ADI、TE、钽电容集体涨，明年电子元器件市场走向何方？

年底来临，原厂动作不断，调价、交期拉长、业务战略调整等消息接踵而至，终端市场随之出现显著分化。有芯电子已为您整理近期行业动态，如有需求欢迎随时联系，我们将快速响应您的供应链需求。

ADI（亚德诺）：传明年2月1日起全线涨价

据业界消息，ADI近日向客户发出调价通知，计划自2026年2月1日起对全线产品价格调涨约15%。年底或陆续向客户发放涨价函，并针对不同客户群体和料号实施差异化涨幅。另有消息称，此次涨价将分两个阶段进行，其中近千款军规级MPNs（后缀/883）价格涨幅或达30%左右，具体执行细节待进一步确认。

TE Connectivity（泰科电子）：明年1月5日起全线提价

2025年12月4日，TE向全球授权经销商发布调价通知，宣布自2026年1月5日起在全区域实施全产品线提价。尽管TE通过提升生产效率应对成本上涨，但受通货膨胀及金属原材料涨价影响，调价已不可避免。客户可通过TE电商网站“价目表下载”板块查询特定部件或产品线的价格变更，且通知发布后、调价生效前的采购订单或受数量限制（需TE确认）。

Broadcom（博通）：RAID调涨18%

2025年11月起Broadcom对9560-8i等RAID控制器产品涨价18%，同时交期延长至6个月。

Panasonic（松下）：钽电容涨价15%-30%

松下近期向代理商及直接客户发出涨价通知，对部分规格钽质电容产品价格上调15%-30%，此次为其2025年首次调价，上一波涨价可追溯至2024年12月；同时计划于2026年第一季度大幅调涨钽电容价格，且该季度产能已售罄。

Kemet（基美）：钽电容再涨20%-30%。

2025年11月1日起，国巨旗下基美对T520、T521和T530系列钽质电容二次调价，涨幅达20%-30%。

Micron（美光）：明年将退出消费级存储业务

美光计划在明年2月底前逐步关闭Crucial（英睿达）消费级零售存储业务，未来聚焦AI HBM赛道。现有产品库存将供应至该时间节点，此次变动不改变Crucial现有保修承诺，美光仍将为全球商业渠道客户提供企业级产品。

其他原厂近期现货情况

关键芯片交期显著延长，汽车、工业领域MCU供应紧张：

- NXP：整体波动不明显，但汽车与物联网板块供应紧张，SPC5系列、LPC1系列交期从12周延长至20周。

- Infineon：用于ADAS与电动汽车电源管理的AURIX家族产品，交期长达20-30周。

- ST：STM32F4/G系列需求激增，交期拉长至28周。其他类别交期整体趋于正常化，大部分产品在12-16周范围内，部分车规级模拟芯片和高端MEMS传感器交期可能仍在20周以上。

- Renesas：R5F2/R5F5系列交期在20-45周之间，汽车板块承受巨大供应压力。

- TI：MCU产品交期普遍约20-40周。近日市场需求主要集中在SN74系列逻辑芯片，TPS、TIV电源管理芯片等。

- Microchip：MCU货期普遍约20-40周，其中ATMEGAAVR、PIC18F系列交期延长至30周，汽车与工业领域供应持续紧张。

终端市场分化明显，PC领域面临显著涨价压力

多领域需求分化

国内消费电子与家电领域产量波动下滑，汽车、工业、通信领域保持强劲势头；同时，光伏终端需求有望在2026年一季度前逐步回暖，头部光模块厂商订单近一年激增150%，终端市场变化深刻影响行业供需格局。

PC厂商明年新品至少涨价20%，手机可能也要涨

存储多月的“史诗级”涨幅下，机构预测七成DRAM产能将被AI吞噬，终端产品价格上涨是成本传导的必然结果。

目前PC新品出厂即面临亏损，预计2026年大型企业仅能拿到50%的预定供应量，联想、戴尔、惠普等明年新产品除至少涨价20%外别无选择。手机厂商也面临同样困境。

此外，内存与存储涨价叠加处理器和电池成本走高，将抑制PC生产出货，且“产一台卖一台”的局面至少持续至2028年。

从2025年末的行业动作不难窥见2026年的热门趋势走向：

一方面，AI算力需求将持续主导产业资源分配，本轮钽电容集体涨价以及美光的战略调整一定程度突显明年应用端需求。HBM、车规MCU、高端钽电容等品类的高景气度将延续，头部企业的技术与产能倾斜会进一步拉大行业价值差距；

另一方面，消费级市场的供应收缩与价格上涨将成为常态，PC等终端品类的成本压力将逐步向消费端传导。此外，全产业链的成本上行周期尚未结束，从上游原材料到下游终端的价格传导链条已全面打通，行业将进入“高端红利集中、传统品类承压”的分化发展阶段。