一周数据 | 半导体行业数据速览（260803-260810）

电子板块集体反弹，AI算力仍是核心主线

上周电子板块迎来明显修复，AI算力仍是市场最核心的交易主线。A股电子行业指数大涨12.46%，在全部行业中高居首位。细分板块中，元器件涨幅高达25.70%，半导体涨10.77%，光学光电涨8.79%，消费电子涨8.24%，其他电子零组件涨17.62%。海外市场方面，纳斯达克指数涨5.19%，费城半导体指数涨9.25%。美股主要科技股中，高通大涨13.72%，甲骨文大涨13.21%，英特尔大涨12.69%，英伟达涨11.56%，阿斯麦涨6.87%，美光涨6.63%。资金偏好继续向高景气、高弹性方向集中，PCB、被动元件及电子材料等AI相关环节表现突出。8月3日半导体主题ETF大幅调整之际，当日半导体主题ETF净流入77.15亿元。

全球市场规模与进出口数据

SIA：Q2销售额4033亿美元，连续15个月创纪录

SIA最新数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达4033亿美元，环比增长35.1%。6月单月销售额达1345亿美元，同比增长123.6%，连续15个月创月度销售纪录。区域表现方面，6月各区域销售额同比全部上涨：美洲160.9%、亚太其他地区124.4%、中国112.8%、欧洲75.2%、日本39%。上半年累计半导体营收达7020亿美元，年增102%。SIA预计2026年全球芯片市场规模将突破1.5万亿美元。

WSTS：上调今年全球半导体市场预测至1.655万亿美元，2027年将破2万亿

据WSTS最新预测数据，2026年上半年全球半导体市场规模达到7,020亿美元，同比增长102%。其中第二季度营收达4,030亿美元，同比增长124%。基于上半年强劲表现，WSTS将2026年全年半导体市场规模预期上调至1.655万亿美元，对应同比增幅108%，较春季预测的90%增幅大幅上修18个百分点。

存储器是核心驱动力，全年营收增幅有望达到302%，较此前预测的249%再上调53个百分点；逻辑电路全年增长45%。除传感器外，所有产品板块的全年预期均被上调。WSTS同时预期2027年全球半导体营收将进一步突破2万亿美元关口，达到2.14万亿美元，同比增长约29%，续创历史新高。美洲和亚太地区增长持续领先。

日经：上半年韩国与台湾地区出口额首次双双超越日本，AI半导体重塑东亚贸易格局

据日本经济新闻社结合日本、韩国和台湾地区贸易统计及联合国贸易商品统计数据库的换算分析，2026年上半年日本出口总额为3,844亿美元，低于韩国的4,963亿美元和台湾地区的4,166亿美元。与去年同期相比，日本出口增长不到一成，而韩国和台湾地区增幅接近五成。集成电路出口方面，韩国上半年出口1,490亿美元（占出口总额约30%），台湾地区出口1,332亿美元（占比约30%），仅上半年韩国集成电路出口额就已超过2025年全年水平；而日本集成电路出口仅212亿美元（占比5%）。日本在半导体制造设备和材料方面拥有竞争优势，上半年半导体制造设备出口额150亿美元，超过韩国的52亿美元和台湾地区的35亿美元，但终端产品附加值差距难以弥合。

机器人传感器

西部证券：人形机器人传感器成本占比达43%，六维力传感器2030年市场空间307亿元

据西部证券报告数据，一整台人形机器人传感器成本约23.8万元，以样机阶段单台55万元计算，各类传感器合计成本占比约43%。其中六维力传感器单台价值量10万元占比最高，其次为力控扭矩传感器7万元、触觉传感器4万元、一维力传感器1.3万元。人形机器人预计使用4个六维力传感器（手腕2个+脚踝2个），西部证券预测当人形机器人销量达100万台时，六维力传感器市场空间可达307亿元，2024-2030年复合年均增长率达159.78%；手部触觉传感器市场空间约104亿元，CAGR约159%；IMU传感器约31亿元，CAGR约154%；3D视觉传感器约19亿元。

2023年中国六维力传感器出货量不足万台，出货规模刚突破2亿元，TOP10厂商占近70%份额，外资ATI位居第一，国产宇立仪器、蓝点触控分居第二、四位，国产替代空间较大。2022年中国IMU市场中BOSCH以33%份额居首，前五名国际厂商共占据超90%份额，国产替代空间巨大。

IIMMCAKMLR：2026年全球人形机器人传感器市场达14.6亿美元，2030年增至68.2亿

据IIMMCAKMLR报告数据，2026年全球人形机器人传感器市场规模预计达到14.6亿美元，较2025年增长61.8%。到2030年，市场规模将攀升至68.2亿美元，2026-2030年复合年均增长率保持在50.3%。增长由人形机器人出货量从2026年的约2.1万台快速提升至2030年的21.5万台直接驱动，传感器单台价值量从0.58万美元上升至0.85万美元，呈现量价齐升趋势。从传感器类型看，力/力矩传感器占据最大份额，2026年占比38.4%（约5.6亿美元）；视觉传感器以23.1%位居第二；触觉传感器与惯性传感器分别占17.9%和12.6%。到2030年，触觉传感器将成为增长最快的细分领域，市场规模由2026年的2.6亿美元增至17.8亿美元，年均复合增速达61.3%。区域格局方面，亚太地区2026年市场规模7.9亿美元，占全球54.1%，其中中国贡献亚太增量的62%；工业制造是最大落地场景，2026年占总需求的61%。

存储

DRAMeXchange：7月DRAM与NAND现货价格双双刷新历史纪录

据DRAMeXchange最新统计，个人电脑常用的DDR4 8Gb现货均价于7月攀升至24美元，单月大涨14.3%，创下自2016年6月建立统计以来的历史新高。128Gb MLC NAND闪存均价也首度站上30美元关口，同样刷新纪录。从年初至今的累计涨幅看，DDR4 8Gb从1月的11.5美元一路飙至7月的24美元，半年多累计涨幅达109%；128Gb MLC NAND从1月的9.46美元冲上7月的30.05美元，累计涨幅高达218%。TrendForce预计，随着AI服务器与HBM需求持续扩张、挤压传统DRAM产能，市场供不应求局面恐延续至2027年；NAND市场则有望随新增产能在2027年下半年陆续开出而出现改善。

Bernstein Research：DRAM、NAND涨幅双双放缓：价格上涨空间有限

伯恩斯坦最新7月存储价格追踪报告显示，2026年第3季度DRAM与NAND合约价涨幅虽保持双位数，但较第2季度明显放缓，存储涨价潮正接近天花板。报告指出，传统DRAM第3季度合约价环比上涨约17%，NAND若将SSD纳入计算，整体涨幅接近20%，均高于机构模型预测，但可能低于市场最乐观的预期。分市场看，服务器需求仍是最大支撑，客户普遍预期2027年供应进一步吃紧，提前备货积极。7月服务器DRAM合约价环比上涨8%至15%，第3季度整体涨幅预估为13%至18%。

不过市场已现明显分化，签订含价格上限长期协议（LTA）的客户，7月价格已逐渐逼近协议天花板，与没有协议约束的客户相比，报价差距正在扩大。伯恩斯坦认为，供应紧张仍将延续至2027年，AI与服务器需求支撑价格维持高位，但涨价空间已明显受限。

汽车与新能源

Yole：车用半导体市场2031年将翻倍至1600亿美元

市场研究机构Yole Group近日发布《2026年汽车半导体趋势》报告，预测全球车载半导体市场将从2025年的770亿美元增长至2031年的1600亿美元，年均复合增长率约13%。增长的主要驱动力并非汽车产量提升，而是每辆车中半导体价值含量的持续增加。计算处理器、功率半导体和存储芯片是主要受益领域。报告还指出，理想汽车、比亚迪等中国整车厂正自主研发专用处理器，采用5nm及以下制程的国产车规级SoC正崛起为英伟达DRIVE Thor等平台的竞争对手。随着汽车电气与电子架构加速走向集中化，整车厂、一级供应商与半导体厂商之间的合作关系正面临重塑。

2031年全球电动汽车动力域半导体市场规模将达145亿美元，SiC持续超越硅基

Yole还预计到2031年全球xEV（含纯电动、插混、油电混动）产量将以两位数复合年增长率增长，达到6,960万辆，约占全球轻型汽车产量的70%。xEV动力设备市场规模到2031年将达到145亿美元，2025年至2031年复合年均增长率为13.8%。

在动力器件价值分布中，功率模块约占市场总价值的84%，且到2031年仍将保持这一比例。

在牵引逆变器领域，硅基IGBT以70亿美元占据主要市场，SiC MOSFET有望实现21.5%的复合年增长率，GaN HEMT的复合年增长率则高达近90%。随着行业向800至1000V平台迁移，1200V及以上高压器件市场正以27.4%的复合年增长率增长。

硅基IGBT模块仍将主导市场，但碳化硅在价值份额方面持续超越硅。用于牵引逆变器的SiC MOSFET增长速度约为IGBT的两倍，其强劲增长主要得益于在纯电动汽车牵引逆变器中的应用，其中中国在基于SiC的BEV市场中处于领先地位。然而，衬底成本的快速下降部分抵消了整体市场价值的增长，导致ASP下降。GaN HEMT是目前增长最快的技术，但与硅和SiC器件相比市场份额仍然很小。

报告指出，中国汽车制造商正越来越多地将牵引逆变器和电驱动桥的生产转移到内部，而OEM厂商正推行功率半导体的多供应商战略以降低供应链风险。

通信

兴业证券：光模块设备迎来增长拐点，1.6T单百万支设备投入达6亿元

据兴业证券研报，800G及以上速率场景面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透。光模块制造中，光学耦合工艺复杂度最高，耦合设备是价值量最大环节。据思瀚产业研究院数据，每100万支800G光模块的设备投入约5亿元，每100万支1.6T模块的设备投入约6亿元；其中耦合设备占比约40%、贴片约20%、仪器仪表测试约15%、可靠性和老化测试约12%、封装约12%。800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T产品进入头部云厂商测试验证，3.2T技术路径已进入预研。全球电子测量仪器龙头是德科技2026年Q1营收、订单、净利润分别同比增长23.3%、30.2%、66.3%，核心驱动力为AI基建带来的光模块速率提升和测试复杂度升级。

光通信产业链：磷化铟供需缺口明显，CPO正式进入量产验证、1.6T供货缺口达40%

据行业数据显示，作为400G、800G及1.6T高速光模块的重要基础材料，磷化铟（InP）目前供应仍处于偏紧状态。2026年全球光通信级磷化铟需求预计达到260万至300万片，而有效产能仅约75万片，供需缺口明显，2英寸光通信级磷化铟衬底价格今年涨幅显著。技术迭代方面，CPO（共封装光学）已从实验室进入量产验证阶段，硅光在1.6T产品中成为主流方案，但1.6T光模块供货缺口仍达40%。产能扩张是各家厂商今年的头等事项。3.2T技术路径已进入预研阶段，预计2027-2028年上量。可插拔光模块未来数年仍将是AI数据中心建设的主流方案，CPO的大规模商用仍需等待生态成熟。

智能手机SoC

Counterpoint：上半年出货量下滑15%，存储涨价冲击产业链

Counterpoint Research 8月初发布的报告显示，受存储芯片成本上涨、智能手机厂商谨慎库存管理以及换机周期延长等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。高通和联发科两大核心供应商出货量同比跌幅均超过25%，联发科入门级5G芯片需求锐减。

Counterpoint预计2026年全年全球智能手机SoC出货量将同比下滑14%，存储供应预计要到2027年下半年才有望恢复正常。与此同时，2026年第二季度全球智能手机行业营收同比增长7%至1090亿美元，创历年第二季度最高纪录，但同期出货量同比下降11%，创2013年以来同期最低水平——量降价升反映出存储涨价对产业链利润分配的结构性影响。

光伏新能源

多晶硅期货罕见涨停，光伏"反内卷"从行业自律升级为执法监管

8月3日，沉寂已久的多晶硅期货主力2609合约盘中一路拉升涨停，截至收盘上涨8.99%，报35,890元/吨。直接催化剂是7月31日市场监管总局在江苏盐城召开光伏行业价格合规指导会议，发改委、工信部、商务部及多地监管部门和27家光伏企业代表全部到场，会议明确要求"做好企业成本核算与价格监管执法衔接，对严重扰乱市场秩序的经营主体依法严肃处置"，标志着光伏"反内卷"从行业协会自律倡议升级为有执法权的部门直接介入。据上海有色网数据，7月多晶硅产量约10.46万吨，8月预计增至11.41万吨，而下游需求折算仅约9.9万吨，月度过剩约1.5万吨。截至7月31日，多晶硅生产企业库存约28.3万吨，全行业库存约60万吨，按当前月需求量可用约半年。中信建投期货测算，7月底硅料、硅片、电池片及组件的完全成本利润率分别为-49.98%、-73.45%、-16.27%和0.18%，全产业链利润被压缩至极限。国内多晶硅名义年产能350万吨，可满足1,400GW组件生产，而2026年全球光伏新增装机预期仅600-650GW，产能是终端需求的两倍。

激光光电

中商产业研究院：2026年广义激光器市场规模将突破1500亿元

据中商产业研究院《2026年中国激光产业发展白皮书》数据，2025年国内激光设备市场规模达958亿元，全球占比58%稳居全球第一，光纤激光器国产化率突破86.2%。行业增长逻辑发生根本性转变：传统钣金切割基本盘稳步修复，激光焊接、超快激光器成为制造端高增长细分赛道，AI算力基建、智能驾驶与机器人、激光增材制造构成"十五五"开局三大全新增长引擎。PCB激光钻孔、TGV玻璃基板、光模块CPO、车载激光雷达等新兴需求持续拓宽激光产业边界。产业链呈现差异化国产化格局——非线性光学晶体实现全球原创引领，中低功率器件与整机自主可控程度较高，但高功率激光芯片、超快核心调制器件仍是攻坚短板。中商预计2026年广义激光器市场规模将突破1,500亿元，2030年整体产业规模有望冲击1,800亿元。

显示面板

RUNTO：上半年电视面板量降价升，全年出货预计17年新低

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球液晶TV面板市场月度追踪》报告，2026年上半年全球大尺寸液晶电视面板出货量为120.2M片，同比微降0.3%；出货面积为91.3M平方米，同比增长2.8%。量降价升反映大尺寸化趋势延续，面板平均尺寸持续增大。RUNTO预测2026年中国国内电视全年出货总量为3012万台，同比下降8.4%，创至少2010年以来17年市场规模新低。