不止光刻机！ASML拟进军先进封装，AI芯片赛道再添巨头

3月2日消息，据报道，全球唯一一家极紫外（EUV）光刻设备供应商阿斯麦控股公司（ASML）正制定一项积极的扩张计划，将其业务拓展至先进封装设备领域，以期在人工智能芯片市场抓住不断增长的商机。该公司还计划将人工智能技术集成到其设备中，以加快生产速度。

ASML 首席技术官 Marco Pieters 在接受路透社采访时表示，该公司正在评估进入先进封装市场的途径，并研究能够“粘合”和互连多个专用芯片的工具和设备，这是人工智能芯片及其相关高带宽存储器的关键底层架构。

与此同时，ASML正在探索突破目前芯片最大印刷尺寸限制的可能性，以进一步提高生产效率。这一战略转变对投资者具有直接意义。ASML的市盈率目前远高于NVIDIA，这反映出市场对其在EUV光刻业务垄断地位的充分认可，也意味着市场对管理层制定新的增长路线寄予厚望。

先进封装技术是当前人工智能芯片架构演进的核心组成部分。通过将多个裸芯片（例如计算芯片和存储器）高密度集成，无需仅仅依赖工艺小型化，即可显著提升性能和能效。

ASML计划开发支持上述工艺的设备和工具，直接进入这个快速增长的细分市场。马可·彼得斯表示：“我们的愿景超越了未来五年；我们正在展望未来十年甚至十五年。我们正在评估行业的发展方向，以及包装和粘合等领域将会出现哪些需求。”

除了先进的封装技术外，ASML 还在研究能否突破目前曝光场尺寸的上限（目前大约相当于邮票的大小），从而增加单次曝光覆盖的芯片面积，加快生产速度。

在ASML控股公司的新业务战略中，人工智能不仅是其服务的终端应用场景，也是其自身设备升级的核心驱动力。据路透社报道，该公司计划在新兴业务和现有产品线中部署人工智能技术，旨在提高整体工具性能并加快大规模生产效率。虽然具体的实施方案尚未公布，但这一方向与半导体设备行业的大趋势相符。数据驱动的系统优化将缩短设备调试周期，降低良率损失，从而为晶圆厂客户创造更高价值。

ASML控股公司目前的EUV设备已成为台积电和英特尔等顶级芯片制造商生产最先进AI芯片不可或缺的基础设施。下一代EUV产品即将量产，第三代系统正在研发中。

推动这一战略愿景的是马可·彼得斯，他于去年10月晋升为ASML控股公司的首席技术官。他接替了马丁·范登布林克，后者在技术部门工作了近40年，成为公司技术方向的核心决策者。

今年1月，ASML控股公司重组了其技术运营部门，将工程职能置于管理职位之上，以加强研发导向。

随着高层管理团队完成交接，投资者正密切关注公司能否保持增长势头。现任首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）于2024年上任，他与皮特斯（Pieters）一样，都希望公司能在EUV技术垄断优势之外，开发新的增长引擎，这与市场的预期不谋而合。

ASML目前的市盈率约为 40 倍，这既反映了市场对其现有竞争优势的认可，也表明市场对该公司在人工智能驱动的半导体设备超级周期中不断扩大市场份额的能力充满信心。