一周数据 | 半导体行业数据速览（260727-260803）

全球市场规模与进出口数据

SIA：全球芯片市场首破1.5万亿美元，美国市占创40年新高

据SIA《2026美国半导体产业状况报告》数据，2025年全球半导体销售额已达到7,956亿美元的历史新高，而WSTS预测2026年全球市场规模将首次突破1.5万亿美元，同比增幅约90%。

在这1.51万亿美元的市场中，存储芯片的销售额预计将超过8,000亿美元，历史上首次占据全行业收入的半壁江山，存储芯片的同比增速预计高达249.5%，而逻辑芯片（含AI算力芯片）增速为37.3%。2025年逻辑芯片销售额为2,995亿美元（同比增长38.8%），内存销售额为2,300亿美元（同比增长39%）。

区域格局方面，亚太地区以45.4%的增速领跑全球，美洲增长31.4%，中国增长17.9%，欧洲增长6.7%，日本则下滑4.3%。

2025年美国半导体公司销售额达到4,250亿美元，占全球市场份额的53.4%，创下1984年以来的最高纪录，当年研发投入达768亿美元。

自2020年以来，半导体公司已宣布在30个州的160个项目中投入超过7,700亿美元私人投资。报告还预计，到2028年全球政府与产业界将在新建数据中心基础设施上累计投入超过4万亿美元，其中用于半导体的支出将达2.8万亿美元，部署在AI数据中心中的半导体年营收有望在2028年突破1.2万亿美元。

工信部：上半年集成电路设计收入同比增长20.1%

工业和信息化部数据显示，2026年上半年我国软件业务收入为77,182亿元，同比增长9.5%。其中集成电路设计收入达到2,365亿元，同比增长20.1%。云计算与大数据服务收入为8,877亿元，同比增长12.1%。

半导体设备与先进制程

SEMI：2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，连续五年增长

SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1,659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2,295亿美元，实现连续五年增长。主要晶圆厂资本开支全面上修：台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元（此前520-560亿美元），上调约15%；英特尔2026年资本支出预算从180亿美元上调至200亿美元；ASML 2026年全年营收指引上调至430-450亿欧元。应用材料Q2营收79.1亿美元创历史纪录，DRAM相关收入占比达29%。五大半导体设备供应商（应用材料、ASML、泛林、东京电子、KLA）主要产品交付周期已延长50%至100%。

中信证券：2028年全球半导体设备市场将超2900亿美元

据中信证券研报预计，2028年全球半导体设备市场规模将超过2,900亿美元，该数字比SEMI同期预测高出约26.4%。预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1,000亿美元。全球头部晶圆厂资本开支全面上修，台积电、三星电子、SK海力士、美光等厂商持续扩大先进制程及先进封装投资。长鑫科技2026年计划设备采购规模达50-60亿美元，优先采购国产设备。ASML明确2026-2028年EUV产能每年扩产30%。值得注意的是，设备订单能见度已达8个季度，瑞银覆盖该行业近30年来从未出现如此长的订单能见度。

日本8月1日对华先进封测设备出口管制正式生效

日本第三轮半导体对华出口管制新规于8月1日正式落地，本轮管制精准瞄准先进封装的后道核心环节，超薄晶圆减薄机（DISCO）、高端固晶机（新川/TOWA）、激光隐切机、高精度分选机等二十余类设备纳入严苛的逐案审批清单。从国内应对来看，新建晶圆厂国产设备采购占比已达55%，超额完成政策目标。日本五大半导体设备厂商2025财年对华销售额同比下滑12%，东京电子中国市场营收占比从50%腰斩至27%。

芯片半导体

美银美林：数据中心存储需求占比从20%多跃升至60%多

美银美林于2026年8月1日发布存储行业调研报告。报告核心结论是：存储正从"景气周期品"转向"AI基础设施刚需" 。美银美林在报告中指出，数据中心对存储的需求占比已从此前的20%多跃升至60%多。这一变化的背后，是AI算力建设对存储需求的爆炸式拉动——存储的终端需求结构已从传统的PC、手机等消费电子主导，彻底转向以数据中心/AI服务器为核心驱动。

美银美林数据显示，亚马逊、微软、Alphabet、Meta及甲骨文五大超大规模云厂商2026年合计资本开支预计达到7300亿美元，同比增长约100%；2027年至2028年，相关资本开支规模有望突破每年1万亿美元。

与此同时，AWS、Azure和谷歌云未来数年预计仍将保持35%至45% 的收入增长，持续支撑AI算力基础设施投入。美银美林认为，虽然部分云厂商可能在2026年至2027年阶段性面临自由现金流压力，但这恰恰反映出科技巨头对AI基础设施建设的长期投入决心。

现货价格持续创新高，据DRAMeXchange数据，16Gb DDR5现货价格达51美元，同比上涨733%；16Gb DDR4达85.2美元，同比上涨896%。64GB DDR5服务器内存模组合约价已突破1480美元，创历史新高。

美银美林总结：本轮存储上行周期由AI算力、长期供货协议、供需持续偏紧三重因素共同支撑，存储需求将持续上行至2028年。

终端应用——工业自动化

中国机械工业联合会：工业机器人自主品牌市场占比超60%，出口首超进口

近日，中国机械工业联合会、赛迪研究院分别携手总台央视新闻发布《中国工业机器人市场活力数据》《智启新协作：机器人进化八大趋势》，不仅晒出了中国机器人产业的“硬核”成绩单，更为我们描绘了人机共舞的未来图景。

据中国机械工业联合会与赛迪研究院披露，自主品牌工业机器人的应用已覆盖253个国民经济行业中类，覆盖面近五年提高12个百分点。自主品牌工业机器人在我国市场销量近五年年均增速达到29%，市场占比超过60%。"十四五"期间，近百万自主品牌工业机器人持续注入产业。我国工业机器人出口规模首次超越进口，销往全球156个国家和地区。

东吴证券：全球人形机器人市场2030年有望达2776亿元，CAGR 86.4%

据东吴证券研报预计，全球人形机器人市场将由2026年230亿元增至2030年2,776亿元，年复合增长率（CAGR）达86.4%。研报指出，具身智能竞争重点正从"能否运动"转向"能否稳定完成任务并实现规模制造"。

终端应用——光伏新能源

《光伏行业成本核算模型通则》正式实施，行业竞争迈向标准化

《光伏行业成本核算模型通则》团体标准于2026年7月27日起正式实施，首次统一了"硅料—硅片—电池—组件"全产业链成本计算范围、计算系数和计算模型。2026年上半年光伏主产业链各环节产量全面走低：多晶硅产量53.8万吨（同比下降9.8%）、硅片293.0GW（同比下降7.3%）、电池片260.7GW（同比下降21.9%）、组件201.3GW（同比下降35.1%）。截至7月19日，31家光伏主产业链企业中已有17家披露半年报预告，均为预亏，合计亏损约168.47亿元至195.56亿元。中国光伏行业协会表示，当前光伏行业正处于"去产能、优结构"的阵痛期。

东吴证券：2026年全球光伏装机预计547GW，2027年恢复增长

据东吴证券光伏中期策略报告数据，国内2026年1-6月装机72GW，同比下降66%，预计全年装机回落至200GW。海外方面，预计2026年美国新增装机49GW（同比增长14%），欧洲70GW（同比增长8%），中东35GW（同比增长25%），印度45GW（同比增长22%）。综合测算，2026年全球新增光伏装机预计为547GW，同比减少11%，主要受国内装机阶段性回落所致，但2027年全球新增光伏装机有望恢复增长。供给端方面，多环节需求仅为产能约一半，开工率维持低位，行业由扩产转向控产去库。

终端应用——通信

东莞证券：AI算力引爆高速互连需求，光通信进入新景气周期

据东莞证券通信行业研报引用LightCounting数据，2025年全年光模块及相关产品最终销售额为268亿美元，较2024年增长74%。2026年第一季度光模块和AOC销售额约100亿美元，同比大幅增长90%。LightCounting预测2026年以太网光模块市场将增长65%，800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至数千万端口，2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段，硅光模块市场份额年内有望突破50%。

国海证券：计算机高速互联分为5个层级，互联技术地位持续提升

据国海证券深度报告，计算机高速互联可分为5个层级，互联技术正从系统配套件逐步成为影响AI集群性能的重要因素之一。不同企业在互联协议与硬件层级中处于不同卡位，产业链价值分布也在发生变化。随着单芯片算力提升趋缓，集群互联效率对AI系统整体性能的影响日益凸显。

终端应用——激光光电

华福证券：AI重构激光设备需求边界，产业跃迁正当时

据华福证券研报，中国激光设备市场增长主要来自三大动力：AI催动数据中心和高速通信需求、消费级激光产品放量、进口替代加速。激光产业链上游（激光芯片、光电器件等）准入门槛较高，在各类工业激光器中，半导体激光器泵浦源作为核心器件，占总成本的30%至80%。AI发展带来新增长极，重点需求包括PCB钻孔环节和TGV通孔环节（玻璃基板核心工艺）。

终端应用——汽车电子

车规级半导体7月迎来新一轮涨价潮，单台新能源汽车成本或暗增万元

自7月1日起，多家半导体厂商陆续上调车用IGBT、SiC MOSFET及NOR Flash等核心元件价格，涨幅集中在15%至25%。通用汽车7月21日表示，受半导体等原材料价格上涨影响，2026年成本最多将增加20亿美元。3月至6月短短三个月内，国内车规级存储芯片整体价格涨幅达180%。另外，单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，功率半导体需求在AI和汽车电子双轮驱动下持续扩张。

终端应用——消费电子

Counterpoint：Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM超越SoC成为旗舰手机最贵元器件

据Counterpoint Research研究报告数据，2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%。与2025年同期相比，相同配置的低端机型BOM成本同比增长70%，几乎全部增长由存储驱动；中端机型（400-600美元）BOM成本增长52%，内存占总BOM成本的40%；旗舰机型（800美元以上）BOM成本增长近50%。

一个值得注意的结构性变化是，DRAM已超越SoC成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件，1TB版iPhone 18 Pro Max相比去年同容量机型成本上涨近300美元。智能手机OEM将针对不同存储容量采取差异化定价策略以应对成本压力。

Counterpoint：全球智能手机SoC出货2026H1同比下降15%

据Counterpoint Research《全球智能手机SoC出货量初步报告》数据，全球智能手机SoC出货规模在2026年上半年出现15%的同比衰退，预计全年衰退比例将达到14%。联发科与高通上半年智能手机SoC出货量同比降幅均超过四分之一。苹果SoC市场份额升至19%，距高通仅剩3个百分点。不过，支持生成式AI功能的智能手机SoC出货量在2026年上半年仍提升了24%，入门级智能手机SoC出货今年衰退可能超过30%。智能手机内存价格2026年第二季度同比涨幅超300%，存储成本上涨对中低端机型的冲击尤为严重。

内容来源：各机构公开发布的行业数据与研报观点，芯闻道综合整理