迪拉尼DEI发布新品：DIP封装温补晶振系列# TCXO1812BE_HCMOS

DIP封装温补晶振系列# TCXO1812BE_HCMOS    

- TCXO1812BE_HCMOS提供HCMOS输出形式，具有比削顶正弦波更高的输出电平（高达10dBm）和更低的相位噪声特性（-145dBc / Hz）。

-TCXO1812BE_HCMOS的 HCMOS输出设计提供了更宽的频率范围。

 

   *具备以下功能特性： 

• 频率范围：1KHz 到 800 MHz 

• 电源电压：3.3V 或 5.0V 

• 稳定电流：最大15-100mA 

• 输出波形：HCMOS

• 温度稳定度：±0.5 ppm 

• 年老化率：±1 ppm 

• 相位噪声：-145 dBc / Hz  @ 100 KHz 

• 工作温度：-40°C 至 +85°C 

• 封装尺寸：18.5 x 12.0 x 8.5mm 

*适用于以下应用领域： 

• 超高频 (UHF) 合成器   

• 卫星通讯系统  

• 信标和救援系统 

• 便携式微波应用   

关于更多产品价格和货期等相关信息, 请与我联系或发邮件至 John.li@icHub.com 进行咨询。