市场周报 | 端侧AI合规落地，NPU、存储、散热等芯片需求提振

 一周焦点

● 7月15日，国家网信办首次公布7款手机端侧生成式AI服务备案名单，涵盖Apple、华为、OPPO、vivo、小米、三星和努比亚，同日《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行，标志着我国端侧AI合规落地，将加速AI手机商用进程，消费电子行业的端侧智能大战全面打响。将拉动NPU、ASIC、端侧AI SoC、存储芯片、散热相关芯片与零部件需求。

行业数据

● 国家统计局：上半年我国规模以上工业企业集成电路日均产量超15亿块，整体产量规模达到2798亿块，增长23.1%。除集成电路外，5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持快速增长。

● Yole：发布2025年功率半导体TOP20榜单，英飞凌居首，安森美、ST紧随其后；日系品牌三菱、富士、东芝、罗姆、瑞萨共占5席；我国厂商实现突破，华润微、士兰微、安世、比亚迪半导体及中车首次携手跻身全球前二十。

● TrendForce：AI高端MLCC需求推动村田、三星、太阳诱电出货比例创疫情后新高，村田Q1订单积压比已超过18年缺货危机初期峰值。产能紧张已蔓延至车用和消费级市场，下半年交期或持续拉长、价格看涨，Q4将成为判断是否全面缺货的关键节点。

● Omdia：Q1全球售价低于400美元手机中，存储芯片物料占比已逼近60%，其中99美元以下机型从33%飙升至64%。成本压力导致低端手机出货量预计同比下降超22%，厂商虽压降面板、传感器等成本，但降价空间有限。而售价超400美元机型出货量预计增长5.7%。

市场动向

● MLCC：本月华强北市场主流型号持续涨价且分化明显，村田1206-476料号日涨幅约5%，GPU用超高容MLCC散货加价15%依旧供不应求。据分析，单台GB300服务器所需MLCC超3万颗，再叠加原厂消费类减产，市场呈供需失衡，同时普通电容，以及电阻、电磁、电感等被动元件均在涨价。

● 功率半导体：涨价趋势或持续到明年，目前车规IGBT、SiC MOSFET等核心器件涨幅约15%-25%。可考虑提前备货以锁定供应，需求主要来自两大赛道，一是AI服务器加速向800V高压架构演进，单机SiC、GaN器件用量显著提升；二是新能源汽车800V平台渗透率持续走高，碳化硅逆变器装车需求同步放量。

● 存储：（1）下半年HBM4或从2美元涨至4-5美元及以上，HBM晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，明年全球DRAM总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家；（2）SLC NAND下半年合约价将大涨120%-170%，MLC供给极度紧缺。

终端简讯

● AI服务器挤占手机零部件产能，安卓手机或面临第三轮涨价，小米、OPPO、vivo等厂商已陆续下调今年出货目标，部分降幅接近30%。

● Meta自研Iris芯片预计9月量产，据悉该芯片仅六周便完成关键测试，计划到2027年保持约每六个月推出一代新芯片的迭代节奏，算力2027年翻倍至14GW。

原厂资讯

● SK Hynix：创外国企业赴美IPO纪录，上市首日大涨12.76%，市值达1.22万亿美元，成美股史上规模第二大IPO，但其Q2营业利润则略低于市场预期。

● 基本半导体：Q3起部分产品调涨，最高涨幅25%。

● 长鑫科技：披露IPO发行公告，发行价8.66元/股，预计募集资金总额约579.19亿元，为2026年A股最大IPO、科创板史上规模第二大。

● 晶合集成：正式登陆港交所主板，完成A+H两地上市布局，发行价为每股32.30港元，总市值超过817亿港元。公司位国内头部12英寸纯晶圆代工厂商，服务覆盖150nm至40nm技术节点，是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

● 兆易创新：上半年营收约115亿元、归母净利润约69亿元，分别同比大增177%和1099%，核心驱动力是存储及MCU双增长。

● 东方算芯：发布全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，采用"软件定义+3D堆叠近存计算"技术路线。

分销动态

● 本土头部分销商上半年度业绩分化显著，传统分销与高附加值企业的盈利差距持续拉大，在归母净利润方面：

- 香农芯创预计35亿至40亿元（同比预增2117%-2434%），断层领先；

- 中电港预计5亿至5.3亿元（同比预增176%-193%）；

- 雅创电子预计2.2亿至2.7亿元（同比预增439%-561%）。

媒体综合

● 内存接口芯片三强澜起科技、Renesas、Rambus遭韩国调查，理由为涉嫌串通价格，三家原厂全球市场份额合计超93%。

● 消息称美再批三家中企采购英伟达和AMD高端AI芯片，包括中兴通讯旗下中兴康讯电信、服务器制造商Maginfra以及金山云子公司云祥智盛等。

● 英伟达正加强亚洲客户合规审查并新设白名单，据悉审核后具备其采购资质的亚洲客户减半，大量新型AI云服务商受限。

● 印度取消部分用于制造手机和其他电子设备的零部件的进口关税，包括用于制造手机无线充电模块的关键零部件、医疗设备和汽车显示屏以及锂离子电池。此举或将惠及苹果和小米等公司，该豁免政策有效期至2029年3月31日。

展会活动

● 7月21-23日：2026第24届中国国际锂电及储能技术展览会将在郑州中原国际会展中心举办，展示锂离子电池、钠离子电池、固态电池、燃料电池、BMS电池管理系统、储能系统集成、光储充一体化等前沿技术与产品。

● 7月22-23日：南京扬子江国际会议中心将举行CCME 2026 第二届全球医疗器械创新大会，将聚焦技术创新、手术机器人、医用传感器、AI+医疗等前沿方向。

● 7月22-25日：2026国际低空经济博览会（上海）将在国家会展中心（上海）举办，是低空经济领域最具规模的国际化专业博览会，十余款eVTOL机型全球首发，展示氢动力、自动驾驶等颠覆性成果。

● 7月24日-26日：2026亚洲人形机器人产业发展大会暨展览会将在深圳会展中心（福田）举办，涵盖人形机器人整机、灵巧手、仿生关节、具身智能操作系统、AI大模型+机器人、RaaS（机器人即服务）等前沿方向。