
市场周报:最新国补政策出台,以旧换新补贴15%
一周焦点
● 国家发改委、财政部日前联合发布2026年以旧换新政策,今年新增了对智能眼镜及智能家居品类的补贴。其中家电继续聚焦冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器6类产品,数码和智能产品则涵盖手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等4类,以上均按售价15%进行补贴,家电产品每件最高1500元,数码产品每件最高500元。(阅读原文)
行业数据
● IDC:日前第二次下调2026年全球PC出货量预估,由于存储器持续缺货涨价,2026年PC出货量预计将下降5-9%。这也是在该机构在两周内连续下调出货预估,显见存储器缺货涨价对PC行业冲击持续扩大。(阅读原文)
● TrendForce:再度下调2026年全球笔记本电脑出货,预估将减少5.4%,降至近1.73亿台,反映出终端品牌面对成本压力扩大,对库存、促销与产品配置采取的保守态度。(阅读原文)
市场动向
● 成本压力已传导至电气设备、安防、LED领域,施耐德、西门子、ABB、梦茵达、霍尼韦尔、汇川、正泰、德力西、人民电气、上海电气、海康威视、鸿利智汇等厂商相继宣布涨价,幅度在3%-30%之间,部分稀缺类及定制品涨幅甚至突破50%。行业巨头们通常不会率先打破价格稳定,因此其调价决定往往被视为市场状况的权威指标。(阅读原文)
● 目前市场上256G的DDR5服务器内存单条价格已超过4万元,一次采购100根一盒则约400万元,被称为“一盒内存条堪比上海一套房”。(阅读原文)
● 26Q1三星、SK海力士服务器DRAM价格或再涨约60%至70%,两家原厂已向个人电脑与智能手机DRAM客户发出相近幅度的涨价方案。(阅读原文)
● 近期Broadcom需求持续,聚焦于网通和AI数据中心特定型号,包括智能网卡芯片BCM57508、高性能以太网交换芯片BCM56870A0KFSBG、交换机芯片SS24-0B00-02和SS26-0B00-02等。
终端简讯
● 越疆旗下全自主人形机器人进驻深圳K11电影院,实现全球首例在复杂商业环境中全自主运营的应用落地与技术突破。该机器人全程无需人工辅助、预设轨迹或遥控操作,可连续工作14小时,独立实现日销爆米花1000杯、营收突破2万元的业绩。(阅读原文)
● 华为韩国公司近期宣布,今年将在韩推出其AI芯片昇腾950A及鸿蒙系统,进军韩国AI基础设施市场。(阅读原文)
● 苹果即将登场的A20芯片将全面搭载2纳米工艺,预计单价将高达280美元(近2000元人民币),较前代A19同比涨幅达80%,远超此前业界预期,或成苹果史上最贵产品。(阅读原文)
原厂资讯
● MediaTek:计划降低移动芯片部门的优先级,将资源倾斜向人工智能专用集成电路(ASIC)和汽车芯片等蓝海市场,天玑系列或受影响。(阅读原文)
● PULSE:白银暴涨触发连锁反应,国巨旗下磁性组件品牌PULSE近日针对部分铁氧体磁珠产品实施价格调整,1月1日起正式生效。(阅读原文)
● Nvidia:消息称中国客户已下单超过200万颗H200芯片,公司正向台积电追加订单,其对华单颗H200芯片定价约27000美元,一个八芯片模组预计售价约150万人民币。(阅读原文)
● Microchip:上调第三财季营收预期,订单需求强劲,此前客户在疫情期间积累的大量芯片库存已基本消化完毕。(阅读原文)
● 长鑫科技:科创板IPO上市申请已获受理,拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设。按产能和出货量统计,公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。(阅读原文)
媒体综合
● “科技风向标”CES2026启幕,共有207家中企参展。从新品来看,新一代AI芯片、具身智能机器人、AIPC、智能驾驶等将是今年应用趋势,值得关注。(阅读原文)
● 近日我国发布全球首个《电动汽车用固态电池第1部分:术语和分类》国家标准征求意见稿,宁德时代、国轩高科等主流电池厂商及多家车企共同参与起草。标准首次对固态电池作出量化界定,规定在120℃真空干燥环境下失重率不超过0.5%方可认定为固态电池,该指标较去年5月发布的团体标准收严一倍。(阅读原文)
● 总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动,将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺,产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。(阅读原文)
● 美国政府已向三星、SK海力士、台积电等颁发年度许可证,允许这些企业在2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备。美国曾于2025年早些时候撤销了部分海外科技公司的许可证豁免,意味着含有美国技术的芯片制造工具运往这些公司中国工厂需要额外获得美国出口许可。(阅读原文)
展会活动
● 1月12-14日:中物联主办的第三届电子信息产业供应链年会将在深圳举办,期间将设大赛&对接会、AI+供应链创新与发展论坛、企业走访等多个活动。(阅读原文)
● 2026年1月1日-3月31日:免费送样!罗姆“芯品体验官”限时开启!
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