博通Tomahawk 6芯片量产上市

博通公司近期宣布了一项重大进展，其备受瞩目的Tomahawk 6交换机系列芯片已开始正式交付。这一系列芯片的单片处理能力达到了惊人的102.4 Tbps交换容量，轻松超越了当前市场上以太网交换机带宽的两倍，树立了新的行业标杆。

据博通官方公告介绍，Tomahawk 6系列芯片是专为下一代可扩展和AI优化的网络环境设计的。它拥有前所未有的可扩展性、能效和AI功能，通过支持100G/200G SerDes以及共封装光学模块（CPO），为用户提供了更高的灵活性和性能。该系列芯片旨在满足大型AI集群的需求，特别是那些拥有超过一百万个XPUs的集群。

博通公司此次推出的Tomahawk 6系列芯片，不仅在技术上实现了突破，更为用户带来了实质性的利益。其提供的业界最全面的AI路由功能和互连选项，使得用户能够构建更加高效、智能的网络架构。这对于正在快速扩展AI集群的企业来说，无疑是一个重大的利好消息。

彭博智能的首席半导体分析师Kunjan Sobhani对Tomahawk 6系列芯片给予了高度评价。他认为，随着AI集群从数十个扩展到数千个加速器，网络已经成为关键瓶颈。而博通的Tomahawk 6系列芯片通过打破100Tbps的障碍，并统一扩展和扩展以太网，为超大规模企业提供了一个开放的、基于标准的网络解决方案。这不仅摆脱了专有锁定的限制，更为用户提供了清晰、灵活的路径，以应对下一波AI基础设施的挑战。

Tomahawk 6系列芯片还包含了一项突破性选项：单芯片支持1,024个100G SerDes。这一特性使得客户能够部署具有扩展铜距离的AI集群，并高效利用具有原生100G接口的XPUs和光学设备。这无疑为用户提供了更加灵活、高效的部署选项。

对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6系列芯片也提供了共封装光学选项。这一选项不仅提供了最低的功耗和延迟，还减少了链路抖动并提高了长期可靠性。这一解决方案建立在博通之前通过Tomahawk 4和5的CPO版本所积累的技术经验之上，进一步巩固了博通在AI网络领域的领先地位。