市场周报 | 上半年我国集成电路出口1772.8亿美元，同比增96%

一周焦点

● 据海关总署发布的数据，今年上半年我国集成电路出口1772.8亿美元，同比增长96%，存储器、电源管理芯片、微控制器等成熟产品为主要出口部件。全球内存价格飙升同步推高国产芯片出口价值，每颗出口芯片均价约0.99美元。此外，上半年中美贸易总值达2万亿元，二季度大幅好转，同比增长13.7%。

行业数据

● Susquehann：6月全球芯片交期环比增5天-19周，为本轮最大单月增幅，价格同步环比涨5%，功率器件、FPGA、被动元件全面收紧。SK海力士预警当前高价已属非正常水平，明年AI需求将增加60-100%，但新增供给几乎为零。

● Yole：依托AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装、数据中心四大领域需求共振，全球半导体市场规模2027年有望冲刺2万亿美元，中国半导体自主化进程提速，多家国内厂商将跻身全球细分榜单前列。

● Counterpoint：2026年第一季度全球边缘AI智能手表出货量同比增长70%，市场渗透率达到25%，其中苹果占据90%市场份额。这一快速增长主要源于消费者对更实用、更全面的健康和健身数据的需求日益增长，这些数据超越了步数、心率监测和睡眠时长等基本指标。

市场动向

● 7月以来市场供需失衡加剧，最长交期飙至97周：

1. 存储芯片：主流品牌交期普遍达52周，Kingston已停接新单，原厂配额制蔓延。

2. 高端MCU/MPU：交期极限拉长，Infineon 32位MCU长达10-97周，ST/NXP汽车级均需40-52周；价格除少数品牌外整体持续上涨。

3. 模拟、分立器件：交期普遍达52周，onsemi热门封装已进入配额制。

4. 无线/连接/传感器：ST蓝牙/LoRa模块剧增至52周；u-blox将于8月涨价，多数品牌已调涨，仅少数暂稳。

5. 被动器件：钽电容/MLCC/电阻交期普遍在42周以上，全线看涨。

6. 连接器：受关税及原材料成本推动，全线呈上涨趋势。

7. 光电/电源模块：交期最短最稳（6-26周），价格温和上涨，压力相对最小。

终端简讯

● 近期OPPO、vivo等国产手机厂商拒绝三星电子Q3存储芯片涨价报价，尽管三星报价相较前两个季度涨幅已有所收窄，但终端厂商态度异常坚决，不再为屡创新高的存储成本买单，这是行业对上游存储巨头持续涨价积压不满的集中释放。

● 盈利连续三年下降，LG电子将于今年10月起关闭惠州工厂。

● 五洲医疗发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购旋智电子科技（上海）有限公司100%股权，切入电机控制芯片赛道。旋智电子是一家专注于电机控制芯片研发的芯片设计企业，其产品广泛应用于智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等领域。

原厂资讯

● 台积电：拟2027年起尖端及成熟芯片调涨5-10%，HPC超额订单或再加10%-15%，最终部分服务的价格涨幅将达到25%左右。

● ROHM：面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET RS4P063BPHZG，新品已量产发售。

● 金升阳：推出B0505-R5S系列小体积0.5W/1.5W定压DC/DC电源，满足加强绝缘，主要用于需要小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源应用场合，为工控、医疗、电力、仪器仪表等行业提供更卓越的供电解决方案。

● 共模：推出新一代高性能负压线性稳压器GM13021，支持-36V宽输入电压范围、最大输出电流1.5A，实现了低至8.8μV RMS的输出噪声，且兼容LT3091引脚与封装，为工业控制、通信设备、精密仪器等对负电源性能要求严苛的场景提供了高可靠国产替代选择。

● 德明利：推出首颗企业级固态硬盘主控芯片H3361，支持PCIe NVMe与SATA双模式，集成硬件加速与安全引擎，性能高达1600MB/s，兼具国密二级认证与低功耗设计，助力数据中心高效稳定升级。

● 智芯科技：因资金紧张部分产品交付中断，对多家车企及Tier 1客户造成影响。公司主攻MCU产品且已进入十余家车企，并向数百家汽车零部件企业供货，部分头部客户已停止新增订单或换回NXP等外资芯片厂商，也向行业示警低价换市场模式难以为继。

媒体综合

● 美国公布新关税措施24日生效，覆盖约99%的美国贸易量，此举用于替代即将到期的150天全球临时关税，中方等多方明确反对。

- 对加拿大、欧盟、英国等14个经济体加征10%；

- 对中国内地、中国香港、日本、韩国、越南、印度、澳大利亚等46个经济体加征12.5%。

● 深圳市设立重大产业生态发展基金，总规模100亿元人民币，将锚定半导体与集成电路、人工智能、智能终端等20+8战略性新兴产业，重点服务领域包括关键核心技术攻关、硬科技企业培育、产业并购整合及产业链上下游。

展会活动

● 7月29-31日：WAIE 2026（第七届）全数会智能工业展及大会将在深圳会展中心（福田）举办，下设机器人及智能制造展、先进电子智造展、工业互联网及工业软件展、先进激光及工业光电展、工业新能源展、汽车智造展、新材料创新展等七大子展，覆盖智能工业全生态。

● 7月29-31日：2026第十一届常州国际电机技术与应用博览会将在常州国际会展中心举办。常州作为中国电机产业重镇，该展立足长三角制造业集群，展示工业电机、新能源车用电机、伺服电机、微特电机、电机控制系统及驱动、电机专用制造与检测设备等，为电机制造供应链与应用端搭建精准对接平台。

● 8月5-7日：ICEPT 2026 第27届电子封装技术国际会议将在西安举办，此会议为全球电子封装领域四大旗舰会议之一，由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE电子封装学会等联合主办，汇聚全球20+国家超1000名专家学者。聚焦2.5D/3D异构集成、Chiplet架构、共封装光学（CPO）、硅光子、玻璃基板封装及先进功率器件封装。