AI浪潮推高存储芯片业绩,三星、SK海力士利润暴增创纪录
受人工智能(AI)浪潮的强劲推动,全球存储芯片市场正经历一场由结构性短缺驱动的“超级景气”周期。2025年1月底,韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士相继公布2025年第四季度及全年财报。数据显示,两家公司单季及全年营收、利润均刷新历史最高纪录,突显了AI相关高端存储芯片需求的爆发式增长及其对行业格局的深刻重塑。
业绩全面飙升,存储业务成为核心引擎
三星电子2025年第四季度营收达到93.8万亿韩元,营业利润飙升至20.1万亿韩元,同比分别增长24%和惊人的209%,双双创下历史新高。全年营收333.6万亿韩元,营业利润43.6万亿韩元,同比均实现两位数增长。其中,负责半导体业务的DS事业部表现尤为抢眼,第四季度营收同比增长46.2%,营业利润同比暴涨465.5%至16.4万亿韩元,成为公司利润增长的最大贡献者。具体到存储业务,第四季度营收达37.1万亿韩元,同比增长61.3%,全年存储业务营收首次突破100万亿韩元大关。
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SK海力士的业绩增长势头同样迅猛。其2025年第四季度营收为32.8万亿韩元,营业利润为19.2万亿韩元,同比分别增长66%和137%,营业利润率高达58%。全年营收达到97.1万亿韩元,同比增长47%;营业利润更是同比翻倍,达到47.2万亿韩元,营业利润率高达49%,净利润同比暴涨117%。无论是季度还是年度业绩,均远超2024年创下的历史记录,实现了跨越式增长。
AI需求是根本驱动力,HBM、DDR5等高端产品引领增长
分析财报数据,两家巨头业绩暴涨的核心驱动力高度一致:AI服务器和数据中心对高带宽内存(HBM)、高密度DDR5 DRAM以及企业级固态硬盘(eSSD)的强劲需求。传统消费电子需求复苏的影响已退居次要地位。
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三星电子明确表示,尽管供应有限,但存储业务通过满足强劲的传统DRAM需求和扩大HBM销售,在整体价格上涨中实现了历史最佳业绩。公司正专注于提高HBM、服务器DDR5和企业级SSD等高附加值产品的销量以提升盈利能力。三星透露,其HBM4产品已按计划开始稳定量产,包含传输速率达业界领先的11.7Gbps的高性能型号,并计划于本季度开始交付。公司预计,其2026年所有具备量产能力的HBM产能已被客户订单完全预订,HBM销售额有望实现同比超三倍的增长。
SK海力士则更直观地展现了其在高端市场的统治力,其接近60%的单季营业利润率印证了强大的定价优势。公司指出,DRAM业务中HBM销售额同比增长超过一倍,是创下历史最高业绩的核心动力。作为目前全球唯一能够同时稳定供应HBM3E和HBM4的厂商,SK海力士强调已率先构建HBM4量产体系,并正在量产客户要求的产量。在标准产品领域,公司已正式量产第六代10nm级(1c)DDR5 DRAM,并开发出业界最高容量的256GB服务器DDR5模块。NAND业务方面,则通过完成321层QLC产品研发并聚焦企业级SSD需求,实现了年度营收新高。
总结
这场由AI引发的存储热潮,正在改变行业的竞争格局和周期性特征。曾经以剧烈波动著称的存储行业,如今凭借结构性需求实现了前所未有的盈利水平,也推高了相关公司的市值。自2025年9月以来,三星与SK海力士股价均大幅上涨。
市场调研机构指出,存储市场已进入“超级牛市”,供应商议价能力达到历史最高水平。随着AI市场从训练向推理阶段扩展,分布式架构需求将扩大,内存的重要性将进一步凸显,不仅HBM,面向服务器的DRAM和NAND整体需求也将同步增长。
三星与SK海力士在AI时代既是紧密的竞争对手,也共同定义了存储技术的发展方向。它们同日发布创纪录财报,标志着存储芯片已成为AI基础设施的核心支柱。在可预见的未来,围绕先进制程、堆叠技术、定制化解决方案和产能保障的竞赛将愈加激烈,而AI需求的持续性与广度,将决定这场“超级景气”周期的长度与高度。
(内容来源:芯智讯、与非网、半导体行业观察以及网络资料,芯闻道综合整理)
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