龙芯中科上新！对标英特尔第3代至强处理器

6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

3B6000M/2K3000终端/工控CPU

据介绍，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。

3C6000系列服务器，性能对标英特尔第3代至强处理器

据介绍，3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯中科称3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。

龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。据介绍，龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列芯片已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。部分客户已基于3C6000服务器开始上线核心业务系统。

此次发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，同样采用自主指令系统龙架构，于2024年底流片成功。至此，龙芯形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。

龙芯中科董事长胡伟武表示，龙芯中科以建立自主信息技术体系为目标，在芯片研发方面坚持稳扎稳打的技术路线。经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。

“我们从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面，打牢自主信息技术体系底座。本次大会发布的龙芯芯片不依赖任何国外技术授权和境外供应链。”胡伟武表示，目前，龙芯中科正在研发下一代芯片产品，将进一步大幅提升性能。