一周数据 | 半导体行业数据速览（260707-260713）

本周，半导体产业链数据呈现“总量冲高、结构分化”的鲜明特征。

- 全球销售再创新高：5月全球半导体销售额1206亿美元，同比大增104.1%、环比连续第15个月增长，创历史新高。美洲、亚太、中国为全球增长主要引擎。

- 存储与高端被动元器件紧缺持续：Q3服务器DRAM合约价季增13-18%，但美系CSP多年期长约（LTA）限制原厂涨价空间；村田、三星、太阳诱电三大MLCC龙头近期出货比创疫情后新高，下半年缺货风险上升。

- 终端需求压力持续：Q2全球PC出货量同比衰减4.9%，终结此前连续9个季度增长，DRAM/NAND短缺和价格上涨是核心原因；iPhone 18 Pro Max顶配BoM较上代上涨近300美元，存储与2nm A20 Pro芯片是主要推手。

全球市场规模与进出口数据

SIA：5月全球半导体销售额1206亿美元，中国业绩大增

美国半导体行业协会（SIA）7月6日发布官方数据，2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元，较4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%，创下历史最高单月销售纪录，并连续第15个月实现环比增长。从区域看，美洲同比+132.2%、亚太/其他+118.9%、中国+88.8%、欧洲+60.7%、日本+23.8%；环比方面，中国+10.7%、亚太/其他+9.2%、美洲+8.6%、欧洲+7.3%、日本+6.4%。AI服务器、数据中心、高性能计算和先进存储仍是主要增长驱动力。

SEMI：2026版全球封装测试厂数据库发布，覆盖820+设施

SEMI与TechSearch International 7月7日联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》（Worldwide Assembly & Test Facility Database）。新版数据库覆盖全球超过820座半导体后端制造设施，较2025版的750座增加70座以上，并新增化合物半导体、AI/HPC、光子学等终端市场及基板/中介层平台字段。其中，超过360座设施具备化合物半导体能力（SiC/GaN/GaAs/InP），超过170座将AI/HPC列为重点终端市场，超过70座支持光子学和光学应用。该数据库旨在帮助用户评估供应链风险、识别制造合作伙伴并追踪全球后端能力演进。

TrendForce：长协压制涨幅，Q3服务器DRAM合约价季增13-18%

TrendForce集邦咨询7月9日发布最新存储器价格调查。由于部分原厂已在Q2提前反映涨价，且数家美系CSP已签署多年期长期供货协议（LTA），限制原厂对这类客户的涨价空间，预计2026年第三季度服务器DRAM合约价季增13-18%，涨幅较Q2显著收敛。但TrendForce同时指出，供不应求格局未改，后续仍可能出现原厂竞相上修报价。2027年服务器DRAM供给缺口已基本确立，原厂RDIMM位元供给年增幅预计仅15-20%，大幅落后服务器CPU出货增速，买方仍有积极备货意愿。

通信

LightCounting：VCSEL技术随标准与应用扩展持续演进

LightCounting 7月7日发布研究笔记《VCSEL Technology Advances as Standards and Applications Expand》。报告指出，多模VCSEL在成本、功耗和可靠性方面具备优势，适用于AI集群短距互联；中国与北美、日本厂商正推动高带宽VCSEL及1060 nm背发射器发展。800G eSR8标准已正式发布，1.6T SR8多模模块在30米OM4光纤上的传输性能也获得展示。尽管硅光技术在传输距离和单通道带宽上更具优势，但VCSEL与多模光纤在特定AI应用场景中仍将持续保有一席之地。报告同时引用该机构预测：2026年全球以太网光模块市场规模预计达260亿美元，同比增长约60%。

汽车电子

乘联会：7月首周新能源零售渗透率60.5%，批发渗透率65.5%

中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会（CPCA）7月10日发布周度分析。7月1-5日，全国乘用车市场零售16.9万辆，同比去年7月同期下降15%，较上月同期增长4%；乘用车厂商批发12.7万辆，同比-35%、环比-13%。新能源方面，7月1-5日新能源零售10.3万辆，同比-9%、环比-6%；新能源批发8.3万辆，同比-20%、环比-15%。7月首周新能源零售渗透率达60.5%，批发渗透率65.5%。今年以来累计新能源零售480.7万辆，同比-14%；累计批发687.1万辆，同比+5%。

消费电子

TrendForce：AI高端MLCC推动日韩龙头出货比创疫情后新高

TrendForce7月6日发布MLCC产业研究。在AI服务器平台加速换代、CSP自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata、Samsung、Taiyo Yuden三大日韩龙头厂商2026年6月下旬订单出货比（BB Ratio）分别达1.30、1.31、1.25，创COVID-19疫情后新高；整体MLCC市场BB Ratio同步升至1.04。Murata 2026年Q1订单/积压比已达1.27，超过2018年MLCC史上最严重缺货开端时的1.25峰值。AI高端MLCC产能排挤效应已外溢至车用与消费级市场，下半年交期延长、价格上涨概率上升，第四季度将是观察是否正式转向缺货的关键期。

Omdia：26Q1全球400美元以下手机的存储芯片物料占比逼近60%

市场调查机构Omdia发布研究认为，受DRAM内存和NAND闪存价格上涨影响，预估2026年全球售价低于400美元（现约合2721元人民币）智能手机出货量同比下降超过22%。

Omdia指出，在99美元（现约合673.4元人民币）以下价格段，2025年第3季度存储芯片在物料成本中的占比为33%，而在2026年第1季度占比飙升到64%，几乎翻倍。

而在售价低于400美元的智能手机产品中，2026年第1季度存储芯片占总物料清单的成本比重已逼近60%。Omdia指出，厂商为了消化成本，正通过压低显示面板、传感器和射频模块成本缓解压力，但低端机型原本已压缩成本结构，其他部件的降本空间有限。

同时，Omdia表示，相比之下，售价超过400美元的智能手机出货量将保持韧性，预计2026年将增长5.7%。

Counterpoint：2026年一季度支持端侧AI的智能手表出货量激增70%

Counterpoint Research近日发布了报告，2026年第一季度，全球支持端侧AI的智能手表出货量同比增长70%，市场渗透率达到25%。

Counterpoint分析师指出，消费者对更丰富健康和健身分析能力的需求，以及低功耗神经加速器的发展，共同推动了端侧AI在智能手表中的普及。相关功能可直接在设备端完成运算，无需过度依赖智能手机或云端AI服务，从而提供跌倒检测、心律失常预警等实时健康提醒，并在提升响应速度的同时增强用户隐私保护。

Counterpoint首席分析师Anshika Jain表示：“各大品牌一直在持续升级智能手表硬件，以提升设备的AI能力。端侧AI集成能带来实时健康洞察和更快的响应，同时有助于确保数据隐私。但目前，端侧AI的渗透仍局限于头部品牌，苹果在2026年第一季度占端侧AI智能手表出货量的约90%。”

CounterPoint：2026年Q1全球零售Wi-Fi CPE出货量同比下降6%

市场调查机构CounterPoint Research近日发布报告称，由于互联网服务提供商硬件改善，2026年第1季度全球零售Wi-Fi CPE出货量同比下降6%，较2021年峰值累计下滑近34%。

细分到品牌方面，TP-Link品牌全球零售Wi-Fi CPE出货量占比为20%，同比下降5.4%；小米出货量占比为12%，相比较去年同期增加1个百分点，同比下降1.3%；网件（Netgear）出货量占比为9%，同比下降3.0%；谷歌出货量占比为7%，同比增长1.2%；华硕出货量占比为6%，同比增长3.8%。

Counterpoint Research称，运营商已把更先进的硬件与宽带套餐捆绑销售，部分还提供Mesh Wi-Fi System，并导入最新Wi-Fi技术。这一变化缩小了运营商方案与零售方案之间的技术差距，降低了普通消费者单独购买零售硬件的需求。

IDC：Q2全球PC出货量6820万台，同比-4.9%，终结九连增

IDC 7月8日发布全球PC市场追踪报告。2026年第二季度全球传统PC（台式机、笔记本、工作站）出货量为6820万台，同比下降4.9%，为连续九个季度增长后首次下滑。报告指出，持续的内存芯片短缺是逆转主因，推动厂商提前拉货，并推高整机成本。尽管出货量下降，但行业营收因涨价而攀升。IDC预计内存短缺要到2028年初才能缓解，2026年下半年增长将显著放缓。厂商排名：联想1660万台（24.4%，-2.1%）、惠普1300万台（19.1%，-9.0%）、戴尔930万台（13.6%，-5.0%）、苹果670万台（9.9%，+10.1%）、华硕500万台（7.4%，+0.2%）。

Counterpoint：iPhone 18 Pro Max顶配BoM较上代上涨近300美元

Counterpoint Research 7月8日发布物料清单（BoM）分析，预计2026年9月亮相的iPhone 18 Pro Max（12GB+1TB版本）硬件成本较iPhone 17 Pro Max同版本上涨近300美元。核心驱动：一是2nm工艺A20 Pro芯片，单颗成本估算约280美元，较上代A19 Pro约150美元近乎翻倍；二是存储涨价，256GB NAND闪存成本涨幅达80-90%，12GB LPDDR5X内存价格显著走高，存储占BoM比例从10-15%升至20%以上。苹果可能通过平均涨价200美元及差异化存储定价来对冲成本压力。

Omdia：2026年第二季度全球PC出货量同比下降3.6%

据Omdia发布的数据显示，2026年第二季度全球台式机、笔记本和工作站出货量同比下降3.6%，至6570万台。

其中，台式机（包括台式工作站）出货量达到1390万台，同比下降1.3%；笔记本电脑（包括移动工作站）出货量为5170万台，下降4.2%。

苹果最近决定在MacBook上调价格，已成为市场上的关键焦点之一。然而，其他PC厂商早在2025年第四季度末就开始涨价，并持续季度调整价格。在可比产品线中，价格较去年同期上涨了约20%至40%。

在Omdia六月调查中，超过一半的B2B渠道合作伙伴表示，他们的客户正在推迟硬件更新计划，直到市场稳定，另有6%的人表示可能会直接取消。

光伏新能源

InfoLink：多晶硅价格维持31-33元/kg低位，硅片价格继续下调

InfoLink 7月8日发布光伏产业链现货价格周报。多晶硅市场以执行前期订单为主，N型复投料主流成交价31-33元/kg，颗粒硅32-33元/kg，整体价格区间收窄。硅片环节价格承压：N型183单晶硅片价格降至0.86元/片（-1.15%），N型210降至1.16元/片（-0.85%），N型210R降至0.96元/片（-1.03%）。展望7-8月，随着头部企业复产、产出上修，多晶硅价格预计在低位波动，整体均价可能跌破30元/kg。中游电池片和组件价格亦呈下行态势，182mm TOPCon双面双玻组件价格降至0.69元/W。

TrendForce：光伏产业链价格周度更新，N型183硅片降至0.86元/片

TrendForce集邦咨询旗下新能源研究中心7月8日发布光伏产业链价格趋势。N型复投料主流成交价33.5元/kg，N型致密料32.5元/kg，N型颗粒硅31元/kg，均维持不变。硅片环节价格出现变动：N型183单晶硅片0.86元/片（-1.15%）、N型210单晶硅片1.16元/片（-0.85%）、N型210R单晶硅片0.96元/片（-1.03%）。电池片环节，M10L TOPCon电池片0.27元/W（-1.82%），G12 TOPCon电池片0.27元/W（-3.57%）。组件环节，182mm TOPCon双面双玻组件0.69元/W（-2.82%），210mm HJT双面双玻组件0.76元/W，维持不变。整体产业链仍处供给过剩、价格低位运行阶段。

激光光电

The Business Research Company：2026年全球半导体激光市场规模86亿美元，CAGR 10.2%

市场研究机构The Business Research Company 7月7日发布《Semiconductor Laser Market Report 2026》。报告显示，全球半导体激光市场规模预计从2025年的78.1亿美元增长至2026年的86亿美元，复合年增长率（CAGR）为10.2%；预计到2030年将增长至128亿美元，CAGR为10.4%。主要增长驱动力包括：5G和高速数据网络建设、AI驱动光通信系统需求、自动驾驶和激光雷达应用扩展、工业自动化和智能制造，以及硅光子和微型化激光技术进步。产品类型涵盖光纤激光器、VCSEL、蓝/红/红外激光器等；应用领域包括光通信、医疗设备、条码扫描、消费电子、汽车LiDAR和工业材料加工等。亚太地区为2025年最大市场，并预计为预测期内增长最快区域。