全链路仿真软件NESIM-A在蓉全球首发，国产EDA迈出自主化关键一步

1月24日，由天府绛溪实验室、成都市归国华侨联合会主办，成都理工大学、四川轻化工大学、西华大学联合主办，四川新先达测控技术有限公司承办的“2026第一届电路系统仿真论坛暨NESIM-A全球发布会”在成都成功举办。论坛以“仿真赋能·链接全球·共创‘芯’未来”为主题，汇聚政、产、学、研、投等领域近230名代表，共同见证了全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）的全球首次发布。

仿真软件被誉为高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，是电子信息产业发展的关键技术基础。长期以来，该领域被国外产品主导，成为我国产业链中备受关注的“卡脖子”环节。此次发布的NESIM-A由天府绛溪实验室与四川新先达测控技术有限公司共建的联合创新中心攻关完成，标志着我国在电子设计自动化（EDA）领域实现重要突破。

NESIM-A专注于EDA流程中的前端设计验证环节，具备从信号级到系统级的全链路仿真能力。该软件所有源代码均为自主开发，可完全运行于国产操作系统与国产CPU平台，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。

“仿真软件如同一个高度集成的‘云端实验室’，能大幅降低复杂系统研发的成本与风险。”天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明在发布会上指出。他以C919大飞机研发为例，说明仿真技术可替代部分高成本实体试验，在虚拟环境中模拟多种物理条件，实现反复验证与优化。

在芯片设计领域，NESIM-A允许企业在流片前完成海量仿真验证，从而显著提升首轮成功率，从源头上控制技术风险。其核心创新在于实现了从系统、算法到电路的一体化协同仿真，打破了传统设计中多软件独立运行导致的数据隔阂与低效迭代。

更引人注目的是，NESIM-A首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从传统的代码编写转变为直观的“搭积木”式操作，大幅降低了使用门槛。成都理工大学教授、四川新先达测控有限公司董事长周建斌表示：“这一改变不仅提升了设计效率，也使得系统设计与其仿真验证环节得以紧密融合。”

为实现软件的长期生态建设，NESIM-A选择了“教育先行”的发展路径，目前率先面向高校与科研院所推广。周建斌指出：“我们的目标是让学生在校期间就接触并掌握这套自主工具链，未来将其带入产业，从人才培养的根源上构建使用习惯。”

王志明进一步透露，天府绛溪实验室微光中心已规划布局十个不同方向的联合创新中心，仿真软件仅是这一战略布局的起点。未来，实验室将继续深化“政产学研用资”全链条协同，推动科技成果向生产力转化，为我国高水平科技自立自强与新兴产业生态建设注入持续动能。

本次NESIM-A的发布，不仅是国产工业软件从“可用”走向“好用”的关键一步，也为中国自主仿真软件走向国际市场、特别是“”合作伙伴奠定了基础，展现出中国在核心工具链领域的自主创新决心与生态构建能力。