一周数据 | 半导体行业数据速览（260608-260615）

本周半导体产业链的核心关键词是“量价齐升”与“预期分化”。整体来看，AI驱动的半导体超级周期仍在延续，Q1半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创下自2002年有记录以来的历史最高增幅；晶圆代工产能利用率稳步回升，全球前十大代工厂Q1产值再创新高；上游设备、材料环节在存储扩产与国产替代双重逻辑下持续走强。但与此同时，CPO、800V电源架构等前沿技术被指出货延期，引发美股相关板块大幅回调，产业链正从“预期驱动”进入“业绩兑现”阶段，板块拥挤度已处于历史高位，短期波动风险需警惕。

核心观察：

● 市场层面：Omdia数据显示Q1半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创历史最高增幅；SEMI数据显示Q1设备支出达365.5亿美元，同样创单季新高。韩国6月前10天半导体出口同比激增205.8%，WSTS预计2026年全球半导体市场增长90%至1.5万亿美元。

● 晶圆代工：TrendForce数据显示Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。台积电市占率逆势增长至72%，中芯国际维持第三。交银国际上调半导体评级至超配，存储供不应求预计延续至2Q27。

● 上游材料设备：六氟化钨年内涨幅超200%，日本供应商将于7月全面断供，国产替代逻辑强化。存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现，半导体设备板块连续多日走强。但需注意，板块拥挤度已升至90.5%分位，资金有兑现迹象。

● 前沿技术：英伟达Vera Rubin架构Q3提前上量，已锁定1240亿美元供应链订单。800VDC架构被视为数据中心发展必然趋势，功率半导体正开启AI新周期。

● 消费电子：Q1智能手机SoC出货量同比下滑8%，TrendForce预计2026年全年智能手机产量将衰退16.2%，中低端品牌面临更大压力。OLED产线利用率跌破70%，反映下游需求疲软。

宏观市场与机构数据

Omdia：2026年Q1半导体营收环比增长27%达3190亿美元，创历史最高增幅

Omdia发布研究报告显示，2026年第一季度半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在第一季度的环比增幅超过80%。

自Omdia于2002年第一季度开始按季度追踪半导体市场以来，此次27%的环比增长创下了历史最高纪录。目前该市场已连续三个季度实现两位数的营收增长，预计2026年第二季度将继续保持这一态势。Omdia预测，随着存储器营收继续引领市场，第二季度仍将实现超过20%的环比增长。AI相关需求依然强劲，而存储器市场的供需失衡继续成为半导体市场的主要趋势之一。

SEMI：全球半导体设备支出Q1增长14%至365.5亿美元，创单季新高

据SEMI数据显示，2026年第一季度全球半导体设备支出达到创纪录的365.5亿美元，同比增长14%，环比增长1%。与人工智能相关的投资持续强劲，尤其是在先进逻辑、DRAM和先进封装技术领域。SEMI表示，强劲的季度业绩主要得益于AI相关投资，包括全球半导体晶圆厂的产能扩张项目和技术升级。

从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI已将2026年全球前段半导体设备市场规模预期上调至1522亿美元，增速预期从16.5%大幅提升至23.5%。该调整反映了AI驱动下存储与先进逻辑资本开支的大幅超预期，再度强化了设备行业景气周期的强度和持续性。

华创证券：6月前10天韩国半导体出口同比升至205.8%

华创证券研究报告指出，出口数据持续验证全球半导体高景气。6月前10天，韩国出口同比飙升至85.9%（前值40.3%），其中半导体出口同比升至205.8%（前值149.8%）。同期，韩国从中国进口同比升至57.4%（前值28.8%），显示中国半导体相关产品出口同步受益。存储价格方面，6月1日当周NAND Flash（64Gb 8Gx8 MLC）现货平均价上涨9.6%。

WSTS：2026年全球半导体市场预计增长90%至1.5万亿美元

WSTS最新预测显示，2026年全球半导体市场规模预计增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片驱动，同比增加250%；逻辑电路预计2026年增长37%。此前交银国际研报也指出，全球AI算力芯片市场规模2026年预计超4665亿美元，英伟达市占率约76.1%，国产加速器份额正逐步提升。

晶圆制造与代工

TrendForce：Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。

展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，也带动部分制程晶圆代工价格触底反弹。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

主要代工厂表现：

台积电：第一季在AI Server GPU/xPU出货需求续强，Agentic AI与General Purpose Server亦驱动Server CPU订单涌现，营收季增6.3%至近358.6亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至72%。

三星晶圆代工：第一季虽接获部分TV、PC/NB供应链提前备货订单，但大致与智能手机淡季效应相抵，营收季减5.8%至32亿美元，市占下滑至6.5%，维持第二名。

中芯国际：第一季接获TV、NB/PC ODM与品牌等供应链提前备货订单，且部分八英寸客户在2025年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与ASP皆较前季微幅季增，营收增0.6%至25亿美元，市占维持5.1%，排行第三。

交银国际：上调半导体评级至超配，存储供不应求预计延续至2Q27

交银国际发布研报指出，AI主题预计继续主导2H26科技行情，Agentic AI兴起及模型词元消耗量爆发式增长驱动资本开支持续上修，AI基础设施建设高景气度至少持续至2027年底。海外主要云服务商2026年资本开支合计达7164亿美元，同比上升90%；中国内地BAT资本开支2025年同比增长44%至2208亿元人民币，仍有上调空间。

存储芯片供不应求预计延续至2Q27，上游半导体供应链库存下降，总体供不应求态势持续。下游硬件分化显著，AI服务器需求一枝独秀，消费电子疲软。交银国际下调2026年全球智能手机出货预测至10.87亿部同比降14%，PC出货预测上调至同比持平。板块配置上，上调A/H半导体制造及多种元器件评级至超配，下调A/H智能手机产业链至低配。

半导体设备板块持续走强，存储扩产与国产替代共振

6月9日以来，国产设备、材料股延续强势。6月9日，半导体设备ETF招商（561980）拉升上涨6.71%，成份股沪硅产业、晶升股份、富创精密20cm涨停。消息面上密集催化：北方华创、华海清科分别在面板级封装去胶设备、全自动板级CMP量产装备上取得重大突破；国内长鑫存储二季度设备采购需求达50-60亿美元，计划优先采购国产设备；瑞银大幅上调北方华创、中微公司、盛美上海目标价，幅度达34%-48%。

长江证券研报指出，AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期。此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。

银河证券指出，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。在存储扩产与晶圆厂高稼动预期下，中微公司、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引。

兴业证券：半导体板块资金兑现明显，拥挤度大幅上升

兴业证券研究报告显示，6月8-12日股市回落期间，半导体设备ETF本周上涨9.79%，但资金净流出3.31亿元，指数拥挤度大幅上升20.6个百分点至90.5%分位。回顾6月以来的半导体行情，产业链相关品种虽全线轮动冲高，但受市场整体缩量格局限制，资金轮动速度过快，后续参与难度或加大。

半导体设计与前沿技术

英伟达Vera Rubin架构Q3提前上量，供应链锁定1240亿美元订单

据Smartkarma汇总的机构信息，英伟达在美银全球技术会议上确认，其下一代Vera Rubin架构已进入全面生产阶段，并计划于Q3 2026提前上量。该架构搭载的Vera CPU基于自研ARM核心，IPC性能达竞争对手2倍。为保障2027年增长，英伟达已与制造生态圈锁定1240亿美元的长期采购承诺。

800VDC架构：数据中心发展必然趋势，功率半导体开启AI新周期

开源证券发布研究报告指出，800VDC是数据中心架构发展必然趋势。2025年英伟达台北电脑展发布800VDC架构，认定其为未来数据中心的架构，带来电力设备升级的热潮。对比现有传统架构，800VDC显著降低电流、铜材使用和线缆体积，同时保持安全性和可扩展性。据SemiAnalysis，800VDC架构渗透率预计2027年在新建数据中心中达近40%，2030年达近80%。

功率半导体方面，复盘海外龙头股价及业绩，功率半导体股价具有明显周期属性。2026年以来，AI数据中心电力需求开始成为新一轮定价主线。2023自然年英飞凌、意法半导体、安森美三家公司平均毛利率达46.5%，近期三家公司的最新长期指引均高于该高点，AI或带动功率半导体新周期超过上一轮。

汽车电子

中汽协：5月传统燃料乘用车国内销量同比下降41.8%

据中国汽车工业协会公布的数据显示，5月乘用车国内销量144.4万辆，环比增长8.2%，同比下降23.4%。其中，传统燃料乘用车国内销量49.7万辆，同比下降41.8%。

新能源汽车方面，5月国内销量104.9万辆，环比增长14.8%，同比下降4.1%。其中新能源乘用车国内销量94.7万辆，同比下降8.1%；新能源商用车国内销量10.3万辆，同比增长58.4%。

1-5月，新能源汽车国内销量397万辆，同比下降16.5%。其中新能源乘用车国内销量358.8万辆，同比下降19.7%；新能源商用车国内销量38.2万辆，同比增长34.9%。

卫星与航天

TrendForce：全球卫星产值2027年将达4470亿美元，年增14%

TrendForce表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能等新兴领域。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增长率达14%。

TrendForce指出，SpaceX正逐步建构涵盖地面与太空端的低轨卫星生态系，强化其在全球卫星通信与太空运算市场的竞争优势。

消费电子与智能手机终端

Counterpoint：2026年Q1智能手机SoC芯片出货下滑8%

Counterpoint公布了2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额数据。联发科以32%的份额位居榜首，高通以23%位列第二，苹果以19%排在第三，紫光展锐以14%占据第四，三星以7%排在第五，海思以4%位列第六。

从整体市场来看，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。Counterpoint分析师指出，持续的内存供应短缺是导致整体出货量下滑的主要因素。

TrendForce：2026年全球智能手机产量预计同比衰退16.2%

TrendForce预估，全球智能手机产量在2026年将出现16.2%的显著同比衰退。如果存储半导体价格涨势未见收敛，由于手机制造商必须不断调整售价以转嫁成本，产量还有进一步萎缩的可能。

TrendForce数据显示，全球智能手机产量在2026年Q1达到约2.84亿部，较去年同期下降约1.7%。然而这已经是厂商尚有低价存储器库存、消费者提前换机双重承托的效果。进入二季度，存储器继续涨价、低价库存耗尽，迫使多数品牌进入生产调节期。

TrendForce认为，三星、苹果、华为三大企业有望逆势实现增长，而以中低端为主的OPPO、小米、vivo等则面临更大压力。

IDC：2026年Q1全球腕戴设备出货量4705万台，同比增长2.2%

IDC发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2026年第一季度全球腕戴设备市场出货量为4705万台，同比增长2.2%。其中智能手表出货量3703万台，同比增长4.8%；手环出货量1002万台，同比下滑6.1%。

中国市场方面，腕戴设备出货量1814万台，同比增长3.5%。其中成人智能手表出货量888万台，同比增长15.3%；儿童手表出货量442万台，同比增长22.4%；手环市场出货量483万台，同比下滑22.2%。