机器视觉、服务机器人、AI与创新技术。（阅读原文）