一周数据 | 半导体行业数据速览（260713-260720）

本周，全球半导体行业正经历极为罕见的分化格局：一面是费城半导体指数较6月高点回撤逾20%，正式步入技术性熊市，芯片股遭遇一年来最惨烈抛售；另一面，Yole、SEMI等机构接连上调中长期展望，预测2027年全球半导体规模将逼近2万亿美元，设备市场未来三年复合增长率接近20%。这种短期恐慌与长期乐观并存的矛盾，恰恰揭示了本轮周期的本质——并非传统库存波动，而是AI算力基础设施建设引发的结构性价值重估。高带宽存储、先进封装、数据中心资本开支成为核心增长极，而消费电子（PC、手机、电视）则因存储涨价、需求疲软持续承压。功率器件受益于新能源车与储能需求，交期拉长、价格上行；服务器CPU量价齐升，但消费级CPU仍陷泥潭；AI基建正从“算力集群”向“具身智能”等应用侧渗透，为高端装备打开新空间。以下为各细分领域最新动态与机构研判。

市场规模数据

费城半导体指数进入技术性熊市

截至7月17日，全球半导体股遭遇逾一年来最惨烈的单周跌幅，费城半导体指数（SOX）较6月高点累计回撤逾20%，步入技术性熊市。

行情数据显示，费城半导体指数周五盘中一度重挫5.7%，尽管尾盘承接资金涌入收复了绝大部分失地，最终收跌1.6%，但当日跌幅已足以让该指数较6月底的历史高点回撤20%，触及技术性熊市门槛。纳斯达克综合指数周五下挫1.4%，标普500指数跌1%，此轮抛售已令芯片及存储股市值蒸发数百亿美元。

这一包含30只成分股的芯片板块基准指数，曾在今年3月低点至6月高点之间暴涨105%，短短三个月实现翻倍。然而，Marvell、Arm和英特尔等热门成分股自各自高点以来均已暴跌超过30%。

Yole：全球半导体市场规模2027年冲刺2万亿美元

Yole Group发布最新半导体产业专项调研报告，对行业中长期市场规模、增长驱动逻辑与全球竞争格局作出全新研判。报告指出，2026年全球半导体器件整体收入将突破1.6万亿美元，依托AI算力持续扩容，行业体量最快将于2027年逼近2万亿美元大关，正式迈入全新万亿级增长周期。

图源：《Semiconductor Device Monitor Q2 2026》- Yole Group

与过往由手机、PC等消费电子库存波动主导的3-4年传统周期不同，Yole强调本轮上行并非简单复苏，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装、全球数据中心大规模资本投入四大力量共振，推动全产业链发生结构性重构。从价值分配看，AI芯片出货量不足全球总量0.2%，却贡献行业近半数营收，单颗价值密度远超传统芯片；HBM单位存储价值是普通DRAM的3至5倍，成为AI服务器刚需；以CoWoS、2.5D/3D堆叠为代表的先进封装，单颗高端算力芯片封装成本占比已超三成；全球云厂商持续加码AI服务器，单机芯片搭载量较传统服务器提升8至16倍。多重红利叠加下，存储、先进制程、高端封测赛道迎来爆发式增长，打破以往消费电子疲软带来的周期桎梏。

竞争格局方面，行业马太效应持续凸显，前五大厂商合计营收占行业前80家企业总收入半数以上，英伟达、台积电、三星、英特尔依托AI芯片、先进制程、存储产能和IDM布局巩固领先地位。区域层面，中国半导体自主化进程提速，依托全球最大电子终端内需市场，本土晶圆代工、封测、功率器件多点突破，先进封装市场五年营收增幅达57%，多家国内厂商跻身全球细分榜单前列。尽管在高端GPU、HBM、先进制程设备等领域仍有追赶空间，但持续研发投入与政策扶持正缩小与海外二线制造强国的差距。机构总结，未来两年行业增长主线牢牢锚定AI算力基建，短期看HBM产能释放、封装工艺迭代及数据中心开支，中长期则依赖各国产业链本土化、国产替代及车载/工业算力需求，半导体产业正式进入AI驱动的长期价值上行通道。

海关总署：上半年我国集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96%

海关总署7月14日举行2026年上半年进出口情况新闻发布会。据发布数据显示，上半年中国集成电路出口1794.4亿片，价值1772.8亿美元，同比增长超过96%。半导体是中国同期两位数出口增长的主要贡献者之一。海关总署将激增归因于全球AI硬件需求，但实际数据表明全球内存价格飙升推高了中国大量出口的商品级芯片的价值——每颗出口芯片均价约0.99美元，反映了存储器、电源管理芯片、微控制器等成熟节点部件为主的出口结构。部分出口为加工贸易（进口后封测再出口）。此外，上半年中美贸易总值2万亿元，Q2同比+13.7%，较Q1的-18.7%大幅改善。

晶圆代工

Omdia：晶圆代工成本上涨推动显示驱动芯片（DDIC）价格走高

Omdia 报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC）价格正在上涨。晶圆代工是DDIC成本中占比最高的环节，占总成本的60%-70%，其中硅片成本约占40%。Omdia预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨，下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。

人工智能

国联民生证券：AI基建重塑制造业 产业变革带来设备机遇

国联民生证券发布研报称，AI技术对制造业的重塑效应仍在深化，景气特征在下半年仍将延续。上半年受AI数据中心新建及升级驱动，半导体设备、高阶PCB加工设备、重型燃机、高密度电源及液冷温控等方向已出现排产饱满、供不应求乃至量价齐升态势，该行判断上述景气下半年仍将持续。

与此同时，AI从“基建侧”向“应用侧”渗透过程中，具身智能为高端装备打开的全新增量空间值得重点关注。全球科技巨头持续加码AI算力集群建设，带动上游芯片制造、封装测试及配套电力/热管理需求系统性回暖。

本轮AI基建启动速度更快、产业链拉动更广、预期天花板更高，有望成为国内高端装备板块迄今规模最大的一轮景气上行周期。上半年半导体前道扩产、IC载板/PCB产线升级、燃机替换及液冷模组渗透已初步印证趋势，下半年预计随海外云厂商资本开支加速释放而进一步深化。

具身智能是AI从云端走向物理世界的核心载体，随着多模态大模型成熟及端侧算力成本下行，2026-2027年将成为AI应用雏形显现的关键窗口期，人形机器人、AR/VR智能眼镜等终端产品将从样机走向量产导入，为伺服、减速器、微显示、传感器及专用组装设备带来增量需求。我国在多赛道同步推进技术攻关，预计下半年尖端科技领域将有阶段性突破，并催化相关科研设备及配套装备板块行情演绎，26年下半年科技设备（半导体设备、PCB设备等）需求有望延续增长。

电力能源

国信证券：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升

国信证券发布研报称，功率器件行业加速回暖信号明确，1Q25起交期逐步拉长，1Q26部分器件价格开启上涨，进入2Q26交期持续延长、价格保持上行。需求端新能源汽车、数据中心及储能保持加速增长，5月新能源车渗透率达56.9%，1-5月SiC MOSFET主驱占比30.9%，产业增量空间充足。

主要观点如下：

整车方面，5月新能源汽车单月销量149万辆（YoY+14.5%，MoM+11.3%），产量155万辆（YoY+22.4%，MoM+17.7%），单月渗透率为56.9%。26年1-5月200KW以上主驱占比持续提升至36%，电驱最高峰值功率由22年的255kW升至26年的580kW。

主驱IGBT功率模块方面，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立，海外份额下降，未来格局将逐步收敛于头部厂商。碳化硅渗透方面，1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为30.9%，800V车型渗透率约33%，其中碳化硅渗透率为77%。

交期与价格方面，1Q25开始拉长，1Q26部分器件涨价，2Q26交期持续延长、价格保持上行。业绩方面，市场份额稳步提升，受原材料成本上涨毛利率有所回落，中低压器件厂商库存周转天数缩短。

消费电子

美银证券：服务器CPU需求强劲，消费电子CPU仍承压

美银证券指出，2026年服务器CPU需求依然强劲，云计算厂商持续扩大资本开支，智能体AI应用推动CPU在数据中心中的配置数量和价值量上升。与之对比，PC和智能手机市场全年出货量可能分别同比下降10%至15%以上，存储器涨价进一步压制终端需求。

服务器市场量价齐升。大型云厂商仍在扩大AI基础设施投入，美银预计全球服务器CPU市场规模将由2025年的352亿美元增至2030年的1701亿美元，五年复合增长率37.1%，高于此前预测；出货量由2920万颗增至7470万颗，复合增长20.7%；平均售价由1204美元提高至2277美元，复合增长13.6%。其中传统服务器CPU收入复合增速约11.7%，AI相关CPU收入复合增速高达50.6%。

消费电子持续疲弱，除宏观经济和换机周期因素外，AI基础设施挤占存储和先进制程资源，推高终端成本。中低端产品利润薄，存储涨价难以转嫁，提价又会抑制需求。苹果上调iPad价格并可能提高iPhone 18及高存储版本售价，印证成本环境恶化。

高频率与高核心数并非二选一。英伟达强调高频适合AI集群头节点，AMD强调多核心提升并发吞吐。美银认为两种需求并存，均将推动CPU规格升级和配置数量增加。

ARM份额快速上升，x86收入仍增长。美银预计到2030年ARM架构按销售额计算的市场份额将由2025年的32%升至50%，其中商用ARM CPU约占36%，云厂商自研约占15%。同期英特尔份额由41%降至24%，AMD维持在25%-27%。但整体市场增长足够快，英特尔服务器CPU收入预计由144亿美元增至412亿美元，复合增速23.4%；AMD由96亿美元增至436亿美元，复合增速35.4%。云厂商自研ARM CPU收入预计由约10亿美元增至248亿美元。

Omdia：2026年10"及以上OLED出货量有望逆势增长18.8%

Omdia发布预测，认为10英寸及以上的“大尺寸”OLED显示面板出货规模有望在今年达到3880万片，在整体大尺寸显示面板出货衰退2.3%的背景下逆势实现18.8%的同比增幅。

Omdia认为，尽管下游在2026H1提前拉货，但零部件价格上涨、地缘政治紧张、经济不确定性上升等因素导致2026全年尤其是下半年的大尺寸显示面板需求有所减弱。

大尺寸LCD面板出货量今年将同比下滑3.0%至8.791亿片，整体大尺寸显示面板市场规模将下滑1.7%至699亿美元。但与此同时，笔记本电脑和显示器用OLED显示的出货量将分别录得66.0%和34.0%的同比增长，成为支撑大尺寸OLED出货的关键动力。

Omdia：2026年Q2全球手机出货量同比降4%

市场调查机构Omdia发布报告称，2026年第2季度全球智能手机出货量同比下滑4%。

报告认为，受持续的内存危机影响，推高零部件成本，导致全球智能手机出货量持续下滑。

细分到品牌方面，相比较2025年第2季度，三星和苹果逆势而上，出货量市场份额同比增长2个百分点和4 个百分点。三星公司在2026年第2季度出货量占比份额为22%，较2025年2季度提升2个百分点，得益于强劲的需求和充足的供应，目前保持智能手机市场最大厂商的地位。苹果2026年第2季度出货量份额达到20%，相比较去年同期增加4个百分点。

小米在2026年第2季度的出货量占比为11%，相比较去年同期（15%）下降4个百分点，而OPPO同比下降2个百分点，vivo下降1个百分点。

Omdia：第二季度中国大陆智能手机出货量同比下降2%

据研究机构Omdia发布的研究显示，2026年第二季度，中国大陆智能手机市场出货6610万台，同比下滑2%，略缓于全球4 下降幅度。

随着内存成本上涨带来的价格压力进一步凸显，市场分化持续加剧，具备高端产品优势的头部厂商进一步巩固领先地位。华为凭借新品带动及稳健的价格策略持续扩大份额优势，占据23%市场份额；苹果排名第二，出货量1240万台，在中国大陆市场的出货量和市场份额均创下其历年第二季度新高，市场份额为19%；OPPO（含一加、realme）出货1060万台，以16%份额排名第三。

受到存储价格上涨带来的成本压力，中国智能手机市场预计2026年全年出货量将同比下滑6%，但跌幅仍将小于全球市场。成本及竞争压力，也成为厂商重新校准市场份额与盈利能力之间的契机，并借此重新优化产品组合、渠道策略及供应链布局。

RUNTO：2026上半年中国电视市场出货量同比下降10.1%

根据洛图科技（RUNTO）发布的《中国电视市场品牌出货月度追踪（China TV Market Brand Sell in Monthly Tracker）》，2026年上半年，中国大陆电视市场品牌整机的出货量为1494.7万台，较2025年同期下降10.1%。

其中第一季度的出货量为806.5万台，同比下降8.8%；第二季度出货量为688.2万台，同比下降11.6%。自2025年第二季度起，市场已连续五个季度的出货量同比下降。

报告认为，中国电视市场早已全面进入存量替换时代，家庭大屏保有量趋于饱和，新房配套需求持续走弱，消费者换机周期不断拉长，产品开机率长期低位运行，再叠加终端消费心态趋于保守，整体行业承压成为了中长期常态。

半导体设备

SEMI：全球半导体设备销售额未来三年复合年增长率接近20%

SEMI发布预测，认为全球半导体设备市场销售额将从2025年的1347亿美元增长到2028年的2295亿美元，2026~2028三年间 CAGR（复合年增长率）多达19.44%。

其中，2026年总销售额将达1659亿美元，同比增幅为23.2%；2027年则有望跨越2000亿美元大关。

从应用类型细分，前端WFE设备市场将在今年增长23.1%至1439亿美元，后续2027、2028两年分别实现21.8%和14.1%增幅，最终来到1047亿美元。

其中，DRAM设备销售额将在今年同比增长39.0%至388亿美元，后续两年分别增长27.4%和15.0%，期末达到569亿美元；NAND设备销售额则将连续两年录得30%+增幅，并在2028年达到208亿美元；逻辑部分的三年CAGR则在+16.86%水平。

而在后端部分，半导体测试设备销售额将在2025年飙升55.3%的基础上进一步增长31.0%，最终达到208亿美元；而封装设备销售额将在2028年达到86亿美元。