2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，受AI应用带来的电源/模拟应用订单增长，以及车载、工控等应用复苏等因素影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复，以8英寸制程为代表的应用持续满载，价格迎来复苏周期。
12英寸（28/40nm）: "报价持平，需求稳健"28/40nm应用在2025年产能利用率保持高位，下游应用主要覆盖MCU、Wi-fi、OLED驱动芯片等，其需求稳定性在市场下行期间显示出抗压特性，但在AI需求爆发期则增长相对缓和。叠加如晶合等中国大陆晶圆厂2026年释放新产能，使得行业整体定价策略趋稳，2026年报价未见显著变化。12英寸（55/90nm）: "供需趋紧，预计26年内将迎来普涨"55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用，在AI需求增长、DRAM/NAND存储供应紧张的背景下，多数中国大陆代工厂已有涨价意愿，部分厂商已实施涨价；但短期内，由于二线Fab扩产牵制等因素，一些头部Fab涨价暂未在Q1落实，预计普遍涨价动作可能在Q2-Q3发生。随着海外头部晶圆厂计划逐步关闭8英寸产能，#群智咨询（Sigmaintell）预计，2027年起8英寸代工产能供应将开始减少，从而促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等制程转移，这些制程长期供需预计将逐渐收紧，带动价格回升。8英寸制程在AI/车载等应用的驱动下呈现供不应求态势，随着25Q3-25Q4中国大陆代工厂对8英寸制程涨价，台系代工厂也开始跟进，26Q1起，8英寸制程面临行业整体价格约5%-10%的涨幅。#群智咨询（Sigmaintell）预计，由于8英寸产能受到设备限制难以扩充，在AI能耗升级、汽车/工业智能化趋势下，8英寸晶圆供应紧张很可能成为常态，预计将进一步加速电源管理、显示驱动、传感器等应用8英寸转12英寸的进程。
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