联发科发布天玑7400系列及天玑6400芯片

2月25日，联发科正式发布了天玑7400、天玑7400X两款移动芯片，同时推出了天玑6400。官方表示，这三款产品将为用户带来更先进的游戏体验和AI相机技术。

天玑7400与天玑7400X均搭载了8核CPU架构，具体配置为4个Cortex-A78核心（主频2.6GHz）与4个Cortex-A55核心（主频2.0GHz），并配备了Mali-G615 MC2 GPU以及联发科自主研发的NPU 655。此外，这两款处理器还集成了Imagiq 950影像处理器（ISP），以进一步提升拍照性能。

据联发科介绍，天玑7400与天玑7400X采用台积电4nm制程工艺，具备出色的能效表现。与同级别产品相比，其游戏功耗可降低14%至36%。在AI性能方面，相较上一代天玑7300，新处理器实现了15%的性能提升。

功能方面，天玑7400与天玑7400X支持双屏显示，特别适合应用于折叠屏设备。此外，它们还具备多项先进特性，例如MediaTek星速引擎3.0、谷歌Ultra HDR技术、集成5G R16基带，支持三载波聚合（3CC-CA）、联发科UltraSave 3.0+省电技术，以及三频Wi-Fi 6E等。

预计搭载天玑7400与天玑7400X移动芯片的智能手机将在2025年第一季度正式上市。