Counterpoint:：2027 年 AI 服务器运算专用集成电路出货量将增至三倍

根据 Counterpoint Research 高性能计算服务最新发布的《数据中心 AI 服务器运算 ASIC 出货量预测与追踪报告》，全球服务器用 AI 服务器运算专用集成电路（ASIC）的出货量预计到 2027 年将较 2024 年水平增至三倍。

这一爆发式增长的背后，是谷歌 TPU 基础设施为支持 Gemini 模型所产生的强劲需求、亚马逊云科技 Trainium 集群的持续扩容，以及 Meta（MTIA）和微软（Maia）在扩充内部芯片产品组合过程中的出货量提升。

针对数据中心 AI 服务器运算 ASIC 市场的增长态势，研究副总裁Neil Shah表示：“内部 AI 服务器运算 ASIC 设计的增长，印证了定制化 XPU 时代的到来。在此背景下，AI 加速器专为特定工作负载（训练或推理）量身打造，打破了仅依赖通用 GPU 的单一格局。随着功耗和空间成为瓶颈，将部分 AI 工作负载迁移至垂直整合型芯片，能让超大规模企业获得更强的控制权和主动权，但这也需要大量的软件配套工作，以优化 AI 工作负载，充分发挥其在功耗和性能方面的优势。”

Shah补充道：“市场趋势正快速变化，我们预计到 2028 年，全球数据中心 AI 服务器运算 ASIC 出货量将突破 1500 万台，超过数据中心 GPU 的出货量。2024 至 2028 年间，全球十大 AI 超大规模企业累计部署的 AI 服务器运算 ASIC 芯片将超过 4000 万颗。支撑这一前所未有的需求的另一重要因素是，AI 超大规模企业正基于其内部技术栈构建大规模机架式 AI 基础设施，例如谷歌 TPU Pods 和亚马逊云科技 Trainium UltraClusters，使其能够作为一台超级计算机运行。”

就 AI 超大规模企业的出货量来看，在 Gemini 生态系统爆发式增长的推动下，谷歌预计将在 2027 年前持续保持市场领先地位。

2024 年与 2027 年 AI 服务器运算 ASIC 出货量份额对比

关于谷歌的市场主导地位，研究助理David Wu指出：“尽管由于整体市场规模扩大，且其他竞争超大规模企业通过与博通、美满电子、智原科技（Alchip）等设计公司合作采用内部芯片，谷歌的市场份额预计将在 2027 年降至 52%，但其 TPU 产品系列仍将是行业无可争议的出货量支柱和标杆。这一基础得益于下一代 Gemini 模型在训练和部署过程中所需的海量且持续的运算需求，这就要求企业不断大力扩充内部芯片基础设施。”

更广泛的 AI 服务器运算 ASIC 市场正经历结构性变革，从 2024 年谷歌和亚马逊云科技主导的双寡头格局，逐渐转变为多元化的生态系统。到 2027 年，出货量构成将进一步分化，Meta（MTIA）和微软（Maia）的出货量将大幅提升。这一转变表明，超大规模企业正采取战略转型，摆脱对商业芯片（如英伟达产品）的依赖，扩大内部定制芯片的规模，以优化特定工作负载的每瓦性能。

2024 年与 2027 年 

AI 服务器运算 ASIC 设计服务合作伙伴份额对比

针对 AI 服务器运算 ASIC 设计服务合作伙伴的竞争格局，副总监Brady Wang表示：“虽然博通一直是 AI 服务器运算 ASIC 设计合作伙伴的首选，但它将面临来自新兴的谷歌 - 联发科联盟日益激烈的竞争压力。这一转变在即将推出的 TPU v8 系列中体现得最为明显 —— 谷歌采用了双供应商策略：博通继续用 TPU v8AX‘Sunfish’主导高性能的训练，而联发科则获得了推理专用 TPU v8x‘Zebrafish’的设计合作权。”

尽管联发科的大规模出货计划推迟了约一年，但其进入数据中心领域的举措，对博通长期以来的市场主导地位构成了严峻挑战。Brady补充道：“虽然博通仍拥有强大的知识产权壁垒，并能为复杂的训练工作负载提供行业领先的效率，但其高端定价策略与联发科更具成本效益的方案形成了鲜明对比。随着谷歌在全球范围内大力扩充基础设施，多元化供应链并利用联发科的低成本解决方案进行大规模推理任务部署，已成为其战略重点。”

中国台湾的智原科技将通过拓展亚马逊云科技供应链，成为未来几年的主要设计合作伙伴之一，有望重新巩固其市场地位。根据我们的供应链调研，随着智原科技的入局，美满电子在亚马逊云科技未来 Trainium 产品路线图中的竞争压力可能会加剧。而随着微软 Maia 系列成为数据中心 AI 服务器运算 ASIC 的主要增长动力，美满电子将致力于实现客户组合的多元化。尽管竞争加剧预计将导致美满电子 2027 年的市场份额降至 8%，但其出货量在 2024 至 2027 年间仍将实现翻倍。

关于美满电子未来几年的竞争定位，副总监Gareth Owen指出：“获得新的设计订单对于降低其增长风险、避免当前 Trainium 系列产品之后可能出现的营收缺口至关重要。尽管如此，美满电子的端到端定制芯片产品组合从未像现在这样稳固，其定制芯片创新-如定制化 HBM/SRAM 内存和 PIVR 解决方案，以及对 Celestial AI 的收购，扩大了美满电子在扩展型连接领域的目标市场。Celestial AI 不仅有望每年为美满电子增加数十亿美元的营收，还有可能在未来几年推动其在光扩展连接领域占据领先地位。我们认为，这些创新对于美满电子未来的定制化 XPU 及相关配套产品机会至关重要，并将有助于提升其未来的设计服务份额。”

本研究基于我们的数据中心运算追踪工具和预测模型，结合了代工厂（前端和后端）的晶圆消耗及产能预测（供给侧），以及来自高性能计算服务的数据分析，同时参考了数据中心资本支出和 AI 应用增长情况（需求侧）。