市场周报 | 全球半导体年销售额首破万亿美元

一周焦点

● 据SIA统计，今年8月全球半导体销售额1597亿美元，同比增长144.3%，这是全球半导体市场连续第18个月实现增长，也是年内（1-8月）累计销售额首次突破1万亿美元。分区域看，美洲、亚太与中国市场增长强劲，增长率分别为美洲180.9%、亚太及其他地区143.0%、中国131.3%、欧洲98.5%、日本62.3%。

行业数据

● Counterpoint：2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%，其中无显示屏AI眼镜占总出货量的96%，同比增长258%，继续保持主导地位；AR/AI眼镜细分市场虽规模较小，但同比增长449%。

● IDC：2026年上半年全球人形机器人出货量接近2.5万台，同比增长432.1%。中国是全球人形机器人市场增长的重要引擎，上半年出货量超1.9万台，同比增长426.3%，占全球市场约77.9%，中国厂商出货量占全球市场超过95%。

● Omdia：2027年全球高端电视（平均售价1,000美元以上）出货量预计同比增长9.3%，北美将引领市场增长，2027年预计同比增长21.9%，为全球最大高端消费市场。技术结构方面，预计RGB LED背光到2030年将占据全球高端电视营收的49%。

市场动向

● 10月起部分原厂启动涨价：

- TI：10月1日起调涨，AI电源管理IC涨15%-85%，部分车规元件现货涨幅超200%，替代难度高。
- 国民技术：10月1日起调涨，MCU涨10%-20%。
- JST：10月1日起全系列调涨，GHR交期约12个月。
- Allegro：10月1日起全线调涨。

- Intel：10月5日起调涨，PC CPU再涨约10%，为2025年底以来第三轮上涨。
- onsemi：10月10日起调涨。
- AMD：Xilinx核心产品线12月27日起涨价，预估涨幅10%。

- 三星电机：Q4 OEM/ODM涨价，消费级X5R涨幅约25–30%，CL10A226MQ8NRNC价格涨幅约335.59%。

● 市场热门品类：

- 32位MCU热度持续，STM32H573ZIT6（ST）需求暴增221.62%。

- PNP双极晶体管如BCP53-16T1（onsemi）价格涨幅337.95%。

- AI服务器推升MOSFET用量，NDS331N/FDMS86101/AO3401（onsemi）价格涨幅239%-289%。

- AI服务器热插拔需求推升TVS用量，TPD1E10B06DPYR（TI）价格涨幅达250.68%。

- 电源管理IC部分品类自7月以来涨价约5-15%，SPX1117M3-L-3-3/TR（MaxLinear LDO）价格涨幅241.59%。

- DDR5（32GB）比去年涨3-4倍，客户从一个月备一次转为提前锁单一季度甚至半年。

- NOR Flash 256Mb及以上高容量仍有90%-110%上涨空间。

- SLC NAND下半年可能再涨120%-170%。

- HDD价格维持高位，美洲/亚洲市场活跃。

终端简讯

● 继丰田之后，铃木轻型电动车也将采用地平线智驾芯片。日系厂商ADAS主要采用英伟达、瑞萨或Mobileye芯片，转用地平线芯片可在保持性能同时大幅降低成本，丰田5月上市的铂智3X为全球首批量产搭载地平线征程6B车型。

● 华为官宣与高通达成一项多年期广泛专利许可协议，该协议包含双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利，这笔专利许可的累计价值预计超过69亿美元。

原厂资讯

● Renesas：R5F523系列多个料号因生产设备厂商停止维保启动EOL，且无替代型号，最后订购日为2027/2/28，最后发货日为2027/8/31，终端应尽快LTB或启动替代设计。

● Broadcom：SX03已发停产通知。

● Xilinx：XC9500XL系列已停产，该型号无直接替代，长期供应依赖残余库存。

● 南亚科：拟再度上涨DRAM合约价最高20%。

● 长鑫科技：宣布349亿元重大项目投资，落地DRAM技术研发以及存储器晶圆后道测试基地二期项目，面向AI服务器场景开发高性能内存产品，打磨下一代存储架构，缩小与海外三大存储原厂的技术代差。

媒体综合

● 美国FCC拟禁止所有中国实验室测试美国电子产品，计划2028年12月实施。

●《集成电路布图设计保护条例》将于10月15日起施行，条例首次将保护范围扩展至集成光子、量子等功能的集成电路，重点解决保护范围不清晰、侵权成本过低等问题。

● 美国PCB协会计划2027年起，剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等“受关注国家”PCB产品，且不得以任何形式推迟或放宽限制。

展会活动

● 10月11-14日/香港亚洲国际博览馆：环球资源消费电子展（秋季）。亚洲规模领先的消费电子采购展，覆盖消费电子、PC周边、电竞外设、音视频、汽车电子、电池电源及电子元件，设Next-Gen Components专区（工控/汽车电子/智能生活/新能源四方向）。

● 10月12-16日/上海国家会展中心：第26届中国国际工业博览会（CIIF 2026）。九大专业展覆盖数控机床与金属加工（MWCS）、工业自动化（IAS）、机器人（RS，首设人形机器人专区）、新一代信息技术与应用（ICTS）、智慧能源（ES）、新材料等，贯通从核心零部件到系统集成的完整工业链条。

● 10月13-15日/旧金山：SEMICON West 2026。SEMI主办的北美半导体产业年度盛会，设CEO Summit、主论坛、TechTALKS、APHI（先进封装与异构集成）峰会、Test Vision Symposium、网络安全论坛等。 

● 10月13-16日/香港亚洲国际博览馆：香港秋季电子产品展&国际电子组件及生产技术展。聚焦AI与机器人科技、智慧生活、新世代娱乐三大领域，设品牌荟萃廊、科技馆、RoboPark 机器人专区、初创专区等 20 余个主题展区。同期electronicAsia由香港贸发局与慕尼黑国际博览亚洲合办，聚焦电子元器件、组件与生产技术。

● 10月14-16日/深圳会展中心（福田）：2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）。聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。

● 10月14-16日/深圳国际会展中心（宝安）：TCT Shenzhen 2026华南国际3D打印、增材制造展览会。华南地区3D打印行业旗舰展，聚焦消费电子、模具、新能源汽车、医疗、低空经济等应用场景，设低空经济与增材制造融合产业论坛等活动。

● 10月14-16日/北京中国国际展览中心（顺义馆）：2026北京国际风能大会暨展览会（CWP 2026）。全球风电行业年度盛会，同期举办氢能装备与燃料电池产业展（CWP HFC）、海上风电工程及装备展（CWP Offshore）、新型储能大会暨展览会（NES+）等。

● 10月16-18日/重庆国际博览中心：2026中国重庆高新技术成果交易会（CWHTF）。作为“西部科技第一展”，设国之重器与重大科技装备展区、人工智能与机器人展区、芯片与半导体展区、电子元器件与仪器仪表展区等。

●10月18-21日/香港亚洲国际博览馆：环球资源移动电子展。环球资源秋季展第二期，聚焦移动电子、智能家居与AI+应用等。

●10月20-23日/深圳国际会展中心（宝安）：第18届深圳国际消费电子展。

●10月22日/深圳威尼斯英迪格酒店：2026是德科技创新技术峰会。