长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS
GMAX15271BSI
2025年3月11日，长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。
助力屏幕检测行业升级
面对Tandem OLED（叠层）、Fold OLED（折叠）、Miro OLED、Micro LED等新一代显示技术对高分辨与微小缺陷检测提出的更严格要求，传统的千万级像素分辨率的图像传感器已经无法满足行业需求。
GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素，19376 (H) × 14000 (V)，采用1.5um背照式卷帘快门像素设计，不仅具有更高的量子效率和灵敏度，同时也最大限度的提升了空间分辨率，极大降低了对极其微小的缺陷检测时的误判率，极高的像素分辨率也为显示器的亮色度检测和补偿提供更高的成像Mapping。除了检测精度大幅度提升，检测效率也是工业应用中必须要考虑的因素，GMAX15271BSI在全分辨率输出时，其帧率可达4.8fps@14bit以及8.5fps@12bit。同时，该芯片支持片上垂直方向1x2像素合并，结合片下像素合并功能可实现2x2binning模式，其帧率可提升至17fps@12bit，实现效率和精度双重提升。
GMX15271BSI还具备较低的暗电流以及低功耗设计，即使在秒级曝光时，也可以提供优异的图像质量。
手机OLED屏幕，由GMAX15271BSI评估系统拍摄
赋能生物显微新应用
因生物显微行业的应用多为弱光探测，因此更低的读出噪声以及更高的灵敏度一直是生物显微成像的核心追求，其中如GSENSE系列产品的大像素的产品已经成为行业的主流。随着显微行业需求的增多，越来越多应用对于高通量、低噪声、高动态的要求也越来越高。GMAX15271BSI兼顾以上特征需求，将为生物显微成像提供全新的解决方案。
GMAX15271BSI在满足高通量的需求的同时，该产品的读出噪声仅为0.75e-，比GSENSE系列产品的噪声低40%；同时该芯片采用14bit ADC设计，其单幅动态范围高达73.9dB；该芯片对角线尺寸为35.9mm，在显微镜25mm光学口径下可实现近1.5亿像素的解析力,全分辨率可适配最新一代36mm宽视场显微光学系统。
GMAX15271BSI还集成了多种片上功能，如像素合并、全局复位、曝光控制、低功耗运行等，可灵活适配多样化应用场景。该芯片采用高可靠性、散热性好的的μPGA陶瓷封装，外形尺寸41.75mm x 35.75mm，保障在严苛环境下的长期稳定工作。
GMAX15271BSI即日起提供测试样片