市场周报 | 英伟达宣布进入个人电脑CPU市场

一周焦点

● 在近期举办的COMPUTEX展会上，英伟达宣布将联手微软、联发科推出基于Arm架构适配Windows系统的超级芯片RTX Spark，正式进军PC处理器市场。该芯片采用台积电3nm工艺，集成了700亿个晶体管，搭载Blackwell架构RTX GPU与20核Grace CPU，此举意味着英伟达正式切入PC处理器赛道，直面长期垄断全球PC市场的x86阵营两大巨头英特尔与AMD。

行业数据

● KPMG：发布《2026全球半导体产业大调查》，对全球151位半导体企业高管年度调查，高达73%认为AI已成主要营收来源，充分印证了AI对半导体产业增长的决定性影响。调查显示，行业挑战依次为关税、供应链风险、能源供给、人才短缺、客户需求波动。

● 摩根士丹利：2025年全球人形机器人出货1.3万-1.6万台，约90%来自中国制造商，美、日等多以原型机阶段为主，目前我国工业机器人相关领域及细分品类已拿下全球约50%新增市场份额。

● TrendForce：Q1全球新能源车销量为394万辆，同比下降2%，占全球汽车销量19%。纯电动车市场方面，特斯拉重新拿下全球销量冠军，排名第2至第4位的比亚迪、吉利、上汽通用五菱销量都低于去年同期。

市场动向

● AI算力持续挤占产能，5月行业呈现高端紧俏、低端过剩的格局：

（1）存储行情依旧波动，国产替代加速。企业级SSD季涨幅50%-90%，HDD产能售罄至2028-2030年，低容量型号集中发布停产通知；HBM高端存储交期超6个月，订单排至2027年。

（2）AI电源芯片（如瑞萨ISL99390FRZ、英飞凌TDA21490等）价格飙升；精密器件（如TI REF200AU、ADI AD8221ARMZ等）需求上行。

（3）FPGA：受益于AI推理需求，英特尔5CEFA9F23I7N等中高FPGA一度涨至四位数；Xilinx现货溢价加剧，市场普遍建议提前6至12个月锁单；Lattice加急订单需额外收费。

（4）其他：网络器件交期超52周；AI高容MLCC多数交期超24周，部分紧缺型号周期更长、无固定交期；安防、AIoT用图像传感器触底回暖；PCB采购成本持续增加。

终端简讯

● 比亚迪入局人形机器人，依托整车及AI同源技术优势，未来或借助线下经销渠道落地家用机型；同时计划打造开放平台，自研与合作开发并举。

● 宇树科技73天完成科创板IPO过会，冲刺具身智能第一股，募集资金半数将用于智能机器人模型研发，剑指具身智能大脑能力。

● 字节跳动启动自研CPU项目，将进军服务器芯片领域。

原厂资讯

● 连接器三巨头7月将陆续涨价：

（1）Amphenol：7月1日起涨价约5%，聚焦MS5015、DLADG、26482-1系列，部分定制化高压、高速产品涨幅达8%-10%；

（2）Molex：7月1日起涨价5%-30%；

（3）TE：7月6日起全线调涨5%-12%。

● Nuvoton：7月1日起部分产品线将涨价，涨幅待进一步通知。

● 华新科：6月1日起，部分电阻及电容产品将调涨。

● 上海贝岭：6月9日起调涨10%~30%，具体涨幅将依品项而定。

● 华润微：SST核心器件领域已形成完整布局，SiC MOS及模块覆盖650V-2300V，1200VEasy 2B 4mR模块已出样，3300V高压产品在研。

媒体综合

● 近日中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布安全可靠测评结果公告，来自华为海思、平头哥半导体、壁仞科技、海光信息、天数智芯、沐曦以及摩尔线程的9款芯片获国家I级认证，该认证是信创体系采购重要依据，凸显AI基础设施及算力安全的战略重要性。

● 美国BIS近期再发新规，总部或母公司属D:5组企业采购英伟达和AMD高端AI芯片须申请出口许可，已部署芯片可正常使用，主要影响新增采购和绕道采购。此举意味着只要总部位于中国的企业，即便其子公司设立在境外，同样被强制要求申请出口许可才能获得包括Blackwell处理器在内的尖端AI芯片。

展会活动

● 6月10-12日：FINE2026先进半导体产业大会将在上海新国际博览中心举办，围绕第三代/第四代半导体的产业化应用，系统展示完整技术链条。
● 6月10-12日：华南国际工业博览会将在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届推出八大主题展区：工业自动化展、华南国际具身智能专题展、华南国际机器视觉与工业应用展、激光技术展、数控机床与金属加工展、机器人展、CMM电子制造自动化&资源展、新一代信息技术与应用展，全面彰显深圳作为中国工业第一城的创新活力与产业势能。 

● 6月10-12日：CES Asia 2026亚洲消费电子展将在北京亦创国际会展中心举办，预计集结英伟达、特斯拉、三星、索尼等全球科技巨头，以及华为、大疆、比亚迪、腾讯等中国领军企业，同期将举办亚洲科技领袖峰会等多场重磅活动。

● 6月10-12日：日本重要的微电子展Microelectronics Show 2026将在日本东京有明国际展览中心举办，聚焦半导体制造设备与先进封装技术，是洞察亚洲微电子产业前沿的重要窗口。
● 6月11-13日：2026上海国际智能机器人产业链展（SIEAR 2026）将在上海世博展览馆开幕，依托上海在人工智能、机器人研发制造领域的产业优势和国际化地位，展示具身智能机器人产业链从“核心零部件→AI大模型→整机本体→行业解决方案”全链路。
● 6月13-21日：2026重庆国际汽车展览会将在重庆国际博览中心举办，预计全球超过100个品牌携高阶自动驾驶量产车型参展，集中呈现AI大模型上车等前沿成果。同期将举办新车发布会、智能汽车技术论坛及试乘试驾活动。