市场周报 | 强震冲击日系芯片，瑞萨、罗姆、索尼、三菱等交期需关注

一周焦点

● 日本半导体重镇突发地震，或使车规芯片、CIS、功率半导体及设备材料多环节承压，需提前关注关键厂商交期风险：

- ROHM：已有本土客户大量采购LED现货，交期存在进一步拉长风险，可考虑提前锁单；

- Renesas：当地工厂主要涉及车用MCU及功率器件，同时其时钟芯片、计时芯片及电源管理芯片市场热度显著上升，供应偏紧趋势已现，可持续关注；

- Sony：当地设有CIS核心生产基地，该品类在手机摄像、车载摄像头及安防监控等领域用量庞大；

- Mitsubishi：当地工厂主产车规级功率半导体及碳化硅（SiC）功率器件，广泛应用于新能源汽车电驱系统及充电基础设施，后续交期同样存在延长可能。

行业数据

● 国联民生证券：2025年国产AI芯片市场份额首破40%，出货量约165万张，国内AI加速卡总出货约400万张。市场格局正从"英伟达单极主导"转向"海外龙头领先、国产多路线追赶"。华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，云厂商自研ASIC布局同步提速。

● Counterpoint：26Q2全球PC出货量或下降4%至6500万台，主要原因是内存等成本日益限制OEM厂商的生产计划，并抑制消费者需求。从厂商表现看，联想仍以25.6%的市场份额保持领先地位；苹果受益于Neo型号的推出，出货量同比增长13%；华硕出货量增长4%。

● Counterpoint：2026年全球折叠屏智能手机出货量预计同比增长21%，预测随着苹果首次进入折叠屏市场，全球竞争格局将明显变化。三星在产品成熟度、渠道覆盖能力以及折叠屏用户体验层面依然拥有明确优势。市场前三位分别是三星、苹果和华为。

市场动向

● AI及高端需求拉动，FPGA现货紧缺，Xilinx、Lattice等主力产品涨价10%-20%以上，市场热门型号现货价较年初暴涨7至10倍。原厂订货价格相对平稳，但交期拉长至52周，部分低端型号交付周期更久，国产替代需求大幅增长。

● 存储有现货出现下跌，但原厂订货合约价攀升。

● MLCC行情相似，全线缺货但现货价相对回稳。

终端简讯

● 7月28日，中国移动26-27年度PC服务器集采公示中标候选人，投标总额约177亿元，创近年运营商集采新高，中标企业由国产厂商包揽，以华鲲振宇、中兴、浪潮、长江计算、新华三等为主。其中ARM架构服务器采购占比65.01%，刷新国内运营商单批次采购纪录，打破x86垄断格局。

原厂资讯

● Qualcomm：9月或涨价10%起，正值新机发布节点，2nm旗舰芯片成本预计破300美元，安卓手机商将再度承压。

● Samsung：8月1日起MLCC在现行价格基础上全面上涨30%。

● Taiyo Yuden：拟9月1日起涨价，行业整体产能紧张无法保证按期交货。

● NVIDIA：已通知合作商将对GPU套件（含GPU和显存）全线调涨价格，幅度约为20%-30%。此次涨价覆盖所有显存规格，包括新架构搭载的GDDR7到GeForce全系列标配的GDDR6。

● SK Hynix：计划今年下半年全面量产LPDDR6，首批或供应小米下一代旗舰手机。

● 长鑫科技：7月27日正式登陆上交所科创板，上市首日收盘报49.00元/股，上涨超过465%，成交额超1400亿元，创A股单日成交额历史新高，公司总市值达到约3.28万亿元，登顶A股“股王”。

媒体综合

● 7月28日美国FCC更新受管制清单，将外国生产的“先进机器人设备”（如人形机器人和四足机器人）和并网逆变器纳入其中，同时美方扩大科研合作限制清单，复旦、交大首次上榜。

● 因“小蓝灯”不符合GB4785《汽车及挂车外部照明和光信号装置的安装规定》要求，国内乘用车新车将于7月27日起将禁止装配该灯光配置。

展会活动

● 8月9-11日：CIES 2026第十六届中国国际储能大会将在杭州国际博览中心举办。展会聚焦新型储能全产业链，覆盖储能电池与材料、PCS/BMS/EMS核心设备、温控消防、大型/工商业/家庭储能系统及光储充一体化方案。同期拟发布《中国新型储能产业发展白皮书》，举办电力辅助服务、现货交易、数智化配电网等主题论坛。

● 8月12-14日：上海新国际博览中心将举办人工智能及产业链相关多个重磅展会，包括中国具身智能机器人产业大会暨展览会（上海）、NEAS CHINA 2026第十六届上海国际智能网联新能源汽车技术与生态链博览会、2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会、IATW 2026英佛国际汽车创新技术周、2026第十二届上海国际智能汽车科技博览会。