一周数据 | Q2全球半导体营收4,250亿美元；高容量NOR Flash或再涨90-110%

要点

- Omdia：Q2全球半导体营收4,250亿美元创历史新高，环比增长31.4%

- 国家统计局：8月集成电路制造增加值同比+101.5%，工业机器人、传感器产量高增

- 国家能源局：8月全社会用电量10,332亿千瓦时，用电负荷创历史新高

- TrendForce：2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%

- 国铁集团：1-8月全国铁路完成固定资产投资5,118亿元，同比增长1.5%

- IDC：2026年上半年，全球四足机器人出货量同比增长92.5%

- TrendForce：2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅上看90-110%

- 乘联分会：9月前两周新能源乘用车零售渗透率70.3%，批发渗透率74.7%

- Omdia：Q2全球TWS出货8,210万部同比微跌0.7%，OWS逆势增长12%

- TrendForce：CoWoS-L将保持AI芯片先进封装主流地位至2028年

Omdia：Q2全球半导体营收4,250亿美元创历史新高，环比增长31.4%

Omdia最新半导体市场研究显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4,250亿美元、环比增长31.4%，再创Omdia追踪以来的历史新高，并刷新2026年第一季度29.2%的环比增幅纪录。自2025年第三季度以来，全球半导体市场已连续四个季度实现两位数环比增长。2026年上半年全球半导体累计营收达7,520亿美元，已超过除2025年以外历年全年的半导体营收规模。

存储芯片仍是本轮增长的主要引擎。2026年第二季度，DRAM、NAND Flash和NOR Flash均创下该机构统计以来第二季度的最高环比增幅，且三类产品的单季营收全部刷新历史峰值；内存集成电路（Memory IC）占第二季度全球半导体总营收的一半以上，占比创历史新高。剔除存储相关营收后，非存储半导体市场第二季度环比增长仍超过10%，显著高于约3%的历史季节性水平；其中微处理器（MPU）营收环比增长16%，反映其在AI基础设施中的重要性持续上升。

Omdia预计，2026年第三季度全球半导体营收将突破5,000亿美元，前三季度累计营收将超过1.25万亿美元，比2025年全年半导体总营收高出约50%。

国家统计局：8月集成电路制造增加值同比+101.5%，工业机器人、传感器产量高增

国家统计局9月15日发布8月份工业生产数据。8月全国规模以上工业增加值同比增长5.2%，比上月加快0.7个百分点；装备制造业增加值同比增长12.1%，电子行业增长17.2%，对全部规模以上工业增长的贡献率达35.4%，居各大类行业首位。

半导体与AI硬件相关细分行业保持高景气。8月份，集成电路制造业增加值同比增长101.5%，光电子器件制造增长36.1%，电子工业专用设备制造增长31.2%。从产品看，人工智能带动传感器产量同比增长42.6%，光纤产量增长20.7%；机器人领域快速发展，工业机器人产量增长34.6%，机器人减速器产量增长11.4%；智能手环产量增长86.8%，半导体分立器件产量增长19.8%，电子元件产量增长14.3%；工业自动调节仪表与控制系统产量增长35.2%，3D打印设备产量增长29.9%。

绿色产品供给同样快速增加。8月新能源汽车产量同比增长21.9%，电动车辆产量增长31.0%，锂离子电池产量增长57.2%。工业品出口持续走高，8月规模以上工业企业实现出口交货值1.4万亿元，同比增长11.1%，其中电子行业出口交货值增长9.3%，对出口交货值增长的贡献率达32.8%。

国家能源局：8月全社会用电量10,332亿千瓦时，用电负荷创历史新高

国家能源局9月20日发布8月电力数据。2026年8月，全社会用电量达10,332亿千瓦时，同比增长1.7%；用电负荷创历史新高，达到15.6亿千瓦，较上年最大负荷高4,969万千瓦，当月共有7天超过上年最大负荷。

分产业看，第一产业用电量169亿千瓦时，同比增长2.7%；第二产业用电量6,124亿千瓦时，同比增长2.4%，其中工业用电量6,065亿千瓦时、同比增长2.7%，高技术及装备制造业用电量1,222亿千瓦时、同比增长7.2%。第三产业用电量2,155亿千瓦时，同比增长5.1%；其中，充换电服务业用电量172亿千瓦时，同比增长51.2%；互联网数据服务用电量102亿千瓦时，同比增长37.9%。城乡居民生活用电量1,883亿千瓦时，同比下降4.0%，主要受8月台风、强降雨天气增多导致空调用电减少影响。

1-8月，全社会用电量累计71,730亿千瓦时，同比增长4.3%。中电联预计下半年全社会用电量同比增速有望达到5%-6%，全年新增发电装机或达4亿千瓦，电源结构持续向绿色低碳转型。

TrendForce：2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%

TrendForce集邦咨询发布最新AI服务器产业研究。为满足骤增的AI应用需求，云端服务商加速部署基础设施；TrendForce估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161 GW，同比增长约31%。AI服务器是主要增长来源，占整体需求容量比重预计达33.4%。

TrendForce将数据中心电力需求分为通用服务器、AI服务器、其他IT设备以及冷却/供电等非IT设备四大类。2025年全球数据中心电力需求容量为122.9 GW，2026年升至161 GW，并预计2027年因CSP资本支出扩张与服务器出货量持续增长，年增幅仍将保持在30%以上。AI服务器占比将从2025年的近25%提升至2026年的约33.4%，2027年可能超过40%；同期通用服务器占比预计从约40%降至25.6%。

电力供需缺口方面，TrendForce预估2030年全球数据中心电力需求容量将达490.7 GW，而假设其他用电需求均获满足后，电网可提供给数据中心的容量仅约222.6 GW，供需缺口达268 GW。在美国，2030年数据中心电力供需缺口预计超过170 GW，未来能否通过现场发电与电网升级进一步缩小仍不确定。

国铁集团：1-8月全国铁路完成固定资产投资5,118亿元，同比增长1.5%

国铁集团9月16日发布数据显示，今年以来全国铁路建设稳步推进，1-8月完成固定资产投资5,118亿元，同比增长1.5%，现代化铁路基础设施体系加快构建。8月以来，一批重点项目取得进展：杭州经绍兴至台州高铁温岭至玉环段开通运营；南昌至九江高铁、银川至巴彦浩特铁路主体工程完工并进入静态验收；淮北至宿州至蚌埠城际铁路进入联调联试；雄安新区至商丘、哈尔滨至伊春、宜昌至兴山、西安至安康等高铁进入按图行车试验阶段。

国铁集团表示，下一步将全面落实国家“十五五”规划《纲要》确定的铁路重点工程建设任务，统筹安排新线规划建设与普速铁路提质扩能，持续提升铁路投资质量和效益。

IDC：2026年上半年，全球四足机器人出货量同比增长92.5%

国际数据公司（IDC）最新发布的《全球四足机器人市场份额，1H26》报告显示，2026年上半年，全球四足机器人出货量超过4.9万台，同比增长92.5%；市场规模超4亿美元。但比出货量更值得关注的，是收入结构：教育科研和家用消费贡献了约60%的出货量，却只贡献了不到三分之一的收入；而政府、工业制造、公共事业等行业级应用，用不到40%的出货量，拿走了超过三分之二的收入。行业级应用已成为市场增长的核心引擎，2026上半年行业应用市场规模超过2.7亿美元，同比增长125.1%，部署量同比增长260.5%。这个增速，远超出货量整体增速。实际行业需求的比重持续提升。市场进入商业化扩张期，竞争格局仍在快速演变。

TrendForce：2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅上看90-110%

TrendForce集邦咨询发布最新NOR Flash市场研究。在AI相关产品占据大量产能、高端应用需求持续升级的背景下，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；尽管台系和大陆供应商持续扩产，新增产能仍需经历制程迁移、良率拉升、产品认证和客户设计导入，中高容量供应紧张短期难以缓解。

价格方面，2026年上半年NOR Flash合约价累计平均上涨100-120%；下半年不同容量走势将明显分化。其中，256Mb及以上高容量产品受益AI服务器、汽车与卫星通信需求，平均价格有望再涨90-110%；128Mb及以下中低容量产品受大陆供应商产能逐步释放影响，消费级价格涨幅收敛，TrendForce预估第四季度该区间价格将上涨10-20%。

需求结构上，AI服务器对NOR Flash的需求可达传统服务器的3-5倍，每个retimer芯片都需要独立NOR Flash加载微代码；边缘AI系统、AI PC和机器人等本地推理设备也推动高容量NOR需求成倍增长。此外，低轨卫星和航天电子对高可靠性NOR Flash的辐射、宽温特性提出更高门槛，强化了台系和美系供应商的地位。

乘联分会：9月前两周新能源乘用车零售渗透率70.3%，批发渗透率74.7%

乘联分会数据显示，9月前两周全国乘用车市场零售51.5万辆，同比下降23%、环比增长4%；厂商批发55.0万辆，同比下降22%、环比增长22%。今年以来累计零售1,223.1万辆，同比下降21%；累计批发1,773.3万辆，同比下降6%。

新能源市场表现相对稳健。9月1-13日，新能源乘用车零售36.2万辆，同比下降10%、环比增长16%；厂商新能源批发41.1万辆，同比增长1%、环比增长26%。新能源零售渗透率达70.3%，厂商批发渗透率达74.7%，均处于历史高位。生产端分化明显：9月前两周纯燃料轻型车生产21.5万辆，同比下降51%；混合动力与插混总体生产17.4万辆，同比下降20%。

乘联分会指出，9月进入传统“金九银十”旺季，终端客流有望回暖，但去年同期高基数将抑制回升幅度；燃油车生产大幅下滑，新能源车成为支撑车市的核心力量。

Omdia：Q2全球TWS出货8,210万部同比微跌0.7%，OWS逆势增长12%

Omdia发布最新可穿戴音频市场数据显示，2026年第二季度全球TWS（真无线立体声）出货量同比下降0.7%至8,210万部，为2023年第二季度以来首次出现同比下滑。中国大陆作为全球最大的TWS市场，出货量下降9.5%，受消费电子刺激政策退坡和换机需求提前释放影响；美国、印度等头部市场也出现下滑，新兴市场增长部分抵消了跌幅。

在整体TWS市场走平的背后，开放式无线耳机（OWS）成为结构性亮点。Omdia估计，第二季度传统TWS（入耳/半入耳）出货量同比下降2%，而OWS出货量同比增长12%至1,110万部，OWS占TWS总出货量的比重从去年同期的12.0%提升至13.5%。其中，夹耳式设计占OWS出货量的61%，耳挂式占39%；50美元以下入门级OWS同比增长323%，100-199美元区间同比增长253%。

Omdia预计，2026年全球OWS年出货量将从4,390万部增长至2030年的9,050万部，届时OWS将占TWS总出货量的近五分之一。

TrendForce：CoWoS-L将保持AI芯片先进封装主流地位至2028年

TrendForce集邦咨询发布最新先进封装产业研究。随着GPU供应商与超大型云端服务商持续开发更强大多元的AI芯片，2.5D封装扩大封装面积成为关键发展方向。尽管台积电CoWoS-L面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借技术成熟度与良率优势，CoWoS-L预计将在2028年前保持AI芯片主流封装方案地位。

具体来看，CoWoS-S可整合2颗SoC/Chiplet与8颗HBM，仍适用于部分ASIC；而需要更多SoC/Chiplet与HBM的设计将转向CoWoS-L。目前，NVIDIA与AMD的AI加速器已采用CoWoS-L，Meta的MTIA 400也已采用CoWoS-L，AWS与微软预计将在2027年跟进。TrendForce指出，NVIDIA高端GPU 2026年出货量预计同比增长约30%，AMD下半年将积极推广MI400/MI450系列，Google的TPU v7和AWS的Trainium v3也将在下半年放量，持续推升先进封装需求。

由于CoWoS-L所需的中介层面积更大、封装成本更高，且台积电封装产能持续紧张，英特尔EMIB技术作为替代方案受到关注。英特尔通过改进线宽/线距与微凸块规格，并开发引入TSV的EMIB-T来缩短信号路径。TrendForce预估Google将于2027年采用EMIB-T，AWS也在测试EMIB技术，但CoWoS-L的成熟度和良率优势仍将使其在2028年前保持主流。